日前，荣耀总裁在德国IFA2018上向大众简单介绍了一下荣耀面向未来的magic手机的第二部手机magic 2。随后，赵明在朋友圈里发布内容表示"荣耀MAGIC 2满足你所有的想像！2年的迭代之作，你看到的所有美丽只是她最基础的"。赵明晒出的Magic2的滑盖屏设计的外观颇受科技圈关注。也引发了诸多国内厂商的碰瓷模仿。
其中，最具代表性的莫过于小米了。当晚，小米联合创始人林斌就在微博上表示"对不起，撞脸了，我们10月发布"，随后，雷军转发该微博表示"我会逼着同事们加快量产速度，争取十月底大规模销售！"
其实，单就这两部机器来说，小米能够拿出来对比的，也就真的只能在外观上说说了。毕竟，此次magic 2来头不小。
据赵明朋友圈信息显示"继GPU TURBO"很吓人的技术"被行业集体碰瓷，昨天的荣耀magic 2魔法系列手机在柏林IFA展预热，又嫌弃一波行业蹭热点浪潮。magic 2代表了今天发布的地表最强的7nm麒麟980芯片，看看同行们还能出现哪些脑洞大开的表达方式，很期待啊。
据了解，麒麟980是全球首次商用最领先的TSMC 7nm制造工艺，相比业界普遍采用的10nm制造工艺，性能可提升20%，能效提升40%，所以麒麟980带来的性能提升幅度是非常大的。
值得一提的是，麒麟980这次的架构也很独特，其采用的是2超大核(基于Cortex-A76开发)、2大核(基于Cortex-A76开发)、4小核(Cortex-A55)的三档能效架构，更为精准的调度层次让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配。也就是说当麒麟980搭载在手机上时，用户将在获得更高性能体验的同时拥有更长的续航体验。
众所周知，手机最后比拼的都是手机的芯片。此次麒麟980的发布据余承东表示，从最初的研发、IP储备，到最终的商业化量产，华为用了36个月的时间。也就是说，在3年以前，麒麟980项目就已经开始，投入了数千名资深半导体专家，进行了5000+次验证和检测。另在研发费用上，华为方面表示是"数亿美元"，因为"芯片是滚动研发，很难界定具体的投入是多少"。而关于投入产出比，华为并不把芯片当做一门生意在做，他们更在意的是产品的竞争力。
纵观整个手机市场，在研发费用投入能够和华为对比的几乎没有，而目前能够自主研发高端芯片的只有华为、三星和苹果三家。虽然小米此前也曾推出了澎湃芯片，然而该芯片一经使用，却被消费者疯狂吐槽，正如知名数码科技KOL摩卡所言，"真米粉的话就别再问什么松果，澎湃。小米虽然没有承认，但做芯片这事绝对是让华为带沟里去了。小米压根不适合自主研发芯片，也没有基因，能力。有人问我芯片的坑有多大，呵呵，塔里木盆地那么大吧"。
芯片的研发绝非易事，不仅需要投入的巨大的研发费用，还需要有很多的顶级技术专家的支持，而就算厂家可集齐财力和人力，在短时间内也很能取得成果。而反观小米，2018年Q1的科研投入仅为11亿，和华为对比差距仍然不小。而据了解，澎湃芯片小米虽然说是自主研发的，实际也是买的联芯，小米做的也就是组装的工作而已，而单单组装芯片，据雷军透露，其投入了也近10亿元，而澎湃芯片的无疾而终，更证明了芯片的研发并非一蹴可就的事情。
而手机厂商在为新机做宣传的时候，芯片不是自家的，也就只能在外观上多下功夫，同样的，我们也就可以理解，为何林斌此次为小米新品预热时特别强调了手机外观的原因。
另根据目前的消息来看，小米10月新品最大的可能就是搭载骁龙845，然而，面对麒麟980强大的性能，骁龙845几乎毫无招架之力。而小米又该如何与内部其它搭载骁龙845芯片的机器做区分呢？
即将发布的两款新品荣耀magic 2和小米10月的新机，你更期待哪一款呢？
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