中国，严格意义上是我国大陆地区已经成为全球最大的芯片需求市场。2017年，我国进口集成电路（芯片）3370亿个，花费资金1.76万亿元。芯片成为我国进口金额最大的商品，其进口金额比原油进口金额还多6000亿元。
之所以我国花费天价进口规模如此巨大的芯片，一是因为我国成为了全球最大的电子产品制造国（手机、个人电脑、空调等电子和家电产品的产量都位居全球第一），对芯片的需求量极大，二是我国芯片生产企业规模小、技术落后，生产出的芯片远远满足不了国内市场需求。
目前，在国内A股市场一共有集成电路行业上市企业70余家。数量看起来不少，但规模都非常小，最大的一家京东方，市值也不足千亿，最小的仅有二三十亿元。整个集成电路行业上市企业市值合计6868亿元，折合约为千亿美元。
而台湾的芯片代工制造商——台积电市值高达2000亿美元，一家企业可以秒杀整个大陆的集成电路上市企业。全球最知名的两家芯片研发企业英特尔和高通，一个市值2000亿美元，一个1000亿美元。和这些芯片行业的巨人相比，中国的芯片企业简直就是在玩泥巴、堆积木。
芯片的设计和生产都极为复杂，技术要求特别高。在我国大陆地区，最有名的芯片设计研发企业是华为海思半导体，最大的芯片制造商是中芯国际。华为海思和国际知名半导体企业，如英特尔；高通、博通、三星比起来还差距很大。中芯国际和国际知名晶圆代企业，如台积电、格罗方德、联电，比起来差距也很遥远。差距不仅仅体现在营业规模上，更重要的是体现在工艺和技术上。
就拿晶圆代工厂的制程工艺来说，按照技术可分为三个梯队。 第一梯队：台积电、三星掌握了10nm的高端制程量产技术，台积电已经掌握了7nm工艺；第二梯队主要有格罗方德（Global Foundries）、联电（UMC）等，在高端14nm上有了量产，28nm制程算是完全成熟 ；第三梯度主要是中芯国际，28nm已实现量产，但是良率较低，40nm制程完全成熟。 所以，在行业环境主导力量发生变化时，工艺制程落后龙头代工企业2-3代的中芯国际显得较为吃力。
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