国产芯片行业并不是完全落后于国际，像设计和制造环节，技术含量太高，国内确实还没有世界级的企业出现，但是在封装测试领域，国内的企业完全不弱于国际企业，长电科技、通富微电、天水华天三家企业都排到了世界前十之内，其中长电科技甚至能排到世界第三，这是为什么那？
首先，封测环节的门槛不高。封测行业排名第一的日月光科技最早是做房地产的，后来房地产行业不好干，才转型做的芯片封测，所以说封测环节的门槛确实不高，不过日月光进入封测行业是在上个世纪八十年代，从现在的角度来看，封测行业还是有点门槛的，但是毛利率不高，在半导体行业，越处于行业上游，毛利率越高，比如芯片设计环节，毛利率普遍在60%左右，制造环节还有50%，而到了封装测试领域就只剩20%左右，芯片设计需要前期的积累，英特尔和ARM都是花几十年的时间才确定了今天的地位，而晶圆制造属于严格的资本技术密集性产业，没有上百亿美金的投入，几乎取得不了任何成就，但封测环节的技术含量比较低，劳动力需求量也大，基本上有充足的资金都可以从事这个行业。
第二，巧妙地利用国际并购。2015年初，长电科技宣布以7.8亿美元并购新加坡封测代工企业星科金朋，使长电科技一跃成为了行业第三，此前长电科技排名行业第六，而星科金朋排名第四，这桩蛇吞象的生意能够完成还多亏国家大基金的帮助，此次收购对长电科技帮助极大，一是随着规模的扩大，长电科技在行业中的话语权得到提升，二是收购带来了1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权，让长电科技的技术实力大为增强，最后收购也扩大了长电科技的用户规模，原星科金朋的客户都转为了长电科技的客户，并且这些客户大多是高端客户。
2014年，长电科技、中芯国际和高通共同成立了中芯长电公司，此后中芯长电相继突破了28nm、14nm和10nm硅片超高密度凸块的加工技术，是国内封测行业第一次进入10nm工艺链，三家国内公司基本上形成了中芯国际前段制造，中芯长电中段加工，长电科技后端封测的产业联盟，而日月光科技之所以能够排名世界第一，就是因为台积电把大部分芯片都交由日月光封装，长电科技与中芯国际的联盟将使长电科技的发展更加稳定。
閱讀更多 亞太說事 的文章
