手機用戶54417562472
我是科技數碼隨時答，很高興能回答這個問題
麒麟芯片到底是不是華為生產的呢？
如果說到生產的話，華為目前還沒有生產芯片的能力，只能交由臺積電來代工。當然也包括現在的高通處理器也是由三星代工的，那麼華為是怎麼生產研發處理器呢！
首先說一下處理器都是有哪些部件組成的
手機處理器一般是由整套的SoC組成的（SoC可以稱為系統級芯片，它包含完整系統並有嵌入軟件的全部內容。SoC裡包含有CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、Modem（調制解調器）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種芯片或模塊。
中央處理器CPU可以說是手機的大腦，它所佔據處理器的面積很小，但承擔了最重要的功能。比如手機各個任務的處理、控制和仲裁等，都是由它來完成。
現在CPU的架構都是ARM架構，而ARM公司是一家知識產權供應商隸屬於英國，然後經過ARM授權後各個廠商才可以生產使用了。
而如今，手機處理器中有90%都是建立在英國ARM架構基礎之上的，像高通、三星、海思麒麟、聯發科的處理器架構大部分就都是ARM架構的，只是各廠家都可以根據當前製程工藝、產品定位高低等，去修改、優化，研發出如高通驍龍652、驍龍835、海思麒麟960、Helio X25各種性能體驗不同、價位不同的手機處理器。那麼自然而然華為的麒麟芯片CPU架構是建立在ARM架構基礎之上，而這個ARM並不是華為自家的，所以就不能說是華為自己生產的。
GPU方面：GPU也可以說是手機顯卡，3D遊戲對手機GPU的要求相當高，所以對於網友來說這是一個重要的參數，因為它的性能強弱往往會決定你玩遊戲時的流暢度，此外，超高清的視頻編解碼效率，也是由GPU來決定的。這就像是電腦的顯卡一樣，如果你想運行大型遊戲的話，那就必須要有一個好的顯卡。
而生產GPU的廠商也是有很多家，目前，像蘋果A系列處理器用的大多是power VR，三星早前也用過power VR，還有ARM公司的mali，華為也是如此，高通則有自己的GPU。但是需要說明的是手機處理器中的GPU其實也是由其他專業廠商生產，並不都是芯片廠商自己全部自主研發的。
就像華為麒麟芯片，畢竟華為現在也沒有強大到所有元器件都能自己研發設計，所以仍然是需要藉助其他更專業的元器件廠商產品來進行深度定製。
通訊基帶：這個可以說是中國人的驕傲啦！畢竟華為是中國的，也算是華為的驕傲了，華為在通訊領域的成就有目共睹，海思麒麟芯片用的就都是自家的通訊基帶芯片了，這個可以說完完全全就是華為自主研發了。
數字信號處理器DSP：這也是手機上一個至關重要的處理組件，專門處理各種大規模、並行的數據，比如手機拍攝照片的圖像、手機播放器裡各種音效等，別小看這個數據處理器，舉個最簡單的例子：平時手機拍照時，是不是發現有些手機速度特別快，有些手機要等半天？這都是DSP在發揮作用，DSP越強大速度越快。
而這個芯片準確來說的也不是華為自己生產的，目前比較知名的DSP芯片廠商是美國德州儀器公司，很多芯片廠商都是使用它家的。不過高通也是有自主研發的DSP，這芯片研發方面，高通確實屬於業內一流了，大部分的處理器部件都自己研發生產，自身擁有著雄厚的研發技術實力。
當然手機處理器的組成元器件遠不止這幾個，前面我們也說了還有音頻、藍牙、調制解調器等各種，這些模塊很多都是由不同廠商生產完成，然後由芯片廠商自行組合、研發定製，所以嚴格意義上來說，華為的海思麒麟芯片不能說全部是華為自主研發的。
總結
雖然不是自己生產的，但是我們別以為這個組合定製很簡單，要在AMR架構基礎上，把各個細節都設計得合理、優良，還是需要有一定的技術功力和大量投入的，一旦研發控制不好，芯片在功耗、發熱方面就會出現各種問題，所以就這樣一個芯片的研發，也是需要非常強大的人力、物力和高超的技術能力。
華為麒麟處理器在基帶等元器件上有自家研發產品，同時又能很好的把這些處理器所需的各種元器件完美組合起來，控制好芯片的發熱、性能等各個方面，深度定製屬於自家的海思麒麟芯片，也全是依賴於華為強大的技術背景，從這一點上來說，華為就已經領先於其他國產手機廠商了。
所以總體來說的話，雖然有些芯片不是華為自己生產的，而且最後生產也是有臺積電代工的，但是對於組合起來以及還有華為自家研發的東西，這是一個不小的工程量，而且不管前期後期還是中期都需要源源不斷的資金。
過去十年，華為投資將近4000億，申請了74307項專利，而今年的麒麟980處理器的開發費用達3億美元(約合20億人民幣)的消息在網絡瘋傳，而且這只是芯片前期的開發、驗證和測試費用，一旦將芯片開始量產，良品率會讓製造費用只增不減。再加上如今芯片級晶圓奇缺，眾多半導體廠商均先進搶貨，對於麒麟980芯片的成本會提高到何種程度，目前還不得而知。
大家現在知道為什麼國產手機包括其他的手機廠商為什麼不自己研發處理器了吧！不僅僅是人力物力的耗費，而且前期的投入研發是沒有回報的，你研發成功了還好，加入要是半途而廢，那麼就是配了夫人又折兵的做法，所以目前自主研發處理器的廠家就那麼幾家。
回答完畢
以上就是我的建議和觀點，如果你有不同的觀點或者是更好的答案可以留言，我們互相交流和學習，我是科技數碼隨時答。也希望我的解答能夠幫到正在看問題的你，如果有幫助到你，可以點贊關注證明你曾經來過科技數碼隨時答
準確來說，麒麟SoC由華為設計，但生產是交由臺積電代工的。
華為作為中國為數不多擁有自行研發設計SoC的企業，可以稱得上是中華之光，不過直到今天的華為麒麟970依然不是具有完整自主知識產權的中國移動SoC。
其CPU內部採用的是ARM授權的CortexA73、A53核心，GPU也是ARM公版Mali-G72 MP12，不過架構是由華為自主研發的，包括我們引以為傲的通訊繫帶部分都是華為自行研發的。
最大特色就是麒麟SoC是一款具有高性能的AI處理器，也就是大家說的NPU，這是中國科學院孵化出來的中國寒武紀公司研發的深度神經網絡芯片，以IP形式讓華為集成到麒麟970中，用於加速圖像處理等應用上。
以上就是華為公司對於麒麟970在研發上的努力，但是由於中國目前半導體工藝水平依然處於成長階段，無法提供最好的工藝，考慮到麒麟SoC是用在手機上，對於功耗、性能特別敏感，因此選擇了國際上一流半導體代工廠臺積電進行生產。
所以，你既可以說麒麟SoC是華為“生產”（設計），也可以說不是華為生產的。但不可否認，華為麒麟系列SoC代表著中國在集成電路上的一個進步。
超能網
這個問題很有意思，由於中興的“芯片被斷供”事件，人們對於核心技術的自主控制權突然變得異常重視。一般情況下，沒有人會去追究麒麟芯片的生產過程是否由華為親自操刀，因為大家都承認麒麟芯片就是華為的芯片，這就夠了。如果要深究起來，在一個全球產業合作如此緊密的年代，幾乎沒有任何一家大企業的生存是完全不依賴外部供應的，包括華為在內。華為的麒麟芯片的確不是由華為親自負責生產，而是由臺積電代工的。
麒麟芯片雖然近些年伴隨著華為手機開始大放異彩，但是麒麟芯片的歷史並不短。早在2004年，華為就開始做一些行業用芯片主要配套網絡和視頻應用。到了2009年，華為推出了國內第一款智能手機處理器——K3處理器。在當時，華為的芯片業務並不是太引人注目。一方面，華為的行業地位還不像現在這麼顯眼，另外一方面，讓華為自主設計研發的麒麟芯片大放異彩的手機業務也沒有嶄露頭角。因此，麒麟芯片的“黑馬”成色十足，而且華為能有麒麟芯片業務，的確是一件值得肯定的事情。
那麼，華為的麒麟芯片是不是華為生產的呢？這裡面就需要對“生產”兩個字做一個定義了。華為是國內規模最大的手機生產商，也是全球出貨量前三的手機廠商。對於華為“手機制造商”或者“手機生產商”這個身份，並不會有太多人提出質疑。但事實上，華為的手機並不代表是由華為“生產”出來的手機。華為生產出來的手機可以是其他品牌的手機，如果華為開展代工業務就可以為其他品牌代工。
而華為尋找其他公司代工的手機，也並不妨礙這些手機都是華為手機。蘋果和小米等其他廠商也是如此，手機的生產都會大量依賴甚至完全依賴代工廠。因此，不過分去挑字眼的話，我們會把“生產商”理解成主導產品生產的企業，而不是實際負責組裝生產的公司。單純負責生產的企業，我們會說他們的工作是“代工”，而很少說是“生產”。
我們通常會說蘋果公司是全球第二大手機生產商，也會說蘋果手機是由富士康代工的。我們說小米是硬件製造商，事實上，小米的手機也是由代工廠代工的，並不是“自己生產”。因此，我們可以發現，
在一個多方合作的過程中，我們認定“生產者”的身份並不一定是看所謂“生產”這個動作由誰完成，而主要是看生產的過程由誰主導以及產品的品牌歸屬。從這個意義上來說，麒麟芯片說是華為生產，臺積電代工也是可以說得過去的。原因就在於，麒麟芯片的品牌屬於華為，設計研發這個重頭戲也在華為手上完成。生產流程不應該只看到具體的產品組裝生產這個過程，事實上研發設計本身也是生產過程的一部分。因此，就算因為由臺積電代工而拒絕承認麒麟芯片由華為生產，但是也只能說麒麟芯片並不完全有華為生產，沒有設計研發（事實上設計研發的工作也不完全是華為親力親為），具體的製造工藝也是發揮不了作用的。在一個強調全球化合作的時代，話語權的爭奪權並不一定要通過絕對的“獨立性”來實現。相互依賴，在產業鏈發揮主導性作用會是更實際的方案。事實上，美國的芯片也大量是由臺積電代工的，但因為美國人擁有核心的設計研發能力就擁有了更大的話語權。要求“純國產”或者“企業完全自主生產”並不一定是明智的選擇。麒麟芯片的確不是由華為獨立完成生產的，甚至可以說不是華為生產的。但是，華為卻可以說是麒麟芯片的“生產商”，大概就是這樣子。
鎂客網
首先，澎湃是聯芯技術，聯芯是大唐電信的，大唐電信是國資的，高通與大唐合資！
其次，小米的幕後股東是高通，小米的現任高管，是高通的前任亞太區總裁！
那麼問題來了：
1、號稱國產精品的小米手機，裡面的眾多核心技術，有哪一個技術是小米的自主專利？
2、號稱民族企業的小米，到底有沒有高通粑粑這位美國專利流氓幕後股東？
3、高通粑粑到底是不是借小米之手收購了國資聯芯？ 澎湃會不會成為高通的低端貼牌貨？？！
4、高通粑粑和小米是不是戰略合作伙伴關係？這種合作關係的目的，難道是高通好心扶持小米，讓小米所謂的自主澎湃芯片低價氾濫，然後放任澎湃，來搶奪高通驍龍的全球市場份額嗎？
5、這種戰略合作伙伴關係，如果沒有一點自主核心技術支撐，其最終結果，會不會演變成高通為了壟斷中國巨大的芯片市場，為了打擊擠壓國產芯片的生存空間，變相尋求中國代理人，達成壟斷的戰略目的！
6、小米這種既沒有自主核心技術，更連一條簡易拼裝生產線都沒有的拼裝機，真的靠耍猴，靠抄襲剽竊，就能研發出真正具有中國自主知識產權的中國芯，而不僅僅只是一個貼牌的高通低端芯嗎？
7、證監會84問之後，小米竟無言以對，不由得讓人產生疑問，小米會不會成為下一個中興、聯想成為一個真正的在華美帝良心企業？會不會成為一個造不如買、買不如租、租不如倒買倒賣的買辦企業？
求真相，求答案！
水色年華26
麒麟芯片整個的廠商思路應該是這樣：ARM提供公版核心、華為重新設計架構以及通信基帶、臺積電量產生產，這就相當於一輛汽車，底盤發動機來自公家提供，華為重新調校然後在大燈、方向盤等其他電路方面自供，最後交由代理工廠生產 。
作為目前中國大陸地區唯一能夠量產並被廣泛運用的移動芯片，華為海思麒麟處理器始終深受國人支持和喜愛，特別是在經歷了“中興拒絕令”一事之後，中國缺芯問題嚴重暴露，這時華為麒麟芯片讓很多國人找到了信仰支撐。
但是，華為海思麒麟芯片並不能說是完全國產，可以將它定義為部分國產，但從現在來看，華為能夠取得如此成就依然付出了幾十年的努力積累，依然非常了不起。
以最新的麒麟970處理器為例，首先，
它的4顆A73核心和4顆A53核心，均來自全球著名芯片設計公司ARM，GPU圖形處理部分也是採用的ARM的Mail-G72，事實上包括高通此前的芯片、三星獵戶座、蘋果A系列也都是採用的ARM核心，所以大家不要太過於驚訝，後來高通才自研了核心架構。
其次，在採用ARM的公版核心基礎上，華為才對整體架構進行了自我調整，這一方面也是十分困難且重要的，從三星獵戶座、蘋果A系列、以及華為麒麟之間的性能對比就能夠看出來，同時你想如果這一步驟非常簡單，為何在大家都能使用ARM公版架構的前提下，只有這幾家能夠設計出芯片呢。
然後，在通信基帶方面。眾所周知，一顆芯片不僅具備CPU、GPU，還要有基帶、ISP相機等部分，尤其是基帶方面，三星獵戶座就是因為此前基帶不完善，所以始終無法大規模投放在市場上。而華為作為全球通信巨頭，完全自主研發了麒麟的通信基帶，不必受制於高通，每年向高通繳納鉅額專利費。
還有，麒麟970作為全球首款內置NPU神經網絡單元的人工智能芯片，其NPU單元也是採用的國產公司寒武紀的研發成果 ，搭載的是寒武紀M1第一代人工智能芯片，屬於國產芯片。
最後，芯片代工由於涉及到工藝製程等關鍵因素，全球範圍內只有臺灣台積電、三星電子、英特爾三家可以待生產。而英特爾工藝嚴重落後，所以一直都是臺積電和三星相互競爭。華為、高通、蘋果一直都選擇使用臺積電進行代工。
所以，如果要真正細究，麒麟芯片顯然並非完全國產，但它依然是國產品牌中唯一存在且應用的自主芯片，這一地位不可否認。
同時，據爆料今年的麒麟980處理器上，華為將採用全新的自研GPU架構，第三代寒武紀人工智能芯片，到時候這將標註著國產芯片又將邁出自研的重要一步。
Tech情報局
從華為研發出麒麟950處理器性能翻倍到現在能和高通聯發科三星較量的麒麟970處理器。華為的進步也是非常明顯的。那麼麒麟芯片到底是不是完全由自己生產的了？
首先我們要改變一個觀念，一定會有小夥伴們認為一個芯片就是一個CPU，其實並不是這麼簡單，這個小小的Soc芯片包含有CPU，GPU，DSP，Modem（調制解調器）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種芯片或模塊。
麒麟芯片CPU是ARM架構，通過ARM授權設計修改的，在大的方面CPU不是華為自己研發的。
現在大部分的手機CPU都是arm架構，像三星，高通，聯發科生產芯片大部分都需要用到arm架構，通過自身的技術在這個架構上進行修改，比如說曉龍653，聯發科x20，麒麟960，麒麟970……通過修改然後屬於自己，也可以說自己研發。
麒麟芯片中GPU使用其他廠商的芯片，沒有自己獨立的GPU。
手機的GPU就是一個小型的圖形處理器，除了高通有自己的GPU外，基本上處理器芯片都採用其他廠商的。像蘋果A系列處理器用的大多是power VR，三星早前也用過power VR，還有ARM公司的mali等。
華為在手機基帶上屬於一流水準，驕傲的資本。
用過華為手機的都知道信號還是非常好的，華為在基帶領悟擁有多項專利，比高通還要牛逼🐮。屬於自己研發，支持華為。
DSP數字信號處理器採用其他廠商的，這一方面的研發比較弱。
專門處理各種大規模、並行的數據，比如手機拍攝照片的圖像、手機播放器裡各種音效等，所以DSP處理器越強，用戶體驗就會越好。
現在大部分手機芯片都是像組裝的，不過華為能夠通過自己的技術生產出像麒麟970這麼優秀的處理器，還是非常值得肯定的，支持華為。你覺得是不是自己研發的了？
Smart生活
首先架構一般是不能改的，改了軟件部分可能會出現諸多問題。華為海思半導體目前在arm領域上嚴謹來說，是沒有任何的自主知識產權的，麒麟CPU直接採用arm給的內核，gpu也是屬於人家的，存儲器控制器也是人家的，連做芯片的代工廠也不是我們大陸的，除了這些以外的東西，海思確實可以做，已經是很大的進步了，以後相信會越來越多的知識產權，慢慢的實現百分百國產化，現在就說屬於自己還有很長一段路要走的，憑藉強大的財力和市場，加上國內的推動政策和不斷湧現的新人才，目標早已沒有把三星放在首位了，中國人擒賊先擒王，都是慣例嘛。 arm是人家設計的架構，至於arm公司的a57等，高通的那個架構（我忘記名字了），三星的鼬，蘋果的a10，這些是用於實現架構設計的實體芯片電路，也可以範稱為內核，架構還是小日本的，得每年交很多專利費，蘋果也得交。arm一個小公司奠定了整個手機處理器的核心內容，非常厲害，但是英國人把它賣了日本的孫正義了，見錢眼開沒有未來的人吖！！！！！ 華為聯發科屬於買了現成的模塊做拼裝，蘋果三星高通可以依據架構設計開發具體內核電路，特別是三星還能自己生產，華為強就強在通信模塊領域，我有個同事跳槽到華為，聽他說做著的那個ic很大，100多萬一顆，華為雖然不能做CPU和gpu，但是在全世界範圍內還是有一席之地的，相信以後會越來越強，國內的兆芯也開始做x86沒記錯的話，總之現在還不行🙅，差遠了。但是有紮實的基礎和強大的財力，加上國內的後輩和市場，我認為這些都是時間問題
文浩155981242
回答問題用數據和事實說話最實在，華為是不是華為生產的？
現在這有A和B兩個嵌入式系統芯片，也就是SOC，他們的主要架構數據如下：
A芯片：
主頻最高2.34GHz
中央處理器微結構 ：ARMv8-A （也就是用ARM的架構）
圖像處理器GPU：PowerVR series 7xt GT7600 Plus( 設計公司Imagination Technologies)
生產企業：TSMC也是臺積電！
B芯片：
主頻最高2.36GHz,
中央處理器微結構：ARMv8-A
圖像處理器GPU: Mali-G7MP12(ARM)
生產企業： TSMC！
看到這懂行的人都知到這兩個是什麼芯片，
A是蘋果公司的A10 fusion！
B就是問題的主角 麒麟970；
有人會問你拿華為最新的比蘋果上一代幹什麼？我要說是可愛的中國人，我的重點不他們的性能而他們的發展模式，在上面的對比難道不清楚嗎?他們不是都用了已知的設計來集成自己的系統嗎？學工程的人都知道，工程師不是科學家不會發明新的東西去幹活，那是科學家的事，工程用的現有的技術達到目標，但不妨礙他們聲稱是自己的知識產權！
題主問題問麒麟是不是華為生產的？！那請麻煩請比照蘋果公司的芯片做出自己的判斷！！！
ClarkLee李駿
你好，華為麒麟芯片是華為設計，然後委託給臺積電等有半導體代工廠生產。
麒麟芯片是華為自行研製的一款處理器，不過只是華為設計，華為自身並不具備生產條件。生產芯片的時候，需要給臺積電等半導體代工廠下訂單，讓他們代為生產。
芯片（cpu）相當於電子產品的大腦，控制所有的軟件硬件等合理正常運行，特別特別重要，為什麼華為不自己生產呢？其實並不是華為不想自己生產，個人覺得主要是：一是成本太高，二是製造門檻也很高。芯片生產不僅是一個高技術門檻行業，更是一個高投入行業，不是說這個東西一下子就研發出來了，可能需要七八年甚至上十年的技術積累才能實現，而各個環節投入都是天文數字。所以經過幾十年的發展，芯片製造行業已經形成了完整的產業鏈，華為要是建造一個廠至少需要幾十億美元的投資。
大家也都知道上個世紀國內的情況，技術落後西方國家太多，特別是頂精尖方面的技術。而十分不巧，芯片生產就是這樣的行業。
其實全球具有自己生產芯片技術和能力的就那麼幾家，比如AMD，臺積電，英特爾等，而手機行業的話，只有三星具有這樣技術，這些才是擁有真正芯片設計，電路設計甚至架構設計技術的大佬，而華為的麒麟芯片只是在公模上面機型修改而已。蘋果芯片也是這樣，蘋果本身也不能生產芯片，芯片也需要授權代工廠生產。
為什麼很多手機新技術都是在三星手機上面優先出現？個人覺得還是三星本身有自家的生產能力，可以給芯片添加各種新穎的東西。
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手機雜談二三事
手機SOC裡有一堆模塊。包括了基帶/CPU/GPU/NPU/ISP/GPS/WIFI 等，
麒麟970的SOC，跟蘋果和高通比，
基帶世界第一，970支持電信+移動雙4G VoLTE，兩張電信卡都能開啟4G VoLTE,網速CAT18，領先高通845半年，領先蘋果3年。可以認為是全網通6.5 。
手機AI模塊NPU速度世界第一，領先蘋果一年，領先高通845一年半。
CPU/GPU落後於高通1年，蘋果2年。
ISP世界頂尖，跟蘋果高通大致在一個水平。
GPS/WIFI 大家都是外購。
