今日，2018年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia）在上海世博展览馆顺利闭幕，为期三天的展会中，士兰微电子与英飞凌、三菱、富士电机、赛米控、东芝、中车、丹佛斯等国际一线品牌共同亮相，公司自主研发的PIM、IPM、分立器件等产品在展会中大放异彩。
士兰微电子IGBT Modules凭借其IDM模式，充分发挥生产、制造、封装一体化的优势，并结合行业评价标准，产品一经推出就受到业内认可，现量产销售市场包括变频器、光伏、感应加热、电焊机等。
其中士兰EV Modules采用国际先进的高功率密度、低损耗芯片技术结合世界一流的封装工艺路线，通过国际认可的汽车级可靠性需求，该产品已取得诸多汽车厂商认可，即将进入批量生产。
士兰微电子IPM系列产品涵盖了从20W-5000W的功率段，目前已在空调压缩机、空调风机、洗衣机、工业控制驱动等国内多个一线品牌厂家大量应用，产品稳定可靠，经受了市场考验。同时IPM、HVIC系列产品在家用扇、吊扇、油烟机、小家电、水泵等各个领域批量，受到了业内的广泛关注和客户的一致认可。
目前士兰立足于其在高压驱动集成电路、IGBT、FRD、MOSFET上的持续研究创新和芯片开发，近期推出了更多小型化、高集成度的极具优势的IPM产品，将源源不断地推向市场。另外，在智能化控制上面也有突破，SOP37系列是公司针对空调内、外风机开发的单芯片方案，结合公司在电机控制算法以及功率模块IPM上的优势，将控制芯片、功率及器件、系统保护集成化，提供客户高集成度的解决方案，产品已经取得品牌客户的认可，即将进入规模化批量。公司智能功率模块团队研发成功的“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获“2017年度浙江省科学技术进步一等奖”。
士兰微电子以自身先进、稳定的芯片生产线工艺制造平台和强大的产能为基础，开发出了多种半导体分立器件产品，主要应用于高压功率和特殊结构的器件产品领域，是国内最具规模的器件供应商。
目前在自有的5英寸，6英寸和8英寸生产线上，量产销售的器件产品主要包括了平面工艺和超级结工艺的高压（400V-1500V）MOS管、平面工艺和沟槽工艺的中低压（30V-200V）MOS管，600V-1200V的沟槽工艺场截止型IGBT功率管，以及SBD产品、FRD产品、ESD/TVS和三极管产品等，都是各种电源设备必不可少的核心器件。部分产品已被国际知名企业大量采用。同时，士兰微电子还大力投入了目前最先进的SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）化合物材料功率器件的研发。
士兰微电子多种产品均获得了大量客户及同行工程师的关注，前来咨询、了解的客户络绎不绝，公司工作人员耐心答疑解惑。士兰微电子各产品团队将会不忘初“芯”、持之以恒，以不断创新为研发动力，以优化产品为技术理念，以推动民族集成电路产业进程为己任，更好地为广大新老客户服务。
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