日刊工业新闻报道指出，台湾上银将开始在日本正式展开传动产品的生产，已在神户市确保了约2.5万平方公尺的用地，将兴建生产滚珠螺桿、线性滑轨等传动产品的工厂，预计于2020年启用，且工厂内将设立研发据点，投资额约100亿日圆。上银据悉为全球第2大传动产品生产商，2017年营收约800亿日圆。
在日本市场部分，上银2017年打入美国半导体大厂供应链后、对日本国内半导体製造设备商的供应就呈现扩大，且来自日系车厂的需求也增加。上银董事长卓永财指出，「2018年日本订单正以年增50%以上的气势呈现增长」。
卓永财接受日刊工业新闻专访时表示，「2017年被认定为美国半导体大厂的供应链后、正扩大对日本半导体制造设备厂的供应。在车用市场部分，来自多家日系车厂的订单增加。且除了汽车、半导体业界需求强劲外，来自大型/精密型工具机的需求也旺盛，好环境预估将持续至2019年」。
关於上述神户工厂，卓永财指出，「预计将在2020年啟用，产能将应市场环境需求做判断」。
另外，卓永财并指出，「正在研发活用物联网(IoT)/云端系统、具备异常预测功能的滚珠螺桿。该產品是在德国工具机大厂的委託下开始进行研发，预计最晚在2019年中期前出货给欧洲汽车大厂，日本也预计会在2020年推出」。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至台北时间14日上午9点10分为止，上银下挫1.93%至381.50元
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