前言
隨著Intel第九代處理器的問世，各大廠商也推出了與之搭配的Z390主板。繼之前的STRIX Z390-E和M11H之後，今天我將為大家帶來的是傳統ROG的次旗艦F級的產品，Maximus XI Formula，也就是我們平時簡稱的M11F
下面兩個問題，你可能會在本文中找到答案
l 華碩的Z390系列主板的供電是否真的如外界所說一樣進行了縮水
l 華碩這次的超頻性能究竟如何
開箱&拆解
與之前的M11H一樣，M11F也改變了往日外包裝的配色。黑色主旋律點綴著些許ROG圖騰的暗紋
側邊則是變為大紅色
背面說明了這次M11F的幾大特色
- 特殊設計的M.2散熱片
- 2英寸的LIVEDASH OLED顯示屏
- 5G有線網卡
- EK CrossChill3 VRM水冷頭
附件還算常規，六根sata線，兩根AURA擴展線，天線和各種說明書貼紙之類的。但有一樣比較特別，就是下圖左側的一條USB3.0轉2.0的轉接線。好久沒有見過這樣的附件了，第一眼看到這根線的時候我以為主板上沒有前置USB2.0才會贈送這樣的附件。但仔細一看主板上市有前置USB2.0的，那麼贈送這個轉接線的意義有些不明，不過有送總比沒有好，白送一個附件誰不高興呢
另外值得一提的是六根SATA線中有兩根還經過了包網處理，看起來蠻上檔次的
M11F繼承了以往傳統ROG Fomula級別特有的全覆蓋裝甲，並且還添加了全新的鏡面設計
鏡面設計效果非常贊，即使不通電，顏值也堪稱超一流。CPU正下方的，就是全新一代的LIVEDASH OLED屏幕
但缺點是這次鏡面材質並不耐磨，不小心容易像我這個樣品磨出一個印來，導致顏值損失。所以大家在插大型顯卡的時候要格外注意。
I/O裝甲部分，可以隱約看到鏡面裝甲是半透明的，下方隱約浮現出些許紋理。8PIN供電接口下方那個“火”字型的標緻，就是著名水冷廠商EK的LOGO，也是燒錢的證明
中部的裝甲也是，這些紋理在通電後配合RGB燈光照耀更為明顯
板載開關和RESET按鈕也都集成在了裝甲上，而且裝加上還鐫刻有部分插槽和LED的功能名稱
背部由全金屬裝甲覆蓋，這也是Formula級別的一大特色
IO這邊和M11H有所不同，USB接口並非全部由Z390芯片組原生，HDMI接口上方那兩個一組的USB接口是由祥碩芯片轉接的。視頻輸出雖然只有HDMI接口，不過這無所謂了，我不信購買這種級別主板的用戶會長期使用集成顯卡。集顯無法是調試排障時候用一下而已，HDMI足夠了。還有值得注意的是，兩個網口中的黑色的才是5G網口，紅色的是千兆口，不要習慣性的認為顏色鮮豔的會更高級。
M2插槽進行了一個巧妙的設計，兩邊對向共用一槽的設計。現在M2的主流尺寸是2280，如果兩根2280的同時插入這兩個插槽的話，正中間的那顆螺絲正好可以固定兩邊的盤。但如果右側插入22110的盤，那麼左側就只能插入2242了
M2的散熱片，一根可以同時為兩根M2插槽散熱
正面全覆蓋裝甲雖然顏值爆表，但也有一個小問題。PCI-E插槽的卡扣比較矮，大半部分都被淹沒在了裝甲裡。這樣導致在插上大型顯卡想要拆卸時，徒手很難按到卡扣，可能需要藉助些工具了
背部裝甲是全金屬的
與PCB的接觸面做了絕緣處理
供電部分使用了導熱貼，以輔助供電散熱
正面裝甲由於是裝飾性的，所以是塑料材質
RGB燈光都內嵌在裝甲內，而並沒有板載到PCB上
拆除裝飾性裝加後，可以看到對主板提供散熱的只有EK冷頭和PCH散熱片
EK的水冷頭，做過分體水冷的應該都聽說過這個牌子。這牌子一個CPU冷頭至少也要大幾百甚至上千，這個供電冷頭規模並不比CPU的小，所以我覺得這東西如果拿來零售的話，至少也要五六百元
看冷頭接觸面，不只為MOSFET提供散熱，還照顧到了電感和5G網卡
去除了全部裝甲和散熱片的主板正面照
背面
我們可以看到PCB背面CPU和內存插槽之間，沒有任何走線。看來內存走線並沒有走在最底層的PCB，這樣有助於降低干擾
供電解析
M11F的供電組成
放眼望去我們可以看到有10顆電感
PWM主控為華碩自家EPU ASP1400CTB，相較上一代的M10F有所降低
MOSFET是威世半導體的SIC639，持續電流為50A
電容依然採用的是10K黑金電容
背部沒有倍相器
Uncore部分供電在CPU插槽下方
內存部分供電由APS1103控制的兩相供電
8+4pin供電插口
從上面我們可以看，M11F和M11H供電結構完全相同都是ASP1400CTB帶領的4+2相（核心+集顯），其中核心部分是雙路並聯方案。MOSFET用料也相同
並聯和倍相有何區別
這次華碩將Z390供電更換為並聯方案而不是倍相，是不是如外界所說是偷工減料呢？並聯和倍相到底有什麼區別呢？
要弄明白這一點，首先要知道主板究竟是如何給CPU供電的。下面是我畫的一個供電結構示意圖，以兩相為例。本人作圖水平捉雞，不怎麼好看，只是那麼個意思
CPU供電輸出，主要分為這幾個部分
1. PWM主控：根據CPU的VCORE需求用來輸出PWM信號，控制每路供電的運行時間
2. MOSFET驅動器：接受主控發過來的PWM信號，對MOSFET進行控制是上橋導通還是下橋導通。根據PWM信號的脈衝寬度控制導通時間
3. MOSFET：整個供電線路中承受電流最高、發熱量最大的部分，分為上橋和下橋兩種，由上面所說的驅動器控制導通哪一種。上橋導通時用電源過來的+12V為電容和電感充能。下橋導通時用電容和電感的儲能為CPU供電。所謂的DR.MOS實際上就是MOSFET和驅動器的整合體，Dr也就是Driver的縮寫。這種IC將控制器、上橋、下橋整合到一起，節約了PCB空間但同時因為價格昂貴，現在主要還是用在中高端主板上
4. 電容和電感：線路中的儲能原件，可以看做一個能夠極速充放電的電池，其中電感更主要用來調整電壓，電容更主要用來儲能。
下面這張動圖可以更形象的展現供電過程
上面那個圖是以兩相為例，PWM主控依次輸入PWM信號給驅動器，兩相供電依次工作，這也就是我們常說的真·多相供電。
下面說一說什麼是倍相，要知道倍相，首先要知道什麼是倍相器。
倍相器的主要作用，是將一個PWM信號拆分成兩個
這種拆分不是簡單的複製，而是將一個高頻的信號拆分為兩個低頻的分別輸出給兩組下行線路。更形象一點地形容，倍相器就像一個高速的單刀雙擲開關一樣。
下面是三種“四相供電”解決方案的簡單示意圖，我們可以看到三種解決方案的不同點。
真四相由PWM主控直接輸出四個不同的信號給Driver。
並聯由PWM主控輸出兩個不同的信號，其中每兩組Driver同時獲得相同的信號。
四倍相由PWM主控輸出兩組PWM信號至兩個倍相器，倍相器再將PWM信號拆分為兩個分別輸出至Driver
真·四相供電中，PWM主控知道它自己下掛了四個線路，按照自己的安排讓這四相線路分別運作。而在並聯和倍相方案中，主控都認為自己下掛的是兩相線路，自己也是按照兩相來進行控制的。
在真四相和四倍相方案中，後面的MOSFET和電容電感都是每路依次運行，這樣的好處是可以更精細的控制輸出波紋，給CPU提供更好的運行環境。而在並聯方案中是每兩路同時運行，這樣雖然波紋不如前兩種，但是因為同一時刻有兩組MOSFET同時運作，所以在應對瞬時峰值電流時較前兩種方案效果反而要更好一些
從一個較長的時間段來看，三種方案都能有效的對電流作負載均衡，對於降低MOSFET發熱和功耗作用差不多
好了，我們知道了並聯和倍相的區別和各自的特點之後，我們來結合9900K的實際情況來探討一下主板供電方案的選擇
Intel的每款處理器都會有幾個PL（Power Limiting）值，用來限制處理器在不同狀態下的功耗，比如PL1可以理解為在標準TDP下的功耗，PL2可以理解為在散熱條件允許的情況下可以持續穩定運行的最高功耗，PL3可以理解為瞬時峰值功耗，PL4則可以理解為功耗的上限
以往Intel為了保障自己的處理器能夠長期穩定運行，把PL值設置的都相對保守。但是這次為了讓i9-9900K在默認情況下有更好的性能表現，特意將PL值調高，從而導致i9-9900K功耗爆炸，特別是在超頻之後更是高的可怕。即使散熱跟得上，主板的供電系統也將遭受嚴峻考驗。
面對這種情況，如果在應對峰值電流和控制輸出波紋這二者之中選擇的話，我覺得選擇前者更為合理
所以我認為華碩在z390主板全面取消倍相而改用並聯方案，並不是因為縮水，而是針對9900K的情況而採取的對應手段。只不過並聯方案以往大多用在低端產品上，給人一種廉價解決方案的感覺。低端產品用並聯是因為他們的MOSFET等原件用料垃圾，無法承受單路高強度電流輸出。而華碩這次的並聯方案的用料並不差，相信是針對9900K的特事特辦
其他IC解析
Z390的PCH
與之前大家見過的Z390-E和M11H不同，M11F的USB方案並沒有採用全原生方案，而是增加了部分祥碩控制器，比如這個ASM1042A。控制的就是剛才說過在HDMI接口上面的那兩個插槽
還有一個ASM1074的HUB新品，為右邊的前置USB3.0接口服務，不過這個接口主控依然是Z390。sata接口則全是原生
不僅如此，M11F還添加了不少ASM1464 USB信號中繼器來增強USB信號
ASM1442K提供唯一的那個HDMI輸出
聲卡方面依然是S1220，但是這次在PCB上佔地有所縮小
ES9023P獨立DAC芯片
NCT6798D，這個SuperIO太常見了
由於正面的PCB空間緊張，所以這次TPU被移到了背面
網絡方面是千兆網卡是雷達不動的I219V
5G網卡是AQC111C，無線自然是Z390的官配Intel 9560
BIOS盲刷芯片
意法半導體的智能控制器
IDT的時鐘發生器，這些都是ROG的標配了
作為一款拼顏值的主板，外接RGB接口一定是不可少的了
MEMOK被移動到了主板下方
水流量和水溫接口
新一代LIVEDASH OLED顯示屏
LIVEDASH OLED顯示屏早在去年x299 deluxe和R6E上就已經與我們見面，那時我就認為這個小小的顯示屏絕對不僅僅是為了炫酷。它本身具有很實用的功能，代替DEBUG燈來說實在是相當完美。
這次M11F的LIVEDASH屏幕進行了升級，最直觀的感覺就是屏幕更大了，也更清晰了
看中間那FORMULA，真的不是印字，而是顯示屏
開機開始自檢後，LIVEDASH能告訴我自檢到哪一步了，再也不用看那冷冰冰的DEBUG燈，然後去翻那晦澀難懂的說明書了
在成功啟動之後，LIVEDASH可以顯示CPU溫度等運行狀態，最多可以選擇五種數據循環顯示
還可以自定義顯示自己的LOGO，可惜的是還不支持中文
更可以將自己製作的GIF上傳，更加的彰顯個性
默認的ROG LOGO效果
這些是在RGB光輝映照下的LIVEDASH，M11F的RGB燈光相對較暗，只在鏡面裝甲的下方若隱若現，更給人以深遠悠長的感覺
BIOS簡介
雖然包裝和主板的配色有了些許變化，但是BIOS的UI還是那樣，經典的紅黑配色
與一般主板一群去是EZMODE不同。ROG主板一進去就是Extreme Tweaker超頻菜單，宣示著自己主打超頻的的理念
但是和之前的M11H與Z390E相同，這部分超頻菜單幾乎沒有進行漢化。雖然英文界面對資深玩家沒什麼影響，但對新手多少還是造成了一些障礙，不過從以往產品經驗看來，這部分內容會在後續的BIOS更新中獲得大部分的漢化
不知道大家有沒有注意到BIOS界面的右下方有一個Prediction的區域，翻譯過來是預測的意思。這個是ROG Z390系列主板的一個主打功能，下面的超頻部分將詳細介紹，此處暫時略過
高級菜單是一些傳統設置，由於這些地方變化不大
高級——CPU設置用來開啟或關閉超線程、核心數、節能等非超頻類的CPU功能選項
高級——北橋設置，這裡相對比較重要的功能是開啟或關閉集成顯卡，因為插上獨顯之後默認集顯自動關閉，在需要多屏輸出或者Intel的QSV技術轉碼時可以再此處開啟
監控菜單下的溫度和轉速控制，這個和以往的華碩主板都一樣，這裡就不多說了
BIOS中內置了一些實用工具
SSD Secure Erase已經支持NVME盤了，可喜可賀
BIOS升級程序也支持NTFS分區的NVME盤了，再也不用拿個u盤格成FAT32這種繁瑣的操作了
Armoury Crate這個選項開啟的話，在安裝完Windows10之後，操作系統會自動給你下載一個這個軟件，主要用來更新驅動，還是挺實用的
下面我們按F7回到EZ MODE，這是一個對新手非常友好的UI，在這個模式下能夠完成大多數操作
可以一鍵開啟XMP，修改啟動項，圖形化調節風扇策略
對於不喜歡RGB的人來說，可以在右上角直接關閉全部RGB燈光
超頻測試
CPU超頻
我們都知道i9-9900K默認的全核心頻率已經高達4.7GHz，常規散熱手段下（風冷或一體水）體質稍好的基本也就是5.2G左右，幅度僅有10%。想要在這僅有的10%裡做出文章來，的確有些困難。我們來看看這次ROG是怎麼做的，比如上文提到的AI超頻。
在BIOS中按F11可以看到說明，由於這部分還沒有漢化，我簡單為大家翻譯一下。首先Introduction裡面是免責聲明和功能介紹，這個功能可以根據當前系統的散熱水平，處理器的溫度等指標綜合運算出一個推薦頻率。
下面回到上文提到的BIOS高級模式右下方那個Prediction的。Cooler Score是根據你的散熱系統做出的自動評分，一般小型風冷120分左右，大型風冷140~150分，一體式水冷大約150~155分，分體式水冷大概160分。剩下的就是在不同條件下的頻率，比如有沒有AVX下運行頻率等
這裡是操作步驟
1. 先把BIOS恢復默認
2. 進入操作系統運行Cinebench或者其他高負載程序
3. 在多次運行測試程序後，再次重啟進入BIOS
4. 在Core Ratio(倍頻)選項中選擇AI Optimized，系統將根據散熱評分自動計算出最合適的超頻參數
5. 保存重啟進入操作系統
6. 進入操作系統後再次運行壓力測試軟件，如果系統穩定就不需要再改什麼了。如果不穩定，建議調整AVX offset、CPU Load-line calibration等選項
7. 默認情況下，AI超頻功能為了適應未來環境溫度的變化，在你重啟的時候可能會自動改變CPU的頻率。
AI Feature是配合AI超頻的一些輔助選項，比如修改過熱保護上限溫度以及超過過熱保護閾值後處理器是否要降頻，對散熱有信心要衝擊極限的可以上了。 以及是否要關閉上文說的自動根據環境溫度調整處理器AI超頻選項等
在經過一番評估之後，AI超頻把我的9900K設定在重載4.8輕載5.0這樣一個頻率上考慮到我這顆9900K體質本身也不怎麼好，手動超頻至5.1基本到極限。自動調整可以到這種程度已經不錯了。畢竟9900K已經是Intel官超到馬上就要冒煙的產品了，我相信這個功能在默認頻率更低一點的9700K和9600K上會有更好的表現。
在這種狀態下拷機FPU時是4.8G，拷機十幾分鍾，CPU溫度為90度上下
供電部分溫度最高的是裸露在外的幾個電容，最高65度。而MOSFET散熱片只有不到50度
由於我這顆處理器體質垃圾，無法在5GHz主頻下完成拷機，所以只能測到4.8。至少在4.8GHz下供電散熱表現良好
內存超頻
隨著Intel處理器默認頻率越來越高，CPU已經沒有多少空間給超頻玩家玩耍了。這時候內存重新步入群眾視野，雖然超頻後實際效果並不明顯，但是頻率翻倍的快感還是讓玩家趨之若鶩的
超內存一直不算是華碩的強項，上一代的M10F內存頻率想到4000以上是相當有難度的。這次華碩在部分Z390系列主板上重新設計了PCB上的內存佈線，也喊出了DDR4 4400MHZ的口號。
我的內存是芝奇幻光戟F4-3866C18Q-32GTZR，8G*4三星B-Die，A2版型。之前一直4通道使用，在R6A和R6E上都可以4000C16過任何測試.
M11F加載內存的XMP有兩種模式，一種是加載全部XMP屬性，叫做XMP II。另一種是隻加載CAS Latency等幾個重要參數，其餘小參全部Auto，叫做XMP I。這裡我加載了XMP I。
3866C18 XMP I無壓力亮機
華碩主板在超內存的時候有個很不錯的地方，是他可以在加載XMP的基礎上，再手動調整頻率和小參，這樣方便了不少。以前用過的部分主板調整參數需要關閉XMP使內存恢復默認，再把各種小參調起來，相對麻煩一些。
下面我們來壓榨一下M11F的內存超頻潛力，我們來提升下難度，插滿四條內存。因為按照以前的習慣，四條內存總比兩條要難超。
經過一番調試，最終可以在4300C19開機
進入操作系統後可以看到的確是4300 19-19-19-39 CR2
AIDA64的內存測試也得到一個很高的分數
雖然沒有達到宣傳的4400+，但這也很有可能是內存本身的問題，4條4300的成績已經超越上代M10F不少了。畢竟上一代超過4000相對比較困難，更別說是四條一起了。
總結
作為傳統ROG系列的次旗艦產品，M11F為大家呈現出了與其身價相符的品質。論顏值，M11F在我所見過的主板中足可排名第二，僅次於自家R6E。論性能，擁有4300+內存頻率的潛力和AI智能超頻的加持，在當今超頻幅度十分有限的今天也可以玩出自己的一片天地。論特色，即使不算眾多ROG生態圈的加成，單就5G網卡、LiveDash顯示屏、EK水冷頭也足以滿足那悠悠之口。能夠阻礙M11F進入機箱的，也就只有價格了
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