6月28日消息 据报道，在27日的上海全球移动大会上，美国芯片巨头高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano R. Amon）表示，高通预计在一些市场5G数据终端将在今年12月发布，与高通合作的OEM（代工厂商）将在明年3-4月份推出具备完全5G功能的智能手机。
昨天在上海全球移动大会上华为轮值董事长徐直军也表示，2018年9月份推出非独立组网的5G商用解决方案，2019年3月份华为将推出独立组网的5G商用解决方案。2019年华为将推出5G芯片，6月份推出基于该芯片的5G手机。
分享到:
閱讀更多 科技點評網 的文章
