也許很多人都在想中國為什麼不自己製造芯片呢？其實不是中國不想製造，而是中國沒有這個工藝水平，造出來的芯片不但體積大，而且性能比較差。芯片的製造是非常困難的。
芯片為什麼這麼難製造啊？首先要了解芯片的生產過程。芯片生產製造最主要的就是工藝，要知道，中國的工藝技術遠遠比不上美國、日本等其它發達國家，所以製造不出對工藝要求如此之高的芯片。還有就是專利技術，工藝只是製造過程，而專利技術是芯片研發設計的核心。舉個列子，很簡單的，說說手機芯片吧，為什麼大部分國產手機會選擇高通芯片，而且每次國產手機的旗艦機基本上都是以高通的最新芯片為其中的一個噱頭。因為高通在這一領域有足夠的實力，擁有許多專利技術。
首先，我們來了解芯片的生產過程。整個半導體行業生產過程主要分為芯片設計、芯片製造和芯片封裝測試三部分，但是芯片製造最複雜，而且涉及到的工藝要求非常高，投入成本也很高，建一條完整的芯片生產線估計需要一百多億美元的資金。
中國芯片設計能力還是有的，很多頂尖的芯片都可以設計出來，只是工藝不行，沒有製造能力。其實目前國內已經有很多頂尖的芯片設計公司可以設計出7或10nm製程的芯片，設計能力並不差，但是國內並沒有能夠將這個設計的製程生產出來的工廠，一直以來都是通過代工生產。
由此得出結論：芯片的製造是最大難題。大家都知道芯片的體積非常小，但是裡面卻包含著幾十億、幾百億甚至幾千億個的晶體管，可想而知，裡面的電路結構也是非常複雜的。目前，中國已經對芯片生產非常重視，加大努力，希望儘早縮小與美國的差距。
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