英特尔新一代冥王峡谷NUC迷你电脑在最近上市，看过评测的朋友应该都对它那颗整合了英特尔CPU与AMD RX Vega M核显的处理器印象深刻。
最迷你的体型、独显级的性能，英特尔与AMD的联姻在Intel Core i7 8809G上得到了体现。
MCP多芯片封装在手机中应用更为广泛，以iPhone X为例，下图中红色圈内是苹果A11处理器与来自Hynix的LPDDR4X 内存封装为一体。手机24小时开机虽然已经是常态，但和电脑一样，内存中数据关机或重启后依然是会丢失的。
正是由于DRAM内存和CPU封装到了一起，很多朋友才会把手机闪存与内存搞混。下图红圈内是iPhone X中的东芝BiCS3闪存颗粒，采用64层3D堆叠技术，相当于手机的"硬盘"，照片视频和应用都存储在在其中，断电不会丢失。
回到电脑上来，作为电脑硬盘的NVMe SSD也正朝着MCP多芯片封装方向发展。东芝前不久推出的RC100 M.2 NVMe固态硬盘就出人意料的只使用了一颗芯片。
而在大家印象中，固态硬盘通常有主控、闪存和缓存三大部件，东芝是如何做到一颗芯片完成全部功能的呢？
普通的闪存颗粒背后BGA球栅阵列触点是类似下图这样的：
而RC100背后的触点形态完全不同：
RC100的内部也采用了MCP多芯片封装，独立的PCIe NVMe主控与BiCS3闪存被封装为一体。相比类似形态的UFS闪存，RC100使用PCIe信道与NVMe协议，而UFS则是SDIO接口与UFS协议。虽然都是单颗芯片，桌面级技术的RC100性能远胜于当前手机上最强的UFS闪存。
在采用MCP多芯片封装之后，不同组件之间的连接导线更短，信号传输延迟明显降低。主控与闪存靠近之后信号完整性提升，有助于实现更高的时钟速率和更强的抗干扰性。
东芝RC100没有将外置缓存集成到芯片当中，而是选择利用NVMe协议的新特性——HMB主机内存缓冲，调用极少容量的主机内存，实现更强性能与更低功耗。
在芯片发展与应用需求的驱动下，CPU、内存和硬盘是否会逐渐以MCP多芯片封装的形式融合为一体呢？相信在不远的将来，这是完全有可能实现的。
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