政策助推+技术迭代 国产设备迎芯机遇 4股腾飞

政策助推+技术迭代 国产设备迎来“芯”机遇

本文具备三大亮点:一是从半导体基础制造工艺入手,系统解释了26种半导体设备的应用环节及具体功能;二是在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上,统计了国内截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划;三是系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年度市场空间。

半导体设备强者为王,国产企业实力仍然偏弱。受全球经济复苏及中国大陆半导体产业快速跟进驱动,2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元,较2016年大幅增长37.3%。从市场竞争格局来看,行业集中度高TOP4市占率>59%,TOP10市占率>73%;在光刻机,刻蚀机,CVD、PVD设备等核心设备中TOP3市占率分别为92.8%、90.5%、70%、96.2%。从国内来看,虽然中国大陆是全球半导体设备第三大市场,但是2017年国产半导体集成电路设备国内市占率仅为4%,国产半导体设备企业整体实力仍然偏弱。

三大因素齐发力,国产半导体设备迎发展良机。我们认为国产半导体设备正处于发展的机遇期,主要基于三点原因:①受汽车电子以及工业互联网等新兴领域的需求带动,半导体行业发展有望持续复苏;②国家政策持续加码,国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资,国产企业有望充分受益;③硅片厂和晶圆厂产能扩张叠加技术迭代,国产半导体设备企业有望在8英寸半导体设备实现突围,缩短与外企的差距。 2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。从晶圆制造设备来看,国内半导体硅片供需缺口明显,目前8英寸硅片产能对应缺口为161.5万片/月,12英寸硅片产能对应缺口为277.3万片/月。我们基于当前硅片厂投产计划测算国内晶圆制造设备2018-2020年市场规模分别为153、290、27亿元。晶圆加工设备与封测设备存在配套关系,基于当前晶圆厂投产计划测算国内晶圆加工设备2018-2020年市场规模分别为1483、1301、331亿元;封装测试设备2018-2020年市场规模分别为300、263、67亿元。

给予半导体设备行业推荐评级。自上而下,在下游新兴领域需求刺激以及政策助推下,国内硅片厂和晶圆厂迎来扩产潮,2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。同时受益半导体产线技术迭代以及大基金重点扶持,国产半导体设备企业迎来发展机遇期。自下而上,关注细分领域龙头标的。半导体设备行业马太效应明显,龙头企业在这一轮发展机遇中更有望脱颖而出。重点推荐国产半导体设备龙头北方华创,半导体检测设备龙头长川科技,半导体单晶炉龙头晶盛机电;建议关注布局半导体检测业务的精测电子以及布局半导体清洗设备及湿法刻蚀工艺的至纯科技。

风险提示:半导体设备需求不及预期;国产半导体设备技术突破不及预期;行业政策支持力度不及预期;下游产能投产进度不及预期;相关重点公司未来业绩不及预期。(国海证券)

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至纯科技:在手订单充足,下半年业绩增长可期

至纯科技 603690

研究机构:国信证券 分析师:贺泽安,季国峰 撰写日期:2018-08-30

中期业绩同比下降23.71% 公司发布2018年中报,实现营业收入1.88亿元,同比+19.13%;归母净利润0.19亿,同比-23.71%;扣非净利润0.18亿元,同比增长-6.97%。业绩下滑主要系:1)公司17年获得上市补助600万元非经营性资金;2)由于公司加快半导体行业及湿法设备领域的布局,引入相关优质人才并实行有效激励,第一期限制性股票激励计划对本期新增505万元股份支付成本;3)公司所在行业市场需求发展较快,扩大产能、基建投入对资金需求增大,导致财务费用较去年同期增加472万元。公司毛利率/净利率34.53%/9.40%,同比上升2.65/-6.42个pct;期间费用率为23.95%,同比上升7.65个pct。其中管理/销售/财务费用率分别为16.09%/2.62%/5.24%,同比上升5.31/0.36/1.98个pct。应收账款/存货周转率从去年同期的0.58/0.76下降至当前的0.52/0.38。

在手订单饱满,全年业绩高增长可期 公司高纯工艺系统集成业务18H1新增订单额5.47亿元,17年新增订单额约6.7亿元,16年新增订单额估算约3亿元,扣除16、17、18H1确认的收入2.63、3.69、1.88亿元,粗略估算17年及以前约3.5亿订单至18年确认,当前在手订单约7亿元,充足订单将保障公司今明两年业绩持续高增长。

半导体&光伏驱动公司业绩成长,关注公司布局清洗设备市场 公司业务下游应用主要集中在半导体和光伏领域。公司18H1半导体/光伏营收为1.31/0.36亿元,同比增长62.93%/165.35%,营收占比69.42%/18.88%,毛利率37.68%/33.18%,两个行业保障了公司业绩持续增长。公司于2015年已启动湿法工艺装备研发,2017年公司业务从高纯工艺领域拓展至清洗设备领域,形成了Ultron B200和Ultron B300的槽式湿法清洗设备和单片式湿法清洗设备产品系列,并已经取得批量订单,未来有望打开新的业绩增长点。

盈利预测与投资评级 预计2018-20年净利润为0.89/1.32/1.74亿元,对应EPS 0.42/0.63/0.83元,对应PE56/38/29倍。首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示 宏观经济下滑;订单收入确认不及预期;湿法设备项目产业化不达预期。

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晶盛机电:业绩增长符合预期,半导体设备持续突破

晶盛机电 300316

研究机构:华金证券 分析师:肖索 撰写日期:2018-08-27

事件:8 月21日,公司披露半年报,2018年1-6月公司实现营业收入12.4亿元,同比增长53.8%,实现归母净利润2.85亿元,同比增长101.2%,业绩增长在公司预告范围之内,符合预期。公司预计1-9月,归母净利润变动范围为4.3亿元-5.1亿元,同比增长70%-100%。

光伏+半导体设备+蓝宝石业务驱动公司业绩高速增长:2018H1公司晶体生长设备实现营收10.4亿元,同比增长56%,毛利率40.96%(+5.6pct)。LED智能化装备实现营收0.84亿元,同比增长121%,毛利率33.96%(+4.98pct);蓝宝石材料实现营收0.52亿元,同比增长44.4%,毛利率21.1%(+13.1pct)。

在手订单饱满,半导体订单超4.5亿元:截止2018年6月30日,公司未完成合同24.22亿元,其中全部发货的合同7.88亿元,部分发货合同13.09亿元,尚未交合同3.25亿元。其中,未完成半导体设备合同1.32亿元。2018年7月,公司与中环光伏签订单晶炉合同,金额8.6亿元。同月,公司收到中环领先半导体8-12英寸半导体硅片项目中标通知书,中标产品为半导体单晶炉、单晶硅切断机、滚磨机,中标金额4.03亿元,公司累计半导体设备订单超过4.5亿元。

技术实力行业领先,海外半导体客户持续突破:公司在保持与中环股份、晶科、晶澳等多年战略合作基础上,继续加大研发投入力度(2018H1研发经费投入9,940万元,占比营收7.99%,同比增长52%),稳步开发海外市场。公司已经供货HKGTU(韩华凯恩)单晶炉产品,与日本齐滕精机、美国Revasum开展技术交流与合作,与韩国ACE纳米化学、英特国际签订半导体硅片抛光液投资项目,与日本普莱美共同设立合资公司在半导体设备零部件领域展开合作。公司持续推进“先进材料、先进装备”战略,正在逐步成为具备全球竞争力的半导体设备商。

投资建议:今年6月工信部、能源局等部委联合下发《关于2018年光伏发电有关事项的通知》,致使光伏发电补贴退坡进程加速,短期影响公司光伏设备业务发展。但公司核心技术竞争力不以政策变动为转移,半导体行业国产化将为公司打开新的增长空间。我们维持公司2018年-2020年归母净利润分别为6.68亿元、8.85亿元、11.2亿元的业绩预期,对应每股收益分别为0.52元、0.69元、0.88元,维持“买入-A”的投资评级。

风险提示:大硅片项目进展不及预期;光伏单晶炉订单回款不及预期。

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精测电子:2018H1与京东方签订4.28亿合同

精测电子 300567

研究机构:东吴证券 分析师:陈显帆 撰写日期:2018-07-11

2018H1与京东方签订4.28亿合同,同比+47%:近日公司披露了与京东方的销售合同情况,其中2017年全年合同金额5.62亿元,2018Q1合同金额0.79亿、Q2合同金额3.48亿,2018H1合计4.28亿订单,同比+47%。京东方作为公司重要客户,公司对其销售收入占比50%-60%,随着京东方在绵阳、武汉等产线陆续开工,预计仍将为精测带来丰厚订单。根据公司2018年半年报业绩预告,公司归母净利润1.1亿到1.25亿(+110%至+138%),我们认为,订单高增速将推动业绩持续高增长。

面板产商在建或新建产线总投资近5000亿,着力向前中段检测市场拓展。根据我们对面板厂商产线投资的跟踪,目前包括京东方、华星光电在内的多家面板厂商在建或2018年年底前开工的产线达15条,总投资近5000亿,对应设备投资规模约3500亿。各家面板厂商积极布局OLED产线和高世代LCD线,设备投资景气度持续攀升。精测作为国内领先的面板检测设备商,在Module制程获得客户高度认可的前提下,逐渐向Array和Cell制程延伸,其拳头产品AOI光学检测系统2017年收入已经超过模组检测设备,预计公司将持续提升在Array、Cell段市占率。

携手IT&T进军半导体检测市场,同时布局前道(工艺流程)、后道测试环节:公司年初公告拟与韩国后道检测的领军企业IT&T合作,成立合资公司武汉精鸿,总投资5000万,精测占比65%,主要开展后道半导体测试设备的研发和销售。同时公司于今年7月成立全资子公司上海精测半导体,注册资本1亿元,聚焦集成电路前道工艺控制检测设备。据我们深度报告测算,2020年中国半导体设备销售额有望超160亿美元,而其中检测设备市场空间有望达24亿美元。我们看好半导体设备国产化趋势为公司业务发展提供的新引擎。

盈利预测与投资评级:平板显示行业持续高景气,公司在模组检测、AOI检测设备等领域快速发展,半导体检测领域稳步布局。我们维持公司的盈利预测,预计2018/2019/2020年的净利润2.80/3.75/4.74亿元,EPS为1.71/2.29/2.89元,PE为47/35/28倍,维持“买入”评级。

风险提示:面板投资增速低预期;半导体检测设备拓展低预期。

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北方华创:业绩符合预期,看好半导体设备后续验证

北方华创 002371

研究机构:东吴证券 分析师:陈显帆,周尔双 撰写日期:2018-08-27

事件1:公司发布2018半年度报告,实现营收13.9亿元(同比+33.4%);归母净利润1.2亿元(同比+125.4%),扣非归母净利6320万(同比+135%)。

事件2:公司预计1-9月归母利润1.44-1.85亿,同比增长80%到130%,Q3单季度归母净利润为0.24-0.65亿,同比下滑12%到同比增长140%。

投资要点

半导体设备收入持续增长,真空设备交付贡献收入

分业务看,半导体设备收入7.9亿,同比+37.9%,占总收入57%,随着公司产品不断进入下游产线验证,我们认为公司半导体装备收入有望继续增长。真空设备收入为2.5亿,同比+186%,主要系报告期内已有单晶炉订单的生产和交付,同时新研制出的磁性材料整线加工生产线实现销售。电子元器件收入为3.2亿,同比-6.5%,主要受行业阶段性及订单转销的影响。锂电设备收入为1760万,同比-33%,主要受到订单转销影响。

盈利能力显著提升,研发投入维持高位构筑护城河 2018H1综合毛利率38.7%,同比+2.8pct;综合净利率9.7%,同比+2.9pct。分业务看,半导体设备毛利率39.9%,同比+4pct;电子元器件毛利率44.7%,同比+3.8pct;真空设备毛利率28.3%,同比+6.2pct;锂电设备毛利率11.6%,同比-7.7pct。从历史毛利率来看,除了锂电设备之外,年公司各业务的毛利率均处于低点,2018H1盈利能力均有不同程度回升。我们认为,半导体设备毛利率的波动主要系公司产品线广,同时不断有新设备进入产线验证,不同的产品结构影响了整体的毛利率。 期间费用率28.7%,同比-22pct,其中销售费用率5.1%,同比持平;管理费用率22%,同比-22pct,主要系费用化的研发支出大幅减少;财务费用率1.5%,同比+0.3pct。总研发投入占收入的比例依旧高达27%,多年来维持高位。我们认为正是公司对研发的高度重视,才为其如今全方位的半导体设备产品线奠定基础,为业绩增长提供源源不断的动力。

14nm制程设备进入工艺验证,半导体设备业务有望后续放量增厚业绩 公司半导体设备实力持续增强,市场应用不断拓展。其中,公司承担的02专项在研课题14nm制程设备已交付至中芯国际进行工艺验证。同时,公司开发的用于12寸晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机等设备产品已成功实现产业化,其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台。此外,公司收购Akrion公司后进一步丰富了清洗机产品线。清洗工艺步骤约占所有工艺步骤的30%,随着半导体电路的微细化,清洗工艺的重要性大幅提升,收入提升可期。

盈利预测与投资评级:预计2018-2020年净利润分别为2.58、3.92、5.97亿元,对应PE为94、62、41X,维持“增持”评级。

风险提示:半导体设备行业景气度下降,行业竞争激烈,研发进度不及预期,人力资源风险。


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