7月13日，The Information曝光了华为内部的一个秘密项目，代号“达芬奇计划（Project Da Vinci）”，简称“D计划”，由现华为轮值总裁、华为旗下IC设计公司海思董事长徐直军负责。从曝光信息看，在这个计划中，华为希望将AI引入自己所涉足的所有业务，从电信基站、云数据中心，到智能手机和摄像头。这是华为最新的秘密“作战”方案，也即将是影响最广泛的战略目标。
目前华为已经在其手机端进行了尝试，从最新的荣耀到MATE系列，都在将AI元素不断放大。而此前华为在手机端AI芯片能力，是通过与寒武纪合作集成TPU单元来构建的。经过手机端的小步试水，华为已经尝到了甜头。在手机上打出AI牌之后，让华为手机、华为手机芯片先于苹果和高通发声，赢得了先声夺人的话语权。而下一步，华为希望在更多的产品和服务领域推进AI。
而华为所有AI技术的来源，都依托于背后背后的这张王牌——海思半导体有限公司。海思是华为的全资子公司，成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。其总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区。
2017年，全国IC设计业规模达2073.5亿元，深圳占了28.46%。而在2017年中国十大IC设计企业排名中，深圳市海思半导体有限公司以约362.6亿元的销售额排在首位，几乎是排名其后的6家企业的总和。
虽然海思居全国首位，但其在海思成立之初发展并不顺利。当时，任正非给海思定下的目标是尽快实现营收超30亿、员工超3000人，结果第二个目标很快就实现了，第一个目标却迟迟不见没有实现。而每当面对外界的质疑，海思员工给出的答案一般都是：做的慢没关系、做的不好也没关系，只有有时间，海思总有出头的一天。
十年磨一剑，华为海思在质疑声中默默前行，终取得傲人的成绩。2014年收入为26.5亿美元，到2015这个数字则上升到31.2亿美元。2016年，海思半导体发布的麒麟 960芯片，被美国权威科技媒体 AndroidAuthority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
在海思多年的专注和投入下，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。据华为给出的数据显示，2017年约有7000万台手机搭载海思芯片，以去年全球发货量达到1亿5300万台而言，搭载海思芯片的手机占了45%。
5月4日，市场研究顾问公司Compass Intelligence对全球100多家AI芯片企业进行了排名，华为海思排第12名，成中国大陆地区最强芯片厂商。而在2018世界移动大会（MWC）的“全球终端峰会”上，中国移动分析指出，在移动主流旗舰芯片AI性能评测排行榜上，华为海思麒麟970已超越高通骁龙845，位列第一。
海思的麒麟芯片让我们看到华为海思的坚韧不拔，从一开始的备受质疑，到现在的麒麟系列芯片性能跻身世界第一阵营，海思的经历，证明了要想在半导体领域领先，需要的不仅仅是人才和资金的大量投入，足够耐心与坚持也是必不可少的。
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