小超哥452
華為今日舉行華為全鏈接2018大會，主題為“+智能 見未來”，主要是圍繞AI人工智能技術作為核心要素，華為輪值董事長徐直軍更是宣佈了華為AI戰略計劃，並且現場正式發佈了兩款AI芯片：昇騰910、昇騰310。其中昇騰910作為單芯片計算密度最大的AI新品，算力遠高於Google研發的TPU V3、NVIDIA V100顯卡，達到了驚人的256TFLOPS。
目前幾乎所有科技公司都向AI人工智能投入不少精力，在各方各面取得不同成就。而華為也看到了AI發展情景廣闊，將會是未來非常重要的發展發現，甚至可能影響到公司未來定位、格局，趁早佈局是最明智之舉。
徐直軍宣佈了華為的AI發展戰略，主要是分為以下五點：投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。在大會期間，華為就拿出了已經研發完成的兩款AI芯片，命名為昇騰系列，正正就是之前傳聞的達芬奇（計劃）架構，能夠支持雲中的語音和圖像識別等應用。
昇騰910，半精度算力達到256TFLOPS，比目前最強的英偉達V100的125TFLOPS強一倍，是目前單芯片計算密度最大的AI新品。同時用上了最先進的7nm工藝，最大功耗為350W，量產日期定於明年第二季度。
在1024個昇騰910 AI芯片集群時訓練系統中，華為這套方案可以提供高達256PFLOPS算力，遠超NVIDIA DGX2、Google TPU3Pod方案。
昇騰310，擁有8TFLOPS半精度計算力，採用12nm FFC工藝，最大功耗為8W，主要適用智能手機、智能設備等低功耗產品上。這可能意味著未來華為麒麟處理器的NPU將會全面轉向自研，不再需要向寒武紀公司購買IP內核集成。目前這款產品已經量產。
華為還會在AI芯片研發上繼續投入更多精力，在明年2019年，還會發布昇騰系列三款AI芯片，並且開始提供AI雲服務。
圖片均來自微博用戶@偷照片的喵
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這說明了華為正式加入AI芯片戰，不過進攻之前，要先修陣地。
科技巨頭們紛紛加入了AI芯片的競爭，最新的一家是華為。
在今天的全聯接大會上，華為首次披露完整的AI戰略，併發布兩款AI芯片。不同於百度被調侃為PPT芯片的崑崙芯片，這兩款芯片給出了明確的面世時間。
並非大轉型，華為推AI芯片更像是修築陣地
今天華為發佈的兩款AI芯片分別是昇騰910和昇騰310，均採用達芬奇架構，前者7nm製程，半精度算力達到256 TFLOPS，是迄今單芯片計算密度最大的芯片，比目前最強的NVIDIA V100高出一倍，將在明年2季度上市，在華為雲上推出；後者12nm製程，是低功耗芯片，最大功耗只有8W，可用於智能手機、智能附件、智能手錶等設備，現在已經量產。
華為副董事長、輪值董事長徐直軍接受採訪時表示，華為兩款AI芯片均不會單獨對外銷售，而是以芯片為基礎研發的模組、一體機、加速卡等產品銷售。
徐直軍還稱，這些並不是華為在轉型。在華為內部，最討厭兩個字，就是轉型。什麼叫轉型，是從一個戰略轉到另一個。華為沒有這麼做，華為沒有轉型，只是在前進。
這是徐直軍的一個態度，保持跟華為整體風格的一致。但我們從實際情況分析，也可以得出同樣的結論：華為在AI芯片上有所進展，但不意味著大轉型。
這兩款芯片中，一個是面向終端，一個是面向雲端。
面向終端的AI芯片中，其實華為之前就已經發布過。2017年9月2日，華為發佈了麒麟970，在手機芯片中集成了人工智能專用NPU神經網絡單元。今年9月，又推出第二代AI手機芯片麒麟980。
今天發佈的310同樣應用於智能終端，只不過是單獨的AI芯片，沒有集成在其他芯片當中。隨著手機行業紅利見頂，硬件巨頭都在考慮向其他方向的業務延伸，手機之外的家電是顯見的方向，這些智能設備將是310芯片的用武之地。
而910芯片是面向雲端。從規格上來說，這是在對標英偉達的GPU，徐直軍稱其單芯片計算密度最大，比目前最強的NVIDIA V100算力高出一倍。
在中國市場，推出雲端AI芯片的巨頭只有華為和百度。百度7月發佈了崑崙芯片，號稱業內設計算力最高的AI芯片，量產時間尚未可知，有媒體報道稱將在明年年初流片，也就是說樣片尚未生產出來。華為給出了明確的時間，在明年二季度面世。
當下AI芯片市場，目前占主導地位的依然是英偉達。AMD其次，谷歌的TPU今年剛剛嘗試商業化。
雖然推出了雲端AI芯片，但華為不具備可以PK英偉達的實力，短期內也不具備大舉進攻市場的可能性，縱然此前曾傳出微軟數據中心要採用華為的AI芯片。從華為的表態來看，眼下興許也尚未有這樣的野心。
華為的AI芯片，路數可能會跟麒麟芯片一樣，作為一個特色和賣點，用於加強自己產品，而非對外發售，來跟高通、聯發科搶佔市場。當真進入這個市場競爭，成本效益上未必划算。同理，華為的910 AI芯片眼下也不是要跟英偉達競爭，而是加強雲端的業務，來吸引更多的開發者。這對華為而言，是一個更務實的選擇。
總的來說，華為豐富了自己的產品矩陣，在AI芯片這一環上，終端上提供了更豐富的選擇，雲端則填補了一個空白。至於稱華為由此完成了一次大的轉型，則有些言過其實了。
但作為一個巨頭而言，在一些核心技術上進行儲備，未雨綢繆，是有遠見的做法。AI芯片將是日後在雲端、終端的競爭中都必不可少的一項武器，如果不提前在武器庫裡備好，日後就要向別人購買軍火，而且還將面臨產品線競爭力落後的局面。華為需要先把AI芯片的陣地修築起來。
AI芯片玩家們暗自較勁
AI芯片的話題在今年火熱起來。除了老牌玩家英偉達、AMD、高通、谷歌之外，蘋果、Facebook、阿里、百度、華為也都紛紛入場。甚至體量要小得多的華米科技，也發佈了首款可穿戴AI芯片。
當前的市場當中，巨頭玩家大致可以分為兩種，一種是傳統芯片廠商，這些不作為討論重點，他們享有更深的技術儲備和先發優勢；一種是硬件巨頭或互聯網巨頭，這些玩家有終端應用的搞終端AI芯片，比如蘋果、小米；有云業務的搞雲端AI芯片，比如華為、阿里、谷歌、百度。
在以上這些巨頭中，除了英偉達這樣的芯片廠商和谷歌之外，有實力、有規劃憑藉AI芯片單獨掙錢的玩家尚未出現。這些巨頭研發AI芯片，是為了加強已有的業務，同時也為未來潛在的機會，保留一張競爭的門票。
近期，掀起AI芯片輿論熱潮的是蘋果秋季發佈會，A12仿生芯片成為新款iPhone的最大亮點。蘋果是一家善於搞技術創新、產品創新的公司，但到現在也有些黔驢技窮。我們可以這樣認為，在iPhone上，要搞出來真正匹配市場需求的更“輕盈”的創新（比如雙攝）已經很難，於是開始拼偏“硬”的芯片。
當前，最核心的硬件依然是手機和PC，在這些硬件基礎形態和市場地位未發生鉅變的前提下，科技巨頭們只能越來越多地拼更底層的技術。於是，華為和蘋果都在手機的AI芯片上下注。蘋果有A12 ，華為有麒麟980。
此外，三星研發了NPU，小米也聲稱在研AI芯片。出貨量巨大的手機巨頭有應用場景之便，也可收節省成本之利。不過，對他們而言，擁有AI芯片，更重要的是保證產品的競爭力。在華為、蘋果掀起了AI芯片的競爭後，AI芯片將逐漸成為中高端智能機的標配。
除了在手機上死磕之外，華為還有兩個選擇，正好分別對應上述兩個芯片的發佈。一個是從手機向外輻射到其他的智能硬件，310芯片就是瞄準了這個方向，在C端的市場裡刨食。
另一個方向是轉向B端，對應910芯片的發佈。隨著C端容易做的生意越來越少，一眾科技巨頭在轉向B端市場。而云計算正是B端的一大市場。
無論是華為的910，還是阿里的AI芯片，都是面向雲端。谷歌的TPU考慮商業化，最早也是從雲端入手。這是一種更務實更聰明的選擇，既可以鞏固既有的業務，也不必捲入激烈的市場競爭中。在英偉達、AMD的競爭下，單獨售賣AI芯片營收上未必上算，而且還會喪失自己的特色和擁有AI芯片的優勢。
AI芯片的競爭變得更加激烈，有技術實力的巨頭都不會置身事外。AI芯片正在逐漸成為終端和雲端的標配，成為未來競爭的必備武器。在終端（手機）AI芯片上，華為領先了，還在持續進攻；在雲端AI芯片上，華為也得保證不落後。
