Automotive Power Module Packaging Comparison 2018
——逆向分析报告
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针对汽车领域功率模块封装的技术和成本分析
Yole最新报告显示全球功率器件市场崛起，功率模块也遵循这一发展趋势，未来五年的复合年增长率（CAGR）将达到10.2%。这将影响功率模块封装市场，促使该市场的复合年增长率达到9.5%，预计将达到近18亿美元的规模。
据麦姆斯咨询报道，电动和混合电动汽车（EV/HEV）的进展正在为功率器件“施加”新的标准，推动电子元件在非传统环境中工作更长施加。这给电子行业带来了性能和可靠性方面的挑战！为了满足这些要求，必须在设计和工业化水平上改进电子系统。
功率模块封装设计发展路线图
自从汽车电气化开始，功率模块已经走过了漫长的道路。它们在电动和混合电动汽车的功率调制中发挥着关键作用（从逆变器到双向转换器）。由于技术方面因素，封装在功率模块占有重要地位。封装必须拥有良好的热效率和电效率，同时保持小尺寸和轻质量。此外，为了在开放的市场中保持竞争力，功率模块制造商必须保证高可靠性和成本效益。
本报告分析了多家全球领先厂商（如Bosch、Infineon、Mitsubishi、Semikron、ST Microelectronics、Toshiba、Toyota）的十个汽车功率模块，回顾了汽车应用对功率模块的需求，以及相关技术特点。我们拆开模块，利用先进的分析工具测量尺寸和获取横截面信息，并且根据材料和工艺情况给出制造成本。
本报告分析的功率模块产品
汽车功率模块封装分析
本报告对主流厂商的多种汽车功率模块进行技术路线分析、产品结构和成本剖析，并对它们的封装技术进行对比。
报告目录：
Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
• Analyzed Devices
• Power Module Market
Physical and Manufacturing Cost Analysis
• Bosch
- Company profile
- T-PM
• Infineon
- Company profile
- HybridPACK 2
- HybridPACK drive
- HybridPACK double side cooling
- CoolIR
• Mitsubishi
- Company profile
- J serie T-PM
• Semikron
- Company profile
- SKiM
• ST Microelectronics
- Company profile
- Tpak
• Toshiba
- Company profile
- Case module
• Toyota
- Company profile
- Molded DSC
• Module Comparison
• Cost Breakdown
• Cost by Power
• Cost by Switch
• Cost by Surface and Volume
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