虽然苹果公司是智能手机行业的顶尖品牌，但是苹果公司所推出的产品设备也是从其他公司购买元器件之后完成组装的，虽然高通在我们的印象中一直为Android阵营智能手机提供处理器的品牌企业，但是苹果公司的iPhone芯片同样来自于高通。
不过为了规避行业风险，苹果一直采取的是“两条腿走路”的策略，除了与高通合作采购芯片之外，苹果与另一巨头公司——英特尔也一直保持着密切的合作关系，因此英特尔一直也都是苹果公司的第二家Modem芯片采购源，不过今年苹果可能要更换这家备用的采购源合作品牌。
此前彭博社曾透露消息表示联发科很有可能会成为苹果继高通之后的第二采购源选择，最近这一消息又得到另一家媒体的证实。台湾媒体DigiTimes在近期报道称苹果在2019年发布的iPhone可能会大量使用联发科的Modem芯片，这样做的目的也是逐渐降低苹果公司对于高通的依赖。
联发科在今年的台北电脑展上发布了旗下首款5G芯片组——Helio M70，这款芯片采用7nm工艺制程，符合3GPP在上月冻结的5G标准，传输速度最高能够达到5Gbps，最早一批合作的品牌将会包括诺基亚、中国移动、华为以及日本运营商NTT等企业。
从联发科发布的信息来看，Helio M70芯片组要等到2019年才会正式亮相，不过对于联发科而言，能够从苹果手中拿到芯片订单的话，对于追赶高通将会是一次非常好的机会，而苹果之所以会选择与联发科合作，恰恰也证明联发科的实力还是能够得到业界顶尖品牌的认可。
分享到:
閱讀更多 羽度非凡 的文章
