1、金脆效應
如果Au太厚（針對電鍍Ni/Au而言，一般應小於0.08μm），則在使用過程中，彌散在焊料中的Au會擴散回遷到Ni/Sn界面附件，形成帶狀（Ni1-xiAux）Sn4金屬間化合物，如圖1-54（a）所示。該IMC在界面上的富集常常導致著名的金脆斷裂失效，使焊點的強度降級，如圖1-54（b）所示。但一些研究表明這種Au的迂迴移只發生在有鉛釺料中，在無鉛釺料中並沒有看到（見閆焉服著《電子裝聯中的無鉛焊料》174頁）。
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2、界面偶合現象
PCB焊盤界面上的反應不但與本界面有關，也與元器件引腳材料及鍍層有關。例如，焊盤為Ni/Au，而元器件引線為Cu合金時，Cu常常會擴散到Ni/Sn界面從而導致界面形成（Cu、Ni)3Sn4和（Cu、Ni)6Sn5,會導致焊點大規模失效。
3、Kirkendall空洞
ENIG鍍層容易發生著名的Kirkendall空洞，如圖1-55所示。
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Kirkendall空洞與高溫老化時間有關，時間越長，空洞越多。如果在125ºC條件下，40天就形成連續的斷裂縫。
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