李蔷蔷
技术进步了，怎样更方便人们生活需要，当然能怎么来就怎么来。就拿取快递来说，从前的学校都是到一个大房间里，找属于自己的快递，现在很多的学校都发展成拿取件号到对应的储物箱直接取快递，像拿自己存了许久的物件一样方便。
因为，技术！最先的芯片爪子是下图这样的，其实叫双列直插式封装技术，看起来十分占位不小巧，和现在的很多芯片比起来技术差距一下就可以看出来了。
接着是从前常见的芯片爪子（其实叫管脚）很多（其实叫QFP方形扁平式封装技术），布在芯片四周，这主要是用于个其它的器件之间进行连接，后来，在生活实践中的慢慢运用，人们发现生活中对芯片功能需要的越来越多，不断开发，爪子多了，芯片的面积随之增加，而这样的话就出现了一个很不方便的问题：芯片面积很大，因此后来研发出了（BGA）球栅阵列式封装技术)代替它。
它们两者之间的主要区别说大也不大，说小也不小，BGA技术就是将爪子分布到芯片的背面，排的很密集，足够应用复杂的芯片上。而QFP技术是分布在四周，更加方便焊接。还有另一方面，QFP技术的芯片可以用铬铁手焊，不过BGA技术的芯片只能用机器打上去了。
就整个趋势来说，芯片现在的集成度越来越高，小型化也越来越强，不然手机怎么会越来越薄呢？当然，技术越高，对加工过程的要求也会高了。
镁客网
由于笔者在芯片封装厂做过设备工程师，对这个问题可以回答。
芯片封装有两种形式：导线架和基板。
早期的是导线架，就是两侧或者四周是有引脚，引脚通过焊线和芯片链接，比如LQ FP、TQFP、QFN、TSOP等，这些都是题主所说的有引脚的。
后来，导线架越来越被基板所替代，比如PBGA、TFBGA等。因为基板有较多的优点：可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 这些都是导线架所不具备的。
技术工程师engineer
这是因为电子技术进步了。
由于电子产品功能一直在增强，体积重量却越来越小。电子元器件集成度越来越高。半导体的封装技术和电路板的表面贴装技术不断的向集成化小型化发展。
提问中说的芯片四周有很多爪子（管脚）叫做QFP方型扁平式封装技术（Quad Flat Package）。
后来人们需要在一个小芯片上实现更多的功能，需要更多的管脚，四个边装不下了，于是就搞出了在芯片肚皮下装管脚的技术，BGA封装技术(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装。
后来芯片尺寸更小了，管脚更多了！就搞出了——倒装芯片（Flip chip）技术也叫晶圆级封装(WLCSP)技术。
在QFP之前的是什么样子呢？
DIP
SIP
云过敬亭山
有爪子的主要是两种，传统表贴封装，和，双列直插通孔封装。现在没爪子通常是bga封装，即阵列式封装。因为集成度越来越高，小型化越来越强。当然，这种封装对印制板加工要求很高。特别是要求板子的翘曲度极严，甚至布线时严格控制盲埋孔。这个要求，我见过很多pcb设计人员都不太懂，导致可靠性降低。
拾荒汉
封装工艺进化了。之前的所谓爪子都是芯片管脚，用于和其它器件建立电气连接。把管脚分布在四周叫QFP封装，这种封装方式焊接方便，焊工厉害的硬件工程师可以自己用烙铁焊，但是这种方式的芯片功能一增多，管脚随之增多，芯片面积增加很快，所以后来进化到BGA封装，管脚都分布在芯片背面，可以排的很密，这种方式适合于复杂的芯片，但是很显然手焊不了了，必须上贴片机了。
