近日，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司正式簽約葡萄城，使用Spread 表格控件COM平臺集成半導體硅材料研發系統，助力中國“芯”製造，實現行業零突破。
杭州中芯晶圓半導體股份有限公司系日本株式會社Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立。總部位於杭州大江東產業集聚區，註冊資本29億元人民幣，佔地200多畝，廠房面積約15萬平方米，總投資60億元人民幣。計劃年產360萬片8英寸半導體硅拋光片和年產240萬片12英寸半導體硅拋光片項目，公司於2017年12月18日舉行建設工程奠基典禮，預計2019年1初試生產，4月份正式投產。
大尺寸半導體硅晶圓片作為我國集成電路產業鏈中重要一環，但長期依賴進口。“中國製造2025”將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。今年9月，Ferrotec（中國）公司與杭州大江東產業集聚區簽署投資協議，僅3個月時間，杭州中芯晶圓半導體產業基地便已具備開工條件，已建成3條8英寸、2條12英寸半導體硅片生產線。其中，8英寸生產線將成為目前國內規模最大、技術最成熟的生產線，12英寸半導體硅片生產線則是國內第一條。投產後，8英寸硅片預計年產540萬片、12英寸硅片預計年產288萬片，將大大緩解我國硅片供應不足的局面，填補國內8英寸以上產品用硅拋光片量產的空白，打破國外公司對中國半導體硅片材料市場的壟斷，實現中國半導體制造行業真正的“中國製造”。
為了更專注芯片設計與製造，加快8英寸和12英寸半導體大尺寸硅片的規模化生產能力，杭州中芯晶圓半導體使用 Spread 表格控件管理內部數據。藉助 Spread 在單元格級別的高度靈活性以及高效地大數據處理能力，杭州中芯晶圓半導體輕鬆實現了計算的高精確度及數據的可擴展性，並通過Spread內置的自定義設計器，量身定製了一整套適合芯片製造領域的系統集成界面和數據管理流程。
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