金股分享：600520文一科技
投资要点：一般经营项目:半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造,环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造,发光二极管和微电子技术的研发与制造,注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售,超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售,进出口业务(国家禁止的除外)。
半导体封装模具及设备、挤出模具及设备 公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。半导体封装模具及设备方面,全自动封装系统目标市场是高端市场, ASM、TOWA、FICO、YAMADA,占居主导地位,价格相对较高,富仕机器研发销售自动封装系统时间较短,产品技术性能和稳定性需进一步提高。挤出模具及设备方面,挤出模具及设备的目标市场是中高端市场,主要竞争对手有耐科、建园、杰瑞、格瑞特、长城等,其技术进步快,机制较活,优势明显,公司亟待在技术、质量、交期、营销等方面提高竞争力。
半导体封装模具及设备行业 目前,在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商,高端有ASM(香港)、TOWA(日本)、FICO(荷兰)、YAMADA(日本)等,中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等,低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。塑料封模具、切筋成型系统的竞争对手主要是香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等,目标市场主要是中高端市场,在质量、价格、交期等方面竞争较为激烈。
品牌影响力 从1965年起,开始研制用于军工的模具,至今已有五十年丰富的模具制造经验。1978年研制出中国第一套塑料封装模具,1985年研制开发了中国第一套挤出模具,是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位,2002年元月在上海证券交易所上市,成为模具行业第一家上市公司。
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