近日，TOSHIBA（东芝）发布了一款高速移动固态硬盘——XS700，内采用自家最新64层3D NAND颗粒，支持USB 3.1 Gen.2高速传输，可听SATA 3高速性能，而且还有抗摔防震属性，适合经常大文件传输的用户。据悉，XS700移动硬盘将于近期发售，容量240GB（型号：THN-XS70K2400G8），暂未公布售价，质保3年。
外观设计简约低调，全铝合金机身，表面阳极化处理，倒角高光打磨，顶部有LOGO和一个蓝色光圈指示灯。轻量化设计，仅重90g，尺寸为W75xL95xH11mm，便于携带。内部特殊抗震处理，可承受2m垂直跌落风险，坚固耐磨金属机身非常适合经常携带数据的用户。规格方面，XS700搭载自家64层3D NAND颗粒，主控未知，走USB 3.1 Gen.2（带宽10Gbps），最高顺序读写分别为530MB/s和480MB/s。其他方面，兼容Windows 10/8.1/7，Mac OS X 10.9/10.10/10.11操作系统，产品质保3年。
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