陳志寬
長江日報融媒體8月2日訊 經19個月建設，美國新思科技在東湖高新區未來科技城投建的武漢全球研發中心，在8月2日封頂。
據瞭解，該中心是新思科技在海外首次投建的頂級研發中心，預計2019年建成投用。
全球半導體設計軟件龍頭新思科技，是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商和芯片接口IP供應商，被譽為全球半導體行業“風向標”，高通、IBM等世界大型企業都是其合作伙伴，新思科技還為華為提供軟件安全評估。
新思科技武漢全球研發中心效果圖
新思科技於2012年7月落戶東湖高新區，次年，其武漢研發中心在未來科技城揭牌，後升級為全球研發中心。它與硅谷“大本營”以及世界各地的研發中心一道，服務於新思科技的全球軟件研發業務。該企業落戶以來發展迅速，目前在冊員工200多人，且90%以上為研發工程師。
據悉，該中心落成後，新思科技中國團隊也會隨之壯大，並對集成電路、設計工具、軟件安全的研發有更多投入。武漢研發團隊預計將擴大至500多人。
新思科技總裁兼聯席首席執行官陳志寬開玩笑說，企業幾成了武漢的代言人，他們向很多海外客戶推介武漢和光谷，自身也看好武漢，“我看到這裡有很多大學，一所新大學到一所好大學，可能需要40年，而做研發同樣需要底蘊”。他介紹，該中心將有力促進中國半導體和電子信息產業的快速發展。
東湖高新區相關負責人介紹，該中心的設立，可吸引海內外集成電路上下游企業落戶，加強企業協作融合，並推動下一波硬件和軟件技術的發展。（記者李佳 通訊員舒睿 徐春宴）
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