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2018年上半年，丹邦科技实现营业收入16,757.94万元，同比上涨12.22%，净利润为1,683.87万元，同比上涨44.87%。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
今年上半年，丹邦科技的COF 柔性封装板实现营业收入7507.63万元，约占总营业收入的44.8%。
公司COF 柔性封装板主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。
今年上半年，丹邦科技的PI 膜实现营业收入963.79万元，约占总营业收入的5.75%。
公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。
项目达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司PI膜对外销售，形成新的利润增长点。PI膜项目将主要采用直销和经销相结合的销售模式。
另外，公司还加快推进“TPI薄膜碳化技术改造项目”的建设。
报告期内，24台碳化及黑铅炉陆续到位，机器人控制及上下料自动运输装置目前正与日本供应商及集成商在设计之中。
该项目于2018年7月进入试生产阶段，客户也处于认证阶段。
报告显示，采用高分子烧结法制备的PI碳化膜属于PI膜深加工产品，其优异的导热、导电、导声及电池屏蔽与隐身等性能，有望在芯片及电子产品的高效散热、柔性显示、柔性太阳能发电、电动车电池、5G屏蔽等领域大放异彩。
本文运营：小施
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