11月13日上午来自外媒消息称，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。英特尔的5G芯片预计明年用于iPhone测试，如果顺利将在2020年装配到iPhone产品上。
XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。
技术规格方面，XMM 8160支持5G SA（独立组网）/NSA（非独立组网）规范，向下兼容4G/3G/2G等。
频段方面，涵盖Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高频毫米波，前者主要用于2/3/4G和国内的5G，后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。
目前，高通旗下有骁龙X50 5G基带，另外，华为，联发科和三星也都已经研发了自己的5G调制解调器。
英特尔（Intel）指出，首款采用新型XMM 8160 5G调制解调器的智能手机将于2020年上半年问世，但苹果公司可能要等下一个版本，即8161。这与2020下半年发布新iPhone的时间一致。
策划:Honyo
编辑:Honyo Anne Nicole
文案:Honyo
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