全球前5的晶圆代工厂里，台湾就独占了两家，其中全球最大的晶圆代工业也在台湾，它就是台积电，高通、苹果、麒麟等多款知名芯片都是由台积电代工，目前台积电占据全球市场56%的份额。
除了台积电，另外一家台湾晶圆代工厂是联电（联华电子股份有限公司，简称UMC），其实在晶圆代工厂里，联电比台积电更有资历，毕竟联电早于台积电成立7年，但台积电在28nm工艺上做出重大突破后，量产和工艺以及技术都遥遥领先，于是在20nm、16nm、10nm工艺制程全都如鱼得水，此事的联电已经力不从心，没有了技术没有了订单。
早在2017年7月，联电就宣布：不再投资12纳米以下的先进制程，这是联电采用双CEO制度（也称共同总经理制）后，新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定，放弃在技术上的比拼，更注重产量和订单以及回报率，赚钱是第一位。
业内人士分析，联电如果采用追赶策略则会让它持续处于亏损状态，因为高制程产品客户群体较小，而且这批高端用户一直都被台积电把持着，另外一点，即便联电投入资金研发推出了最新制程时，这项制程所能得到的回报也已经过了黄金期，并开始降价，与此同时，如果继续投入资金研发，则会陷入死循环。
联电从追求市场老大，变成了追求投资报酬率，未来的联电将不会投资7nm制程，这是王石亲自确定的事情，那么未来的联电要如何发展呢？王石表示：联电将回过头来，不在同台积电比拼技术，而是把除台积电之外的小公司挤出这个行业。
市场虽然对7nm高制程有需求，但也仅是一小部分，这群客户群体已经被台积电拿下，联电若想从中分一羹，不仅要投入资金研发，还要在制程上比拼台积电，得不偿失的行为联电不会做，但乐观的是，当下市场对于16nm、20nm制程仍就有较高的需求，而联电则是更看重这批用户。
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