Automotive Power Module Packaging Comparison 2018
——逆向分析報告
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Yole最新報告顯示全球功率器件市場崛起,功率模塊也遵循這一發展趨勢,未來五年的複合年增長率(CAGR)將達到10.2%。這將影響功率模塊封裝市場,促使該市場的複合年增長率達到9.5%,預計將達到近18億美元的規模。
據麥姆斯諮詢報道,電動和混合電動汽車(EV/HEV)的進展正在為功率器件“施加”新的標準,推動電子元件在非傳統環境中工作更長施加。這給電子行業帶來了性能和可靠性方面的挑戰!為了滿足這些要求,必須在設計和工業化水平上改進電子系統。
自從汽車電氣化開始,功率模塊已經走過了漫長的道路。它們在電動和混合電動汽車的功率調製中發揮著關鍵作用(從逆變器到雙向轉換器)。由於技術方面因素,封裝在功率模塊佔有重要地位。封裝必須擁有良好的熱效率和電效率,同時保持小尺寸和輕質量。此外,為了在開放的市場中保持競爭力,功率模塊製造商必須保證高可靠性和成本效益。
本報告分析了多家全球領先廠商(如Bosch、Infineon、Mitsubishi、Semikron、ST Microelectronics、Toshiba、Toyota)的十個汽車功率模塊,回顧了汽車應用對功率模塊的需求,以及相關技術特點。我們拆開模塊,利用先進的分析工具測量尺寸和獲取橫截面信息,並且根據材料和工藝情況給出製造成本。
本報告對主流廠商的多種汽車功率模塊進行技術路線分析、產品結構和成本剖析,並對它們的封裝技術進行對比。
報告目錄:
Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
• Analyzed Devices
• Power Module Market
Physical and Manufacturing Cost Analysis
• Bosch
- Company profile
- T-PM
• Infineon
- Company profile
- HybridPACK 2
- HybridPACK drive
- HybridPACK double side cooling
- CoolIR
• Mitsubishi
- Company profile
- J serie T-PM
• Semikron
- Company profile
- SKiM
• ST Microelectronics
- Company profile
- Tpak
• Toshiba
- Company profile
- Case module
• Toyota
- Company profile
- Molded DSC
• Module Comparison
• Cost Breakdown
• Cost by Power
• Cost by Switch
• Cost by Surface and Volume
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