陈志宽
长江日报融媒体8月2日讯 经19个月建设，美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心，在8月2日封顶。
据了解，该中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心，预计2019年建成投用。
全球半导体设计软件龙头新思科技，是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商，被誉为全球半导体行业“风向标”，高通、IBM等世界大型企业都是其合作伙伴，新思科技还为华为提供软件安全评估。
新思科技武汉全球研发中心效果图
新思科技于2012年7月落户东湖高新区，次年，其武汉研发中心在未来科技城揭牌，后升级为全球研发中心。它与硅谷“大本营”以及世界各地的研发中心一道，服务于新思科技的全球软件研发业务。该企业落户以来发展迅速，目前在册员工200多人，且90%以上为研发工程师。
据悉，该中心落成后，新思科技中国团队也会随之壮大，并对集成电路、设计工具、软件安全的研发有更多投入。武汉研发团队预计将扩大至500多人。
新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽开玩笑说，企业几成了武汉的代言人，他们向很多海外客户推介武汉和光谷，自身也看好武汉，“我看到这里有很多大学，一所新大学到一所好大学，可能需要40年，而做研发同样需要底蕴”。他介绍，该中心将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展。
东湖高新区相关负责人介绍，该中心的设立，可吸引海内外集成电路上下游企业落户，加强企业协作融合，并推动下一波硬件和软件技术的发展。（记者李佳 通讯员舒睿 徐春宴）
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