近些年來，“電競”一路從PC端火到移動端，無數終端、外設品牌應運而生，這其中，說ASUS（華碩）是預見性最強的老牌PC廠商並不為過，ROG品牌自成立至今基本上已經成為高端PC遊戲設備的代名詞，也是不少玩家的終極信仰。經過一番沉澱和觀察，在本屆Computex臺北電腦展正式開展前夕，ROG終於拿出了其在移動終端的殺手鐧——ROG PHONE。什麼值得買小編有幸親臨發佈會現場提前體驗了這款被視為“GAME CHANGER”的電競手機，更多真機實拍圖附在本文最後，感興趣的值友可以向下滑動觀看。
ROG PHONE整體設計風格其實並不算張揚，相反，給小編的感覺是相對內斂沉穩，這也符合ROG的一貫風格。手機採用6英寸FHD+ 18：9“全面屏”，上下均保留了邊框，表面覆以2.5D康寧大猩猩玻璃，背後是3D康寧大猩猩玻璃，並擁有大量ROG元素，比如ROG“敗家魂”背光LOGO，斜切的科技感設計線條，背光LOGO支持靜態，呼吸，顏色循環等各種燈效，並可以根據來電和通知定製個性化的燈效。
配置方面，ROG PHONE基於頂級高通驍龍845處理器，集成高通Adreno 630 GPU，配備8GB LPDDR4內存+128GB/512GB UFS 2.1儲存組合，前置800萬像素+後置1200萬像素+800萬雙攝，4000mAh鋰電池，支持20W快充。屏幕是亮點，這塊6.0英寸18:9FHD+AMOLED屏幕具有90Hz刷新率，支持HDR，並擁有108.6% DCI-P3色域表現，其動態效果和色彩表現均處於一流水平。其他方面，支持藍牙5.0、NFC、高通X20 LTE Modem、保留了3.5mm耳機孔。
作為一款電競手機，散熱性能自然是重中之重，為了能良好的壓制驍龍845處理器，華碩首次將3D Vapor-Chamber（3D真空腔均熱板技術）技術用在了手機中，依靠這塊熱板，可以比傳統手機散熱面積增加16倍，配合Carbon Cooling板和銅板輔助散熱，最終散熱效率提升約60%，無需擔心長時間遊戲導致的發熱量堆積問題。
音頻方面，ROG PHONE上下集成了雙Hi-Res認證揚聲器，支持7.1虛擬環繞立體聲，遊戲平握模式下具有不錯的音頻表現。另外，在兩側還配備四個高壓感傳感器，並配備雙震動馬達組成觸控震動反饋手感，當用戶對手機上下兩部分進行大力握持後，並可實現類似HTC U11/U12的壓感操控。軟件方面，ROG為其提供了可以提升CPU表現並關掉系統通知以免打擾遊戲中的用戶的“X模式”。
除了手機本體外，相關配件可謂非常強大，包括RGB幻彩背光專用散熱器、手機專用遊戲手柄，可摺疊擴展塢（集成6000mAh鋰電池）以及外接顯示器擴展塢。其中最有趣的是外接顯示器拓展塢，它可允許玩家將ROG手機連接到外部4K顯示器上，並支持鼠標和鍵盤；而ROG PHONE可以充當輔助顯示器，連接到有線千兆網，並通過SP/DIF輸出驅動5.1聲道環繞聲系統。
官方照例沒有在Computex的展前發佈會上公佈ROG PHONE電競手機的確切發售時間和售價，但可以肯定的是，這款產品稍後會在大陸市場發售，並且據華碩內部人士透露，其售價並不會有過高的“信仰加成”，在可以接受的範圍之內。倘若真的能夠兼具性價比，國內電競手機孰強孰劣的競爭，似乎又可以休矣……
▼真機實拍圖：
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