1、金脆效应
如果Au太厚（针对电镀Ni/Au而言，一般应小于0.08μm），则在使用过程中，弥散在焊料中的Au会扩散回迁到Ni/Sn界面附件，形成带状（Ni1-xiAux）Sn4金属间化合物，如图1-54（a）所示。该IMC在界面上的富集常常导致著名的金脆断裂失效，使焊点的强度降级，如图1-54（b）所示。但一些研究表明这种Au的迂回移只发生在有铅钎料中，在无铅钎料中并没有看到（见闫焉服著《电子装联中的无铅焊料》174页）。
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2、界面偶合现象
PCB焊盘界面上的反应不但与本界面有关，也与元器件引脚材料及镀层有关。例如，焊盘为Ni/Au，而元器件引线为Cu合金时，Cu常常会扩散到Ni/Sn界面从而导致界面形成（Cu、Ni)3Sn4和（Cu、Ni)6Sn5,会导致焊点大规模失效。
3、Kirkendall空洞
ENIG镀层容易发生著名的Kirkendall空洞，如图1-55所示。
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Kirkendall空洞与高温老化时间有关，时间越长，空洞越多。如果在125ºC条件下，40天就形成连续的断裂缝。
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