今日市场热点：
次新+填权：总龙头： 锋龙股份 5板 叠加填权龙头： 天宇股份 3板
跟涨： 大烨智能、友讯达、德新交运、徕木股份、华信新材、国立科技、宇环数控、智能自控、今飞凯达、建研院、京华激光、正丹股份、星帅尔、德创环保、中环环保、国立科技、南京聚隆、川恒股份、汇得科技、美思德、国立科技
次新叠加概念表现最为强势、天宇股份是超跌+填权龙头、今天继续顶一字板、带动填权概念表现强势、老填权龙头智能自控、今飞凯达都纷纷跟涨、当然也主要受益于锋龙股份今天的5板进一步打开板块空间、
另外今天表现的还有次新+化工、南京聚隆、川恒股份、汇得科技、美思德
次新+环保、德创环保、中环环保、国立科技
板块高度还是要看龙头的持续如何、明天重点关注能否冲击6板、如果不能封住6板就关注其他次新股能否接力、锋龙股份冲击6板，或者有其他次新接力，次新股就还有机会，短期板块热度已经打开、短期可以继续逢低去关注。
油气产业链：龙头： 仁智股份 2板
跟涨： 金鸿控股、华通热力、宝德股份、迪森股份、恒通股份、新疆浩源
板块今天继续表现强势、仁智股份为板块龙头、走出连板、金鸿控股、宝德股份、新疆浩源 等近期的强势股纷纷封板、整个板块有一定的赚钱效应、涨价+冬季临近需求增加、这个板块还会有反复机会、高位的短期不建议再去追、一些低位企稳个股可以继续关注。
芯片：龙头： 友讯达 2板
跟涨： 文一科技
芯片今天盘中异动一波、紫光国微盘中直线冲击涨停、但持续性不强、整体板块还没有有效企稳止跌、因此短期盘中拉升还不适合去追高、友讯达是叠加次新股+填权+芯片 今天借助芯片异动封住2板、明天重点关注该股走势即可、科技股短期还需耐心等止跌企稳、后面还会有更好的低吸机会。
今天整体市场氛围还是不错的、虽然指数比较低迷、但是个股依旧有赚钱效应、但还需注意的是今天的前排个股出现炸板回落迹象、一方面也说明资金追高封板的意愿不强、另外就需要关注这些个股明天的走势、明天这些个股的走势就代表了市场情绪的强弱、如果继续强势有反包或者给出局机会的话就说明市场接力情绪依旧完好、如果直接低开或者出现核按钮的话就需要谨慎点了！
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