市面上主流手机芯片厂商主要为5大类，分别是高通、苹果、联发科、三星和华为。不过纵观全球芯片市场上，高通屹立于美国硅谷30多年，如今已经成为世界第一芯片制造商，也是目前知名度最高的芯片品牌之一。
因此可以说高通所生产的芯片是安卓阵容里能够买到的最好的，所以很多厂商都是使用高通的芯片，加上销售量大、利润高，处于名副其实的霸主地位。
此外，苹果手机芯片一直是自产自销，作为手机行业的引领者，苹果手机销量常年占据全球第一的位置，2017年全年出货量合计约2.34亿部，主打中高端市场，卖价高利润高，其处理器有A10、A11等。
台湾联发科是全球著名IC设计厂商，联发科的Helio X20、Helio X25、Helio X10占据了中高端市场，而Helio P10占据中低端市场。特别是在国内市场，因为与魅族、红米的合作，使其在中低端芯片市场的份额得到了稳固。总体来说，芯片制造的第一梯队竞争依然激烈！
不过华为发布了全球首款移动手机人工智能芯片麒麟970，犹如一匹黑马闯入并打乱了现有的格局。当前，如果说各家的代表性芯片的话，分别对应的是：高通——骁龙835，苹果——A11，联发科——Hello X30，三星——Exynos 8895，华为——麒麟970。
针对这些代表性芯片，有机构对此进行了排名，名单如下：可以看见，在CPU性能的比对上，A11是遥遥领先的。不过，其麒麟芯片主要是供给自家手机的，因此，从发布时间、性能、市场占有率等诸多方面来考虑，第一名会是高通或者苹果，但不会是华为。
可以说，中国本土芯片行业的供给率尚不足10%，在一些高价值的芯片领域几乎全部依赖进口。不过我们中国的芯片产业也有过黄金年代，比如说20年前我们就提出口号，我们要发展自己的半导体，在2003年的时候，上海交大有一个名字叫陈进的人做了震惊国人的汉芯事件。
2003年2月上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”造假，并借助“汉芯一号”，陈进又申请了数十个科研项目，骗取了高达上亿元的科研基金。陈进骗取了无数的资金和荣誉，使原本该给国人带来自豪感的“汉芯一号”，变成了一起让人瞠目结舌的重大科研造假事件。
陈进通过履历造假进入上海交大，用通过关系下载的芯片源码做出不能使用的“汉芯一号“。在”汉芯一号”的发布会上，他偷梁换柱，用购买的国外芯片冒充“汉芯一号“完成演示。
假冒的“汉芯一号“事先由一个给汉芯实验室搞装修的民工用砂纸磨掉原来的标识，然后陈进再打上自己的LOGO。所以这十多年中国的芯片企业基本上发展是很缓慢很缓慢的。
这起造假事件虽然是20多年前的往事了，但它不应该被遗忘。至于陈进的近况不得而知，不过我们应该时时提起这个教训，不断鞭策科研工作者们自省，也提醒国人不要总想着投机取巧走捷径，扎扎实实地做好每一项工作才是正道。
近日，有消息称，中国芯28nm工艺终于普及开来!这也意味着国产化芯片迎来新的发展机遇。而这意味着实现了中国内地制造核心芯片取得突破，开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元！大家对此有何不同看法，欢迎讨论！
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