综合性
英特尔(Intel Corp)公布2018财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为169.62亿美元，与去年同期的147.63亿美元相比增长15%；净利润为50.06亿美元，与去年同期的28.08亿美元相比增长78%。
美光科技(Micron Technology)公告利润和收入继续快速增长且盈利超预期。美光科技公告三季度净利润38.2亿美元，销售额从上年同期的55.7亿美元升至78亿美元。
芯片制造商德州仪器(Texas Instruments)公告二季度净利润14.1亿美元，上一年同期为10.6亿美元。收入从上年的36.9亿美元升至40.2亿美元。
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，2018年第2季度总收入为14.56亿美元，较2017年同期收入上升约9%。当季净利润1.55亿美元，上年同期为9390万美元。
微芯科技(Microchip Technology Inc)公布2019财年第一季度(截至6月30日)业绩。当季净销售额12.13亿美元，上年同期为9.72亿美元。当季净利润3570万美元，上年同期为1.71亿美元。
全球第二大记忆体芯片厂商韩国SK海力士公司(SK Hynix)公布创纪录的第二季获利。SK海力士4-6月营业利润同比激增83%，从上年同期的3.1万亿韩元增至5.6万亿韩元(50亿美元)。第二季营收较上年同期攀升55%至创纪录的10.4万亿韩元(约92.67亿美元)。DRAM业务对公司该季度营收贡献达80%，NAND占到18%。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2018年第二季度(4-6月)业绩。当季净销售额2035亿日元(约18.4亿美元)，上年同期为1981亿日元。当季半导体销售额1991亿日元，上年同期为1943亿日元。当季营业利润339亿日元，上年同期为290亿日元。
恩智浦(NXP Semiconductors)公布2018年第二季度业绩。当季总营收22.90亿美元，上年同期为22.02亿美元。当季净利润5400万美元，上年同期为4900万美元。
意法半导体(STMicroelectronics)公布2018年第二季度业绩。当季营收22.69亿美元，上年同期为19.23亿美元。当季净利润2.61亿美元，上年同期为1.51亿美元。
德国英飞凌(Infineon Technologies)公布第三季业绩好于预期，因来自汽车行业的需求强劲，推动公司业绩增长。该公司季度营收为19.41亿欧元(22.7亿美元)，环比和同比增幅均达到6%。
IC设计
高通(Qualcomm)发布2018财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为12亿美元，比去年同期的9亿美元增长41%；营收为56亿美元，比去年同期的54亿美元增长4%。
博通(Broadcom Inc.)公布2018财年第三季度(截至8月5日)业绩。当季净营收50.63亿美元，上年同期为44.63亿美元。当季净利润11.96亿美元，上年同期为4.81亿美元。
芯片制造商英伟达(NVIDIA)公告业绩超华尔街预期。该公司公告二季度净利润11亿美元，上一年同期为5.83亿美元。收入从上年的22.3亿美元升至31.2亿美元。
AMD公布2018财年第二季度财报。报告显示，AMD第二季度营收为17.56亿美元，比去年同期的11.51亿美元增长53%，比上一季度的16.47亿美元增长7%；净利润为1.16亿美元，去年同期的净亏损为4200万美元，上一季度的净利润为8100万美元。
亚德诺半导体(Analog Devices)公告第三财季盈利和收入超预期。该季(截至8月4日)净利润升至4.145亿美元，上一年同期为6890万美元。收入上升10%至15.7亿美元，其中汽车、消费和通讯收入好于预期抵消了工业收入的不及预期。
赛灵思(Xilinx Inc)公告季度业绩好于预期。公司公告第一财季净利润从上年同期的1.57亿美元升至1.90亿美元，收入从上年的6.03亿美元升至6.84亿美元。
美满电子科技(Marvell Technology)公布2019财年第二季度(截至2018年8月4日)业绩。当季净营收6.65亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净利润676万美元，上年同期为1.65亿美元。
联发科(MediaTek)公布2018年第二季度财报。财报显示，联发科Q2合并营收达604.81亿新台币(约合19.74亿美元)，同比增长4.1%；净利润达74.98亿新台币(约合2.45亿美元)，同比增长239.3%。
代工
台积电(TSMC)第二季净利增长9.1%至新台币722.9亿元(24亿美元)，先前公司已公布第二季营收为新台币2332.8亿元(约合78.5亿美元)，同比增长9.1%。台积电生产的芯片中，10纳米制程的出货量占今年第二季晶圆销售金额的13%，16与20纳米制程出货量则占25%。28纳米及以下的先进制程芯片的营收达到当季晶圆销售金额的61%。
联华电子(UMC)公布2018年第二季财务报告，合并营业收入为新台币388.5亿元(约12.6亿美元)，与去年同期的新台币375.4亿元相比成长3.5%。归属母公司净利为新台币36.6亿元。第二季，联华电子晶圆专工营收达到新台币387.7亿元，出货量为185万片约当八吋晶圆。
中芯国际发布截至6月30日的2018财年第二季度财报，营收为8.907亿美元，与上年同期的7.512亿美元相比增长18.6%。不计入技术授权收入，营收为8.379亿美元，与上年同期的7.512亿美元相比增长11.5%。
设备
应用材料(Applied Materials Inc)公告收入和盈利超预期。该公司公告第三财季净利润11.7亿美元，上一年同期为9.25亿美元。收入从上年的37.4亿美元升至44.7亿美元。
泛林集团(Lam Research Corp)公布(截至7月24日)财年第四季度和全年业绩。当季营收31.26亿美元，上年同期为23.45亿美元。当季净利润10.21亿美元，上年同期为5.26亿美元。全财年营收110.77亿美元，上年同期为80.13亿美元。全年净利润23.81亿美元，上年净利润16.98亿美元。
芯片设备制造商科磊(KLA-Tencor)公告季度业绩超华尔街预期。该公司公告第四财季净利润3.488亿美元，上一年同期为2.562亿美元。收入从上年的9.39亿美元升至10.7亿美元。
阿斯麦(ASML Holding NV)第二财季共录得6.968亿美元盈余，同期录得营收32.7亿美元。
东京电子(Tokyo Electron Limited)公布2018财年第一季度(截至6月30日)业绩。当季净销售额2956亿日元(约26.7亿美元)，上年同期为2364亿日元。当季营业利润724亿日元，上年同期为548亿日元。当季净利润557亿日元，上年同期为413亿日元。
其他
日月光投資控股(ASE Group)公布2018年第二季度业绩。当季营业收入净额新台币845亿元(约27.5亿美元)，上年同期为660亿元。当季营业净利54亿元，上年同期为52亿元。当季归属于公司业主净利润115亿元，上年同期为78亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)发布财报称，该公司第二财季共录得3260万美元盈余，同期录得营收10.7亿美元。
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