可以看出人們對於AI的重視。所以寒武紀只是提前佔領了先機，想要一家獨大，難於登天。

微放

如今人工智能領域的芯片進一步進化，從眾多並行計算中獨立成專用的人工智能AI芯片，而英偉達又為他的產品劃定了邊界，也就是禁止消費級的Geforse改造成人工智能應用，所以AI芯片已經開始從GPU開始進一步進化，如ASIC，FPGA芯片加速，故而未來在AI芯片專用領域的市場十分的龐大。寒武紀根本不用考慮市場容量的問題。

其次，寒武紀最被看好的一點，是因為其芯片已經有量產，這一點在龍芯時代沒有很好的實現，雖然如今寒武紀的創始人更多的來自於原龍芯團隊。芯片領域有時候不僅僅是個技術追趕問題，還是個研發效率問題，很多的技術難題不量產，不銷售，根本不會知道，比如說芯片的兼容性問題，能耗問題。這一點寒武紀吸取了龍芯的教訓。

最後，寒武紀科技的好處還體現在體制上，打破了龍芯時代的科研院所體系，進行了市場化的運作，讓企業更加國際化，體制決定效率，芯片行業也是最講效率的，英特爾芯片更新平均在十八個月，所以我們的臺式計算機和手機才會不停的更新換代，誰也沒想過一臺電腦用一輩子，這就是市場倒逼效率提升。而在參與寒武紀定增的企業中，又有阿里，聯想等巨頭，這些巨頭也在謀求更多的科技轉型，比如阿里的新零售和聯想的PC進階，所以在需求上未來會更加穩定。

人工智能芯片有云端芯片和終端芯片，專用化越來越強，可以說即使排除一些民族情緒，其仍然是一家非常有前途的企業。但一切才剛剛起步，其關鍵還是製造技術壁壘。有時候我們也在考慮一個問題，是否應該允許這些高科技企業前期更多的燒錢，在英特爾的研發每年120億以上，英偉達之前是14.6億美元，但是最近季度有研發支出加速趨勢。相對來說，寒武紀科技如今的體量依然太小。所以，要看到寒武紀科技良好的前景，也需要看到差距，容忍可能的失敗

紙老虎科技

談到芯片公司我們談5類芯片公司：

1，Intel，AMD。這倆基本二分PC市場，Intel在AMD的ZEN架構出來之前，Intel一直是遙遙領先。他們生產的CPU就是我們計算機科學同學們學到的基本上是由控制單元和算邏單元組成。這種CPU我們也稱之為AP處理器及應用處理器。

2，ARM。事實上他做的是移動芯片的全套解決方案。什麼高通，聯發科，三星，展訊，華為，聯芯絕大部分芯片都是用的他的方案，那麼他的方案做出來的手機處理器我們行內叫做基帶芯片。基帶芯片包括什麼呢？AP處理器，Modem處理器，GPU，DSP，各種外設控制器。這集成夠高吧，你還會說ARM不如Intel嗎？他們在不同的領域各自領先而已。並且ARM自己就有GPU，說到Mali系列大家也許就有印象了。那麼ARM的方案有多成熟呢？大家只需要回憶一下此前華為的海思AP芯片一直一蹶不振，為什麼突然麒麟一下就和高通比跑分了呢？這得益於ARM的IP的成熟和華為在modem處理器上的積累。Intel正因在modem的空白，進軍移動市場時可謂耗資巨大，深圳做Intel平板的公司就靠Intel的補貼發財。這也直接加速了平板市場的蕭條。正因為缺乏modem方案，所以Intel無法進軍手機市場。

3，高通，聯發科，展訊，三星。這些都是移動通信方案提供商。既然背後的公司是ARM，那麼這些公司技術如何呢？高通擁有無數的通信領域專利。只有兩類手機可以避過高通收取專利費，華為的GSM手機和TD的手機。華為的GSM協議棧是自己開發的，十年前的華為確實是中國的驕傲。但純GSM手機也不存在了，現在華為每一臺非只支持TD的手機都要向高通支付專利費。TD則是大唐電信的協議標準，目前國外的覆蓋率不高。高通不僅有手機方案，也有其他非常多的方案。無疑行業老大非他莫屬。聯發科去年到現在被高通吊打的尷尬難以言表。展訊牛在是大紫光的，政府支持高通也要給幾分面子，所以氣都撒聯發科身上了，三星牛在什麼地方，不愧是做麵條起家的，什麼業務都有，內存，顯示器，電視，筆記本，手機，人家最重要的是生產芯片，10納米工藝甚至超臺積電。高通牛歸牛，10納米也是在三星生產的。

4，Nvidia，AMD。怎麼又有AMD，因為AMD收了ATI。顯卡GPU兩大霸主，不用說。但是Nvidia借人工智能甩AMD一大截了。GPU不是關鍵，配套的軟件庫CUDA才是關鍵。AMD也有了，但一步慢步步慢。沒關係，咱習慣走在後面彎道超車。

5，意法半導體，德州儀器。這個大家可能不熟，但是他們的芯片無處不在。無人機，監控攝像頭，行車記錄儀，手錶，共享單車，微波爐，豆漿機，各種工控設備，機器人，等等等等等等等。簡直無處不在。神奇的是絕大部分也是ARM的方案。軟銀為啥投ARM，這就是原因。

沒有寒武紀，那是當然，寒武紀是怎麼火的。人工智能的風吹的。什麼是人工智能芯片，玩過FPGA的都知道，全是門電路，配上一個bitfile進行編程。人工智能芯片就是這麼個玩意，矩陣運算，與非或門搞定，認真一點的針對當前深度學習做點優化，不認真的把門電路矩陣堆出來就開始炒作了。在芯片界的難度略等於程序界的學生成績管理系統。

綜上所述，Intel的地位AMD想真正超越都非常難。而ARM已經是在高歌無敵是多麼寂寞了。

Q科技

寒武紀科技是全球智能芯片領域的先行者，目前的AI人工智能芯片技術在世界上也是處於領先地位，現在公司的主要產品是智能處理器IP和雲端智能芯片及加速卡，在應用方面主要是智能設備和雲端服務器。但在通用計算機芯片產品和市場方面同英特爾的差距還是非常大的，短期看很難成為英特爾。而從長期看，如果寒武紀借AI芯片技術彎道超車、保持AI芯片技術的領先優勢，並將AI芯片技術和通用計算芯片進行融合，並加快產業化和市場化，還是有機會成為下一個英特爾的。

寒武紀AI終端芯片屬於嵌入式芯片，廣泛應用於智能設備

寒武紀AI芯片屬於嵌入式芯片，像此前華為海思麒麟970中搭載的NPU就是來自於寒武紀的1A AI智能芯片。從AI性能上講，大大提升了麒麟970的AI處理能力，很大程度上提升了華為手機的核心競爭力。而寒武紀最新發布了第三代機器學習終端處理器1M，其性能比此前發佈的寒武紀1A高10倍。由於寒武紀的AI芯片並非通用芯片，需配合其他通用芯片使用，和intel、Arm等通用型芯片還是有一定差距。

寒武紀雲端AI芯片MLU 100可廣泛應用於雲端服務器

寒武紀最新發布的Cambricon MLU 100雲端AI芯片，以及雲端智能處理計算卡（PCIe接口），MLU100雲端芯片具備較高通用性，可支持各類深度學習和常用機器學習算法，而在功率方面僅是英偉達同類產品的幾分之一。從這一點看基於寒武紀AI芯片MLU 100的計算卡在技術方面，具備了和Intel、英偉達等產品競爭的實力，但是在產品的市場化和生態方面，差距還是很大的。

寒武紀科技推動AI芯片和通用計算芯片的技術融合，儘快實現市場化和產業化，建立和完善生態系統，將有機會成為Intel一樣的芯片巨頭

從目前寒武紀科技的產品來看，主要是嵌入式的智能處理器IP和雲端計算卡芯片，並非純粹的通用計算芯片，所以寒武紀下一步能夠從技術方面推進目前的AI芯片和通用計算芯片的技術融合，和國內外的上下游企業緊密合作，並逐步實現市場化和產業化，建立和完善AI芯片的生態系統，寒武紀科技還是很有可能成為下一個Intel的。

智慧新視界

個人感覺不會。AI芯片並不是劃時代的產品，因為它目前還是要基於晶體管，真正劃時代的產品則是量子處理器。而量子處理器的領先者則是谷歌，IBM和英特爾。顯然，寒武紀並不可能成為下一個英特爾，他只會成為一個相當成功的芯片公司。

從產品角度來說，寒武紀的產品競爭定位應該是英偉達。英特爾為了AI收購了Mobileye，Movidius和Nervana System，但是其在AI芯片領域起點上已經落後於生產GPU的英偉達。CPU擅長邏輯運算，GPU擅長並行運算，大規模運算的時候需要並聯更多的GPU。在AI等領域，目前最廉價的方式就是運用GPU。所以人工智能也好，比特幣挖礦也好，無人機運行也好，最大的受益人都是英偉達還有AMD。要知道，英偉達的市值已經超過了一千億美元。

當然，英特爾也不是吃素的，他們的FPGA芯片已經是世界第二位，再加上英特爾恐怖的投入能力和領先的生產工藝，其FPGA產品性能能夠迅速提升。要知道去年英特爾在芯片研發領域投入超過了100億美元，而全世界芯片研發的總投資才340億美元（這裡不包括生產研發與投入）。像微軟一樣，英特爾也能夠迅速的掉頭。

寒武紀的未來是光明的，但他面臨的對手是強大的。

關鍵字: 寒武紀 英特爾 人工智能