對於很多電腦愛好者來說，一年一度的臺北電腦展是一個令人興奮的時刻，因為在展上能看到全球各家電腦科技廠商的最新最強產品，可謂大飽眼福。
而就在昨天，AMD於2018臺北電腦展上發佈了第二代銳龍線程撕裂者（Ryzen ThreadRipper 2000）處理器。
那麼，到底AMD新旗艦CPU有什麼厲害之處呢？答案就是恐怖的核心數量與線程數，第二代撕裂者採用12nm Zen+架構（Zeppelin Die），最高設計為32核心64線程，接口依然是TR4，可以兼容現有的X399主板。
怎麼樣，看來AMD新品旗艦CPU是無愧線程撕裂者的美譽的了。
不過有小夥伴可能會問，新的32核的線程撕裂者雖然採用12nm工藝，但功耗相信也有一定增幅吧，畢竟核心數相比一代產品多了不少。
確實是這樣的，根據AMD官方透露，32核新品的熱設計功耗提高至250W，而上代產品1950X也只有180W，AMD你新品這麼秀，Intel知道嗎？
雖然AMD並沒有在會上發佈新一代芯片組，但各大廠商紛紛推出了加強了CPU供電的X399新品，作為全球知名板卡製造商技嘉就是其中一個。
X399 AORUS Xtreme
小編從臺北拍到相關新品照片，我們不妨一起來看看，技嘉新款的X399到底有何亮點！首先從外觀上不難判斷這是一塊定位高端的AORUS系列X399主板。而且從上圖來看這貨供電配置也是蠻強悍的，滿足AMD新一代旗艦CPU是妥妥的，該主板還配備了高密度散熱鰭片和熱管用於散熱。
R！G！B！技嘉不愧是主板界的燈廠，這個背板炫光真夠炫的
為了滿足新一代線程撕裂者處理器的胃口，CPU供電採用雙8pin電源接口，能提供合計300W的電力輸出，即使超頻相信也能輕鬆搞定。從上圖來看，主板的CPU供電接口帶有金屬護甲，看來技嘉是打算武裝到牙齒啊。
M.2的螺絲似乎不太常見，南橋連體散熱片下面可能還有一個M.2接口
現在消費者都是外貌協會了，在主板顏值上可不能忽視，技嘉這款X399新品將南橋散熱片和M.2散熱模塊完美融合成一體，給人一體性的視覺觀感衝擊還是比較大的，尤其是那低調且不失酷炫的AORUS LOGO，筆者表示瞬間路轉粉啊。
背面主板盔甲上印著大雕LOGO
除了正面顏值高，主板背面也有亮點，帶AORUS LOGO的的一體式的散熱盔甲將主板背面保護起來，相信既能對主板起著一定的保護作用同時還能為主板提供輔助散熱的功效。
作為旗艦新品，I/O接口也是要做得足夠出色，在後置接口配置上，技嘉這款X399新品主板可謂賺足了眼球，多達8個USB3.0接口以及3個網絡接口和USB 3.1 Type-C接口、無線網卡接口等一應俱全，而且還板載了電源和清空BIOS設定的快捷開關，整體規格可以說是相當強悍了。
看到這裡是不是很心動？最後放個福利來個妹子美圖吧，嘿嘿。有興趣不妨關注小編哦，後續將會為你帶來更多2018臺北電腦展的新品資訊呢！
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