1、高速系統的定義？
高速數字信號由信號的邊沿速度決定，一般認為上升時間小於4 倍信號傳輸延遲時可視為高速信號。而平常講的高頻信號是針對信號頻率而言的。設計開發高速電路應具備信號分析、傳輸線、模擬電路的知識。錯誤的概念：8kHz幀信號為低速信號。
2、在高速PCB設計中，串擾與信號線的速率、走線的方向等有什麼關係？需要注意哪些設計指標來避免出現串擾等問題？
串擾會影響邊沿速率，一般來說，一組總線傳輸方向相同時，串擾因素會使邊沿速率變慢。一組總線傳輸方向不相同時，串擾因素會使邊沿速率變快。 控制串擾可以通過控制線長、線間距、走線的疊層以及源端的匹配來實現。
3、對於高速系統，多層電路板在佈線時應該注意些什麼？
要注意電源、地平面的安排，走線層保證阻抗一致。關鍵信號儘量走兩邊都有平面層的走線層，不要跨平面分割，一般根據實際情況來定。電源、地就近打過孔與電源、地平面相連。
4、在多層電路板上，什麼措施可以降低層間的相互干擾，提高信號質量？
主要是解決好阻抗控制、匹配、走線迴流、電源完整性、EMC等方面的問題。降低層間干擾可以減小走線層與平面層的距離，加大走線層間的距離，並且相鄰走線層儘量不去走平行走線等。
5、如何對數字電源、模擬電源、數字地和模擬地進行劃分？
電源通過濾波電路相連接，數字與模擬分開。數字和模擬地要看具體的芯片，有些要求分開，單點連接，有些不需要分開。
6、在高速PCB設計中，如何考慮阻抗匹配的問題？
阻抗匹配需要自己根據線寬、線厚、板材結構等計算，有時必須加串聯或並聯電阻來達到匹配。內部信號層阻抗計算也是一樣考慮這些參數。
7、在高速PCB設計中，如何去分析某個信號的迴路路徑？假設一片4層板，中間兩層是VCC和GND，走線從TOP到BOTTOM，它的迴流路徑怎樣從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE？
信號迴路總是找電感最小的通路。對數字信號，VCC和GND都是迴流平面。TOP層走線的迴流在它下面相鄰的平面，BOTTOM層走線的迴流在它下面相鄰的平面，迴流路徑在VCC與GND間是通過電容相連的。Cadence的EMControl可以幫助客戶檢查信號的迴路路徑是否完整。
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