美国对中兴的一纸禁令，便轻而易举的让中兴陷入绝境，泱泱大国，竟也摆脱不了对美的依赖。缺”芯”的命门显露无遗，不禁让我们深思，芯片真的那么难制造吗？
芯片半导体主要是由光刻机制造而成，难度就难在光刻机身上，光刻机也不是美国生产，世界上只有荷兰一家公司能生产，而年产光刻机的数量有限，真是一机难求，美国早就把全球所有盟友国高端技术对中国进行封锁，荷兰生产的光刻机也在其中，所以，半导体芯片一直是中国的难题。
其次，芯片很难制造还有两个原因：一个是：试错成本高；一个是：排错难度大。
做一个芯片，不算架构设计，从电路设计到投片，最少半年；投片到加工，2-3个月；一次投片的费用最少也是数十万元，先进工艺高达千万以上。如此高的试错和时间成本，对成功率有着极高的要求，需要多个工种密切配合，延长流程，反复验证，团队中一个人出错，3个月后回来的芯片可能就是一块儿砖。修改一轮，除了资金投入外，小半年就过去了。
互联网编个软件，调试程序可以在任意地方设置断点，查看变量实时状态或者做出记录；硬件电路板上，几乎任何一根信号线都可以拉到示波器上看波形；而一颗小小的芯片，上亿个晶体管，能测量到的信号线却只有十几根到几百根。凭借这少得可怜的信息，推理出哪个晶体管的设计错误，难度可想而知。
并非所有的芯片都很难制造
相对于消费类领域的芯片还是很容的，像蓝牙音箱、机顶盒、冰箱、洗衣机等，这类芯片大部分都是国产品牌。但不可否认的是，在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片跟国际一般水平相比，仍然还有很大差距。
中国有能力生产手机芯片么？
手机芯片，很多人可能认为就是一个手机的CPU，其实一部手机包含很多芯片，比如通讯基带主芯片和WiFi、内存、指纹识别等芯片。每个芯片目前都有市场主导者。比如高通公司主导通讯基带，几乎占据基带芯片市场的半壁江山，博通公司主导WiFi以及射频前段芯片，三星公司主导内存芯片等。
那么，中国有能力生产手机芯片么？
答案是肯定的。
其实，现有国产华为的麒麟芯片，及其阿里的A1芯片在某些方面的设计构思和功能已经不输美国，只需在晶片线路的设计顶端和芯片问题查找更简捷方面更新思路，便可赶超欧美芯片厂商。
近日，阿里已丢下两枚“炸弹”，有望打破美国芯片技术垄断。
阿里巴巴宣布达摩院正在研发一款超级AI芯片，其性价比高达目前同类产品的40倍。
4月20日，阿里巴巴又宣布全资收购一家大规模量产芯片的科技公司：中天微。
阿里收购中天微后，下一代“中国芯”，将有望打破美国芯片巨头在这一领域的垄断。
相信不久的将来，不但但是手机芯片，其他方面的芯片，中国芯都能走的更远，为 中国制造 加油吧。
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