钓鱼小助手
我们就拿8代酷睿来说，i7是6核心12线程，i3是4核心4线程，两者在频率和三级缓存大小上也有差距，我看到有不少人在说i3都是i7通过阉割核心数量和缓存而来的，两者成本近乎一样，对此我并不赞同。
CPU芯片都是从固定大小的晶圆上切割出来的，一般来说，往往是英特尔先设计高端的I7处理器，然而I7如果都卖3000元，那肯定很多消费者买不起，销量不够，如果卖便宜了利润又太低，这样英特尔就难以快速收回成本，再说芯片生产过程中都会出现瑕疵，不完美的I7芯片肯定也不能浪费掉，于是就在I7的基础上优化精简，设计i5和i3处理器。
英特尔设计i5和i3，一方面是为了降低成本，增加利润，一方面是尽可能的覆盖高中低端市场，扩大营收。比如一颗i7 8700K芯片存在缓存和超线程的瑕疵问题，那就可以把它作为i5 8600K生产出来，如果频率上不去，那就可以把它作为锁频的i7 8700，这些办法都是双赢的，既保证了良品率，也提高了产品销量。
但是i3可就不一定是i7“精简”而来的了，刚才说过，英特尔精简核心是为了降低成本，增加利润，然而一昧的对高端芯片做精简是不利的，因为哪怕你把I7的芯片砍到双核，它的核心面积还是那么大，单位生产成本仍然没有降低，砍成i3拿去卖就是浪费。这时候英特尔就会在8代酷睿架构的基础上设计全新的4核i3，这样出来的芯片面积小，产量高，成本就会比i7和i5低很多，即使是多了设计和流片的过程，长期来看仍然是很划算的。
处理器最贵的其实就是研发设计成本，而这些成本其实是被i3\\i5\\i7所有的产品共同分摊了，无所谓谁高谁低，而i3和i7在制造上的成本肯定是有差距的，i3至少能便宜一半左右，因为i3不仅面积小规格低，对频率和体质上的要求也比i7低不少，良品率更高，英特尔因此才能给i3定更优惠的价格。
其实不仅仅是CPU，显卡GPU也是如此，不完美GTX1080芯片砍成1070降价出售，到了GTX1060就是全新芯片，有瑕疵的可以砍成1060 3g版，到了低端的GTX1050又是一款全新芯片，面积依次缩小，成本也是依次降低，这样才能使厂商达到利益最大化。
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有不少同学了解到，CPU的生产过程，是由一块完整的晶元，切割下来的块，事实真的如此吗，我们来看一下：
同代同一大类(面向同一个segment)i7,i5和部分i3出自一个Wafer（晶圆）产线，它们的成本是一样的。不全部生产i7并不是Intel故意搞阴谋，而是生产工艺使然。
现在的做法实际上是双赢的方案：消费者和生产者都获益。消费者省钱了，生产者也减少了浪费。
如果都生产i7，估计价格高到天上去了，良品率也会极度降低。
同一品类i7,i5和部分i3出自同一个wafer线，他们最终分叉在封测阶段后期，而这个步骤在圈内叫做binning。
为了让大家知道我在说什么，我们先来回顾一下整个CPU制造过程。
Intel发布了一段录像，大家可以看一下：
我大概摘录一些：
前面几个步骤i7,i5,i3都一样，我就简单贴几个图片：
1.沙子
2. 晶圆制造和切片
3. 光刻胶(Photo Resist)，溶解光刻胶、蚀刻、离子注入、电镀、铜层生长
上面步骤完成后就有了我们经常看到的Wafer了：
4. 晶圆测试
5. 分片，有了die
6. 封装（Packaging）
到这里所有的步骤都一样的，白牌CPU生产出来了：
下面这个步骤就决定了这个CPU是i7,i5还是部分i3，他就是binning,他的设备就是这个白盒子：
这个步骤是封测的最后一步，它通过测量电压、频率、散热、性能、cache等等来为该CPU分类。
最差当然是废品，其次有很多个SKU，远远不止i3、i5和i7这么粗枝大叶。
例如i5还分有很多不同的细类，大家可以看intel的CPU，i5也有很多种，对应不同的市场segment。
接下来分拣：
然后就可以上市了：
需要指出的是Intel这么做并不是什么市场策略，而是生产工艺使然。Wafer在2）和3）步骤中会有不少缺陷产生，看下面这个图：
大圆就是晶圆，小方格就是CPU的Die。我们可以看到其中的缺陷就像撒芝麻粒，斑斑点点，而且越靠近边角越可能出现，很多小格都有。良品率高，品质控制的好，芝麻粒就少。
缺陷并不可怕，只要有手段控制就行了。
CPU内置了很多gate，封测时发现问题就封闭出现错误的部件，core错误就关闭core,cache错误就关部分cache，温度上升快了就出错就锁到低频，等等。
所以才有了i3,i5,i7和其中的细小sku。
接着我们来举个例子，下面是第4代酷睿（Haswell）的die:
我们可以看到它主要分为几个部分：GPU、4个内核、System Agent(uncore,类似北桥)、cache和内存控制器和其他小部件。譬如我们发现core 3和4有问题，我们可以直接关闭3和4。如图：
这样就得到了双core的die，接下来可能会测试速度，TDP等等。经过重重测试和筛选，binning就完成了。
最后澄清一些误解：
i7并不是Xeon共用一个wafer。只能说Xeon E3/E5/E7的内核部分和core系列设计几乎一样，但核外部分（uncore）却大不相同，不可能用一个晶圆。所以i7/i5/i3也不是Xeon封掉部分功能得到。同理Atom系列也不是core系列的阉割版
即使都是i7也不一定是一个wafer，die大小可能不同。面向不同的segment的die的内部是不同的，例如包不包括iris显卡等等，这不是binning能够解决的问题。
奔腾和赛扬不一定是i3的瘦身版，部分奔腾和赛扬是ATOM产品线的高端版。
i3部分是i5的缩水版，部分i3（主要部分）是奔腾、赛扬的精选版。关键在于QDF#标明其出身。
E7和E5设计不同，die大小不同，不适用本条。但E5和E7本身的Sku在此类
这种方法实际上降低了CPU的整体价格，而不是使大家吃亏。
不仅仅Intel这样，AMD也这样做。不仅仅CPU这样做，GPU也这样。这是芯片厂商的普遍做法。
CPU核心技术在设计和生产的2和3阶段，封测阶段虽有技术含量，但不是核心，国内就有封测厂。
买了i3别觉得质量差。在保修期内质量是可以保证的，我还没见过被用坏的CPU呢。CPU往往是过时淘汰掉的。
总的来说看是不是兄弟开盖一看die的大小就知道了。但开盖就不会保修了，而且大部分有焊锡，小心开盖有"奖"，切忌模仿！切忌模仿！切忌模仿！
CPU的档次分配，大概就是这样。
文|优就业（ujiuye）
中公优就业
1.成本一样...就是所有i系列cpu都是四核...但由于各种原因...有的核坏了...有的频率上不去等各种问题...所以成品就是i7...包括x7xx x8xx...频率差一点的就把超线程关了标上i5...坏了一个核的就关两个标上i3...其实是次品...
2.i9是Xeon...Xeon E5这种现象其实特别明显…24个核根据坏核情况分出40多种型号...
3.实际上i7就已经能收回全部制造成本了...i5是利润...i3是用来打击竞争对手的…也就是i3本身就是扔着卖...订个赔本价恶心竞争对手的…所以i3战a8.i5秒全家是intel的商业计划...是必然出现的...包括什么Ryzen...
4.从这里你就知道商业的残酷和国产处理器的艰难...因为你只有拥有干掉Xeon E5 2699处理器的性能才能在商业竞争中不败...要不人家能一直用低价战略恶心你...你始终亏本卖...人家也亏但可以用高端处理器补贴...你不能...处理器做到E5 2699难度有多大...我认为根本就不可能...AMD都没有一丝机会做到...国产处理器还需要等待时机...
ACME63610374577
我就是从实芯片业的，首先问题里的i3,i7如果是同一代，比如i3 6100,i7 6700这样的，它们的内核版本是一样的，也就是die相同。一片晶圆上的die一般是一样的，但是因为工艺或者其他的差异导致die的性能有差异，在封装后对芯片进行测试，会将cpu划分出不同的等级，这就是BINNING。不同等级的芯片在保证正常使用的前提下屏蔽掉性能较差的电路，这样就出现了i3,i7这样的差异，当然也会有带K不带K的差异。从整体成本上说，封装和测试的成本近乎一样，略有不同的就是销售方式不同造成的成本差异。还有就是晶圆的成本，会随着时间慢慢降低（不包括特殊事故而涨价）。不同代的处理器基本没有可比性的哦。
Chen40225857
i3和i7制造成本没有差异，要说成本也是设计和研发的成本。
从CPU制选来说:生产CPU的材料是硅，具有半导体性质，适合制造各种微小的晶体管。
在提纯硅的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个近乎完美的单晶硅。单晶硅造出来了是一个圆柱体碇，这时候再把它切割成片状，这就叫晶圆，它才是真正cpu制造材料，把它进行切割后进行影印、蚀刻、再度分层后进行封装，CPU就成了。
但这时的CPU到底是i7还是i3，还要经过测试才知道，走完测试，才能叫完毕。
所i7和i3不是专门生产的，而是根据生产结果进行分类的。原因是CPU工艺精度要求太高，随机性比较大。
好比一棵枣树到了收成的时候，按个头大小分成三星、四星、五星、分别售卖。
f凡尘清心
这个很简单，前面有个朋友回答的非常到位，就和养虾子一回事，所有流程一样的，就看流片测试效果，换句话说，i3 i5 i7几乎出自同一流水线。i3 i5都是i7的阉割版。本来都想做i7，结果有两个核坏了，屏蔽掉，就是i5。
同样，频率上不去，上去警戒线就会功耗不可控，屏蔽掉，就是低端i5。这就是差别，但是有些产品不是这条线的。比如E系列，服务器级的，架构就不太一样。但是E7 E5之类的同级的道理相通。
然而，有人会问，这价格差这么多吗？那也没办法，这个东西是垄断行业，全世界能做电脑CPU的也就这两家叼一点。然而AMD沉寂多年，拿出的锐龙的确让我们明白到Intel的利润是多么的恐怖，同样效能的东西为什么AMD这么便宜。。。而且AMD全系不锁频。。。虽然我一直不喜欢AMD，毕竟给我的映像几乎就是高能耗低效率。然而，这次的锐龙我们寄托希望能让牙膏厂给出个平易近人的价格。
事实上，intel的技术储备的确非我们想象。。。从今年的CES看得出，CPU没人弄的动我，下个时代也将由我引领。如今显卡CPU价格高居不下。真特么希望中国有一天能自主生产这些东西。到时候电脑会是什么价？也许人工智能普及也是分分钟了吧
中国顶级科技评论人
感觉说的完全正确，奔腾4时代就是如此！20年前我在电脑公司装机，各种inter中，我每次都会看温度，赛扬4的一般在35-40左右，盒装赛扬的极少有人安装。奔腾4散片用好的散热器温度都会上40以上，而正品盒装奔腾4的温度居然在31-35左右，我说这东西绝对是一个生产线下来的，然后通过测试结果去制造奔腾还是赛扬。
A啸然哥
差多少？根本不差好不，晶圆是圆的，切那时就会有边角。中心是4核，16核的，边角就是i3奔腾之类。限制核心限制缓存就可以卖了
