焊條電弧焊過程中的缺陷產生的原因和防止措施

焊條電弧焊過程中的缺陷產生的原因和防止措施

焊條電弧焊過程中常見的缺陷有焊縫表面成形不良、咬邊、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、裂紋和燒穿等。其產生的原因和防止措施如下:

氣孔

焊條電弧焊過程中的缺陷產生的原因和防止措施

氣孔是指在焊接過程中,熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。焊條電弧焊焊縫產生氣孔的主要原因及措施如下:

  1. 焊件清理不乾淨:焊件坡口及其待焊區域的鐵鏽、油汙或其它汙物若清理不乾淨,在焊接時會產生大量的氣體,而使焊縫產生氣孔。所以焊接時必須嚴格清理焊件坡口及其待焊區域的金屬表面。
  2. 焊條受潮:焊條藥皮中的水分在焊接過程中會導致氣孔的產生。因此焊條必須正確地保管和儲存,焊接前必須嚴格烘乾。
  3. 電弧磁偏吹:焊接時經常發生電弧磁偏吹現象,當磁偏吹嚴重時會產生氣孔。造成磁偏吹的因素很多,如焊件上焊接電纜的位置。在同一條焊縫上磁偏吹的方向也不同,尤其在焊縫端部磁偏吹影響較大。為此,焊接電纜的連接位置應儘可能遠離焊縫終端,避免部分焊接電纜在焊件上產生二次磁場,並儘量不採用偏心的焊條。
  4. 焊接參數不合理:焊接電流太小、焊接速度過快、電弧長度太長等會造成熔池保護不良而產生氣孔。

裂紋

焊條電弧焊產生的裂紋主要有熱裂紋和冷裂紋。

熱裂紋

熱裂紋是指在焊接過程中,焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的焊接裂紋。這是因為焊接過程中熔池金屬中的硫、磷等雜質在結晶過程中形成低熔點共晶,隨著結晶過程的進行,它們逐漸被排擠在晶界,形成了“液態薄膜”,而在焊縫凝固過程中由於收縮作用,焊縫金屬受拉應力,“液態薄膜”不能承受拉應力而產生裂紋。熱裂紋可通過合理地選配焊接材料,控制母材金屬的S、P等雜質含量來預防。

冷裂紋

冷裂紋是指焊接接頭冷卻至較低溫度下產生的焊接裂紋。這是因為在焊接一些厚度較大、焊接接頭冷卻較快和母材金屬的淬硬傾向較大的焊件時,會在焊縫中產生硬脆組織,同時焊接時溶解於焊縫金屬中的氫,因冷卻過程中溶解度下降,向熱影響區擴散,當熱影響區的某些區域氫濃度很高而溫度繼續下降時,一些氫原子開始結合成氫分子,在金屬內部造成很大的局部應力,在接頭拘束應力作用下產生裂紋。它可能在焊後立即出現,也可能在焊後幾小時、幾天、甚至更長時間才出現,因此又稱為延遲裂紋。針對這種情況可以採取以下措施:

  1. 減少氫的來源,可採用鹼性焊條,焊條注意保管防潮,使用前嚴格烘乾。對焊件及焊件待焊區域的油汙、水鏽等焊前嚴格清理。
  2. 合理地選用焊接參數,以降低鋼材的淬硬程度,並有利於焊縫金屬中氫的逸出和改善應力狀態。
  3. 釆用消氫處理或焊後熱處理。焊後消氫處理有利於焊縫中溶解的氫順利逸出。而焊後熱處理可以消除焊接殘餘應力和有利於焊縫中溶解氫的逸出,並能改善焊縫組織。
  4. 改善結構設計,降低焊接接頭的拘束應力。在設計時應儘可能消除應力集中的因素,並且可以採用焊前預熱和焊後緩冷的措施。

夾渣

焊條電弧焊過程中的缺陷產生的原因和防止措施

夾渣是指焊後殘留在焊縫中的焊渣。這是因為焊條電弧焊時於焊件的裝配情況和焊接參數不當等情況,如坡口角度太小、焊接電流太小、多層多道焊時清渣不乾淨以及焊接時運條不當會在焊縫中產生夾渣,因此需合理地選擇焊接參數,並在焊接過程中層間應嚴格清渣,焊接時不要將電弧壓得過低,當熔猹大量蓋在熔化金屬上而分不清液態金屬和熔渣時,應適當將電弧拉長,並向熔渣方向挑動,利用增加的電弧熱量和吹力使熔渣能順利地吹到旁邊或淌到下方。同時焊接過程中要始終保持熔池清晰,要將液態金屬與熔渣分清。在多層焊時當前道焊縫在熔化時有黑塊或黑點出現時,表明前道焊縫存在夾渣,此時應將電弧拉長並在該處擴大和加深熔化範圍,直至熔渣全部浮出,形成清亮的熔池。

未焊透

未焊透是指焊接時接頭根部未完全熔透的現象。這是因為在焊接過程中由於焊接參數選擇不當,如焊接電流過小,以及坡口不合適或操作技術不良,會在焊縫根部未將母材金屬熔化或未填滿而引起未焊透。在多層焊時電弧未將各層熔化將造成層間未焊透。因此須選擇合理的焊接參數,坡口加工和裝配質量應滿足工藝要求,並熟練地掌握操作技能。

未溶合

未熔合主要是指焊道與母材金屬之間或焊道之間未完全熔化結合的現象。主要原因是焊接電流太小、焊接速度太快、焊條偏心或運條方法不當、焊接熱輸入不夠及焊件表面或前一焊道表面有氧化皮或焊渣存在而產生。防止措施為:合理地選擇焊接參數,加強坡口清理和層間清渣,注意運條角度和焊條擺動速度,正確調整電弧的方向。

咬邊

焊條電弧焊過程中的缺陷產生的原因和防止措施

在焊接過程中由於焊接參數選擇不當或操作方法不正確,沿焊趾的焊件母材部位產生的溝槽或凹陷稱為咬邊。咬邊會產生很大的應力集中,容易引起裂紋。防止咬邊的措施為:應合理地選擇焊接參數,使焊接電流略小,適當掌握電弧長度,正確地運條和控制焊接速度,焊條角度要正確,在平焊、立焊、仰焊位置焊接時,焊條沿焊縫中心保持均勻對稱擺動,橫焊時,焊條角度應保持熔滴平穩地向熔池過渡。

焊縫表面成形不良

焊接速度不均勻,焊接電流太小,操作方法不當,坡口及裝配質量、焊條質量差,以及電弧磁偏吹等情況,會造成焊縫表面寬度不均勻和餘高太高或過低等缺陷。防止措施為:要熟練地掌握操作技能,合理地選擇焊接參數,保證坡口及焊件裝配質量。

燒穿

由於焊接電流太大和焊接順序不合理以及根部間隙太大、焊接速度太慢、鈍邊太小或焊接電弧在某處停留時間過長等,會產生燒穿現象。因此須合理地選擇焊接電流和焊接速度,縮小根部間隙,提高操作技能。

焊瘤

在焊接過程中,由於焊工操作技術不熟練和運條方法不當,電弧拉得太長,焊接速度太慢等造成的。防止措施為:提高操作技能,儘量採用短弧焊接,適當增加焊接速度,選擇合適的焊接電流,保持正確的焊條角度等。


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