放眼整個中國，目前在移動芯片行業中，最具代表性的本土廠商非華為旗下的海思半導體莫屬。根據市場研究機構IC Insights在今年初公佈的一份廠商排名數據，2017年，海思的營收大約47億美元，研發投入則很可能已逼近10億美元。據此業者們不難想到，隨著海思今後的收入進一步增長，海思投入研發的費用同樣會隨之增長。當然，海思在移動芯片行業中的影響力亦會不斷地提升。其實，海思在移動芯片行業中剛起頭的那幾年，曾經是被不少的人質疑過……
2004年，華為的創始人高瞻遠矚，讓海思開始研發手機芯片。直到2009年，海思研發出了第一款手機芯片K3，但未能商用。2012年，海思研發出了K3V2，並首次用在華為的手機中，當時K3V2的製程工藝不僅落後，在手機中還與GPU的兼容性不好。之後再從2014年起至今，海思先後向市場推出的麒麟系列處理器越來越為人們接受並認可。換言之，海思在移動芯片行業中苦苦堅持了差不多九年的時間，從而實現了“從量的積累到質的飛躍”。
日前，媒體引述業內人士的話稱：華為將於今年下半年面向業界推出由海思研發的新一代處理器麒麟980，並由臺積電採用自家的7nm工藝為華為代工麒麟980。與此同時，麒麟980是繼麒麟970之後的第二代人工智能處理器。
媒體進一步稱：近些年來，華為正致力於參與到中國的物聯網、5G以及人工智能等產業中，而海思在中國大陸地區已成為最大的芯片設計廠商。2017年，華為的營收再一次增長到6036億元人民幣，淨利潤475億元人民幣，比上一年同比增長28.1%。同年，華為向全球推出首款內置獨立NPU處理單元的人工智能處理器麒麟970,。然實際上，直到今天，華為並沒有想過要在芯片業務上賺取多少收入，而更主要的目的還是便於自己能夠掌握住移動終端的核心元器件。
媒體最近獲得的消息，麒麟980將繼續由臺積電代工生產，三星電子曾向華為努力爭取過這筆代工訂單，如今看來無果。臺積電的7nm工藝會在今年第二季度正式投入量產，以全力為麒麟980備貨。值得一提的是，海思對此傳言未肯作證實。
現今，華為及其旗下的海思正全力發展人工智能芯片。半導體業務戰略和業務發展總監夏硯秋近日在“2018中國IC領袖峰會”上講到：人工智能芯片對半導體產業帶來了巨大的驅動力，且人工智能芯片將來還會有非常大的市場空間，但各廠商相互競爭也必然使各廠商均面臨大的挑戰。
據JP Morgan的預測，在今後的五年裡，就全球範圍，人工智能芯片市場的年化增長率將達59%，從2017年的30億美元逐步上升至2022年的330億美元。英偉達對此的估計更為樂觀，到2020年，全球人工智能芯片市場便可能達300億美元的規模。
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