一、施工條件
1.1 完成牆面隱蔽及抹灰工程，並按規範要求進行質量驗收合格。
1.2 溼作業施工現場環境溫度應在 5℃以上。如遇冬季施工，應在鋪貼後採取保溫措施。
二、工藝流程
基層清理、修平→ 選磚、排磚、彈線定位→ 配製粘貼膠→ 牆磚背塗膠水層→牆面磚鋪貼→ 擦縫
三、施工方法及工藝要求
3.1 鋪貼之前檢查基層垂直度、平整度、陰陽角方正度是否滿足要求，施工洞口是否封堵完畢。
3.2 混凝土牆面需進行甩漿毛化處理，各類牆面提前用清水溼潤，同時將牆面清潔乾淨，保證基層清潔乾淨，無油汙、無脫膜劑、浮塵和鬆散物等汙漬。
3.3 清潔瓷磚背覆面，保持無塵、無油、潔淨。
3.4 彈線分格：待基層灰六至七成干時，即可按圖紙要求進行分段分格彈線，同時亦可進行面層貼標準點的工作，以控制出牆尺寸及垂直、平整。
3.5 排磚：根據大樣圖及牆面尺寸進行橫豎向排磚，以保證磚縫隙均勻，符合設計圖紙要求，注意大牆面要排整磚，以及在同一牆面上的橫豎排列，均不得有一行以上的非整磚。非整磚行應排在次要部位，如窗間牆或陰角處等。但也要注意一致和對稱。如遇有突出的卡件，應用整磚套割吻合，不得用非整磚隨意拼湊鑲貼。
3.6 鋪貼面磚：鋪貼應自下而上進行，從最下一層磚下皮的位臵線先穩好靠尺，以此托住第一皮面。在面磚外皮上口拉水平通線，作為鋪貼的標準。鋪貼工藝有以下三種做法選擇：
做法一：採用粘接劑鋪貼
（1）鋪貼所用瓷磚粘結劑用水按照 1:3 比例攪拌均勻，不可與其它水泥製品混合使用。
（2）鋪貼時，在磚背面滿刮瓷磚粘結劑 10-15mm，磚邊四周粘結劑飽滿。
（3）面磚鋪貼自下而上，自牆、柱角開始，嚴格按彈線控制定位。
做法二：採用背覆膠鋪貼
（1）配膠
將產品按重量比，液料 :42.5 純水泥：水＝ 1:3 ：0.6 的配比配製 , 將 42.5 純水泥及清水緩慢倒入液料中 , 邊倒入邊攪拌，混合均勻後無顆粒粘稠狀漿料。配好的漿料需在 1 小時內用完。
（2）塗膠
用毛刷或輥筒將配好的漿料均勻塗刷在瓷磚背面 (以不流淌為宜 )( 如下圖)，一般塗刷 1-2 遍，塗刷第一遍約四小時完全乾燥後再塗第二遍。
塗膠一道
（3）瓷磚養護
施工完一道後， 放臵在陰涼通風處 , 乾燥 24 小時後（如下圖 ）方可進行貼磚施工。在常溫下，最長在後續 7 天內貼磚（不可二次汙染），以免影響粘接力。
乾燥 24 小時
（4）貼磚
將塗有背覆膠的玻化磚用水泥砂漿粘貼即可（如下圖 5、圖 6）。
批水泥砂漿
貼磚
注意，要使用水泥砂漿貼磚 （嚴禁使用純水泥） ，水泥砂漿層厚度不得超過 1cm。純水泥乾燥 / 收縮太快（尤其在高溫 / 乾燥天氣），容易造成貼磚空鼓、脫落。貼磚必須用水泥混合砂漿，以延緩水泥乾燥時間。建議水泥與砂的配比為（水泥 : 砂）在（2:1) 至（4:1 ）之間，並控制水泥砂漿厚度在 1cm以內。具體為：
① 批蕩相對平整時，水泥砂漿厚度要稍薄，配比可採用 4:1 的比例。
② 批蕩不平整時，則水泥砂漿厚度可稍厚，配比要採用 2:1 的比例。
（5）貼磚後沿磚縫處施水養護
貼磚後第二天立即沿磚縫處施水養護 （見下圖 ），尤其在高溫 / 乾燥天氣下必須進行。用輥筒沿磚面施水，使水從磚縫處滲入，以便水泥砂漿層乾燥均勻，避免空鼓。施水養護需進行兩次，從第二天開始隔日進行，每天一次。
貼磚後施水養護
做法三：銅絲幹掛法
對於北方大堂及電梯前室若有內保溫做法， 基層強度不高時， 可考慮以下工藝做法：
（1）首先根據預先在牆身排磚彈線的位臵， 電錘打孔，下 8*100mm塑料脹塞（脹塞入原牆 >40MM）。
（2）在已清潔的玻化磚背後上方離磚側邊約 100mm，切“V”型槽，深度約 3-5mm（建議 600*600 磚可開兩個槽， 800*800 磚及以上尺寸可開三個槽）。將銅絲嵌入，用 AB膠或雲石膠將其固定。
（3）瓷磚背面四角及中部塗AB膠或雲石膠。
如下圖
（4）銅絲連接固定在預先打入牆體的塑料脹塞。按預先的放線掛好玻化磚後，用橡皮錘輕輕敲打，調直、找平。
3.8 按上述工藝完成牆磚鋪貼並達到粘貼強度， 並經自檢無空鼓 （溼貼）、無不平直後，用棉絲擦乾淨，用勾縫膠、白水泥或拍乾白水泥擦縫，用布將縫的素漿擦勻，磚面擦淨。
四、質量標準
4.1 面磚的品種、規格、圖案、顏色和性能必須符合設計要求。
4.2 面磚粘貼必須牢固、無空鼓、裂縫
4.3 面磚表面應平整、潔淨、色澤一致，無裂痕和缺損
4.4 陰陽角拼接處要符合要求（倒角、大面壓小面、立面壓平面）
4.5 牆面突出物周圍的面磚應整磚套割吻合，邊緣整齊，牆裙突出牆面的厚度應一致。
4.6 牆面磚鋪貼的允許偏差檢驗值：
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