工信部：中國集成電路產業核心技術取得突破
宏賦投資 今天
中新網7月24日電 工信部運行監測協調局副局長、新聞發言人黃利斌今日指出，中國集成電路產業核心技術取得了突破，芯片設計水平提升了2代，製造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實現了規模化的量產。今年上半年我國的集成電路產量達到了850億塊，同比增長15%。
國務院新聞辦公室今日舉行新聞發佈會。有記者問，上週工信部副部長辛國斌在另外一個發佈會提到95%以上的高端芯片依賴進口，這個數據好像來自工信部的調研，下一步怎麼樣解決這個問題？明年可以達到什麼樣的百分比，有什麼樣的具體目標可以解決這個依賴？
工信部信息通信發展司司長聞庫對此表示，半導體在我們日常的生產生活當中都扮演著非常重要的角色，在座各位手裡拿的手機，筆記本電腦，特別是手機，可以說是我們日常生活當中半導體應用水平最高的。從全球看，半導體的發展是至關重要的，各行各業都在使用。世界各國都對半導體發展非常重視，像韓國、日本、美國、歐洲等等，也包括中國。下一步，要發展好我們的各行各業，為老百姓提供更多更好的服務，半導體是一個基礎。
聞庫指出，接下來，我們也希望能夠和世界各國的企業，包括半導體企業進行密切的合作，充分應用一些好的技術、把好的半導體性能都發揮出來。特別是即將到來的5G，帶寬非常寬，需要更好的半導體的器件來完成，希望跟全世界各國的半導體行業的企業能夠共同努力，大家攜手並肩把這件事情做好。
工信部運行監測協調局副局長、新聞發言人黃利斌補充道，集成電路產業是國民經濟和社會發展的先導性、支柱性行業。我國2014年發佈了國家集成電路產業發展的推進綱要，應該說這幾年來在各方面的努力下，我國集成電路產業實現了快速的發展。
一是產業規模不斷壯大，2017年我們集成電路行業的銷售額達到5600億元，跟2012年比翻了一番多。
二是核心技術取得了突破，芯片設計水平提升了2代，製造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實現了規模化的量產。
三是骨幹企業的實力也在加強，像海思、紫光、展銳分別位列全球的第六和第十大芯片設計企業，像中芯國際，華虹集團成為全球第五大和第九大芯片代工製造企業，像長電科技、通富微電、天水華天在封測行業排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。
四是產業投資大幅增長，近三年來全行業的年投資額均超過了1000億元，是2012年的2倍多，存儲器實現了戰略佈局，應該說製造業的佈局初見成效。今年上半年我國的集成電路產量達到了850億塊，同比增長15%。
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