近日，TOSHIBA（東芝）發佈了一款高速移動固態硬盤——XS700，內採用自家最新64層3D NAND顆粒，支持USB 3.1 Gen.2高速傳輸，可聽SATA 3高速性能，而且還有抗摔防震屬性，適合經常大文件傳輸的用戶。據悉，XS700移動硬盤將於近期發售，容量240GB（型號：THN-XS70K2400G8），暫未公佈售價，質保3年。
外觀設計簡約低調，全鋁合金機身，表面陽極化處理，倒角高光打磨，頂部有LOGO和一個藍色光圈指示燈。輕量化設計，僅重90g，尺寸為W75xL95xH11mm，便於攜帶。內部特殊抗震處理，可承受2m垂直跌落風險，堅固耐磨金屬機身非常適合經常攜帶數據的用戶。規格方面，XS700搭載自家64層3D NAND顆粒，主控未知，走USB 3.1 Gen.2（帶寬10Gbps），最高順序讀寫分別為530MB/s和480MB/s。其他方面，兼容Windows 10/8.1/7，Mac OS X 10.9/10.10/10.11操作系統，產品質保3年。
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