SMT加工廠的焊點質量判斷，一般按照IPC-A-610的要求進行外觀檢查。由於焊點類別有多種，難以簡單的描述，因此，IPC把焊點分解為多個維度用單一要求進行評價。這是處理複雜問題的一種方法，值得學習。
SMT加工廠的插裝元器件焊點的合格要求如圖1-65所示。
插裝元器件焊點
SMT加工廠的底部焊端焊點的合格要求如圖1-66所示。
底部焊端
SMT加工廠的片式元器件焊點的合格要求如圖1-67所示。
片式元器件
SMT加工廠的L形引腳焊點的合格要求如圖1-68所示。
L形引腳（QFP、SOP）
SMT加工廠的J形引腳焊點的合格要求如圖1-69所示。
J形引腳（PLCC）
SMT加工廠的球形引腳焊點的合格要求如圖1-70所示。
（1）X射線影像中，空洞直徑不超過焊點直徑的25%（面積約為6%%）。
（2）焊點圓而均勻，邊界清晰。
（3）塌落高度符合要求，以焊球間最小間隙為判別要素，見圖1-70。
（4）焊點無橋接、球窩、冷焊、開焊。
球形引腳（BGA、CSP）
SMT加工廠的PQFN焊點的合格要求如圖1-71所示。
PQFN
SMT加工廠的城堡形焊點的合格要求如圖1-72所示。
城堡CLCC
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