文：DaDa
据中国海关总署数据，2017年中国集成电路年行业的进口额约合2601亿美元，这一数字超过石油进口总额，中国是全球半导体的主要消费国。尽管中国是世界电子产品制造工厂，但是在半导体产业的生产能力却明显不足，年进出口额处于“入不敷出"的尴尬境地。
此外，赛迪智库的数据表明，中国每年消费的半导体价值约占全球出货量的33%，其中集成电路市场规模占全部半导体的81%，而中国集成电路产业规模大概占全球集成电路产业规模7%-10%。这说明，中国每年消耗全球1/3的半导体，但产能却只能提供全球的1/10。
中国“芯”与高通、博通等企业的芯片还存在巨大的技术差距。
回顾过去的近十年，中国的半导体产业也确实取得了很大的进步，有专业人士指出，中国在基带、应用程序处理器、连线晶片以及指纹传感器等智能手机组件上的进步不容忽视，但最核心的芯片等半导体组件产业，中国却步步受制于产能有限，不得不每年从国外大量进口芯片，从而在网上出现了这样一种声音：国产手机不过是生产了一个壳。这从某个角度体现了我国半导体产业仍然于世界先进水平存在“代差"的尴尬境地。
中芯国际（SMIC)是中国目前半导体产业中技术领先的企业，但是相较于台积电（TSMC)和三星（Samsung)，在铸造技术上至少有3-5代的差距。
一颗芯片从IC设计、晶圆生产、IC制造、IC封装测试，制作工序之复杂，要求之高是许多非业内人士不能想象的。有个著名的摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而集成电路尺寸会越变越小。芯片的制程是用来表征集成电路尺寸的一个参数，从0.5微米一直发展到现在的10nm、7nm、5nm。目前，世界集成电路产业28-14nm工艺节点成熟，14-10nm制程已量产，苹果、三星和Intel等都已实现10nm芯片量产，并准备投资建设7nm和5nm生产线。而中芯国际还在为14nm苦苦挣扎。
因为”瓦森纳协定“，中国买不到先进的制造设备和集成电路技术。
1996年，33个国家联合制定了”关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排“，即”瓦森纳协定“，而中国不在这33个成员国中，因而对我国进行了技术封锁。所以，在半导体行业起步晚，技术基础差的现状下，中国企业又买不到世界上最先进的设备，可以说是面临着”内忧外患“。另外芯片制造投资大风险高，一条28nm工艺集成电路生产线投资额为50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。中国”芯“发展举步维艰，现阶段仍需要依赖进口满足需求。
但是”中兴事件“却再次为我们敲响了警钟，中国企业应当发奋图强，在科研上加大投入，承担起应有的责任，坚持自主创新，积极参加国际分工与合作，完全可以在高技术领域大有作为，中国”芯“当自强。
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