自从NAND的3D堆叠技术推出以来，已经经过了4个年头。犹记得世界上第一款消费级采用3D NAND的固态硬盘是三星的850Evo，当时的固态硬盘市场还是MLC颗粒的天下，而850Evo采用3D TLC颗粒。由于TLC天生的性能劣势，这款产品并没有收到广大消费者的青睐。
而随后直到Tlc颗粒的普及，以及英特尔跟美光研究3D NAND技术并且将推向市场。从32层到现在的主流64层，技术成熟，产能提升，进入2018年以来SSD价格也越来越低。
而近日美光公布了2018年第三季度的财报，同时的明确了未来发展的方向，确定在2018下半年96层堆叠的3D NAND将批量出货。全新的96层3D NAND技术已经是第三代技术，而且美光也明确表示，将开发超过120层的第四代3D NAND。而且全新的采用96层 3D NAND的固态硬盘成本也会进一步下降。
现在主流的64层堆叠的3D NAND一斤可以达到单颗粒512GB的容量，单个2.5寸8颗粒的固态硬盘已经能做到4TB的容量。而且3D堆叠的技术也弥补了TLC的某些天生的劣势。例如说可擦写的次数提升，直写NAND颗粒的速度提升。在3D堆叠的技术以及更加先进的主控加成下，对于消费级差产品来说，TLC与MLC的差距将越来越小。
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