前言
随着Intel第九代处理器的问世，各大厂商也推出了与之搭配的Z390主板。继之前的STRIX Z390-E和M11H之后，今天我将为大家带来的是传统ROG的次旗舰F级的产品，Maximus XI Formula，也就是我们平时简称的M11F
下面两个问题，你可能会在本文中找到答案
l 华硕的Z390系列主板的供电是否真的如外界所说一样进行了缩水
l 华硕这次的超频性能究竟如何
开箱&拆解
与之前的M11H一样，M11F也改变了往日外包装的配色。黑色主旋律点缀着些许ROG图腾的暗纹
侧边则是变为大红色
背面说明了这次M11F的几大特色
- 特殊设计的M.2散热片
- 2英寸的LIVEDASH OLED显示屏
- 5G有线网卡
- EK CrossChill3 VRM水冷头
附件还算常规，六根sata线，两根AURA扩展线，天线和各种说明书贴纸之类的。但有一样比较特别，就是下图左侧的一条USB3.0转2.0的转接线。好久没有见过这样的附件了，第一眼看到这根线的时候我以为主板上没有前置USB2.0才会赠送这样的附件。但仔细一看主板上市有前置USB2.0的，那么赠送这个转接线的意义有些不明，不过有送总比没有好，白送一个附件谁不高兴呢
另外值得一提的是六根SATA线中有两根还经过了包网处理，看起来蛮上档次的
M11F继承了以往传统ROG Fomula级别特有的全覆盖装甲，并且还添加了全新的镜面设计
镜面设计效果非常赞，即使不通电，颜值也堪称超一流。CPU正下方的，就是全新一代的LIVEDASH OLED屏幕
但缺点是这次镜面材质并不耐磨，不小心容易像我这个样品磨出一个印来，导致颜值损失。所以大家在插大型显卡的时候要格外注意。
I/O装甲部分，可以隐约看到镜面装甲是半透明的，下方隐约浮现出些许纹理。8PIN供电接口下方那个“火”字型的标致，就是著名水冷厂商EK的LOGO，也是烧钱的证明
中部的装甲也是，这些纹理在通电后配合RGB灯光照耀更为明显
板载开关和RESET按钮也都集成在了装甲上，而且装加上还镌刻有部分插槽和LED的功能名称
背部由全金属装甲覆盖，这也是Formula级别的一大特色
IO这边和M11H有所不同，USB接口并非全部由Z390芯片组原生，HDMI接口上方那两个一组的USB接口是由祥硕芯片转接的。视频输出虽然只有HDMI接口，不过这无所谓了，我不信购买这种级别主板的用户会长期使用集成显卡。集显无法是调试排障时候用一下而已，HDMI足够了。还有值得注意的是，两个网口中的黑色的才是5G网口，红色的是千兆口，不要习惯性的认为颜色鲜艳的会更高级。
M2插槽进行了一个巧妙的设计，两边对向共用一槽的设计。现在M2的主流尺寸是2280，如果两根2280的同时插入这两个插槽的话，正中间的那颗螺丝正好可以固定两边的盘。但如果右侧插入22110的盘，那么左侧就只能插入2242了
M2的散热片，一根可以同时为两根M2插槽散热
正面全覆盖装甲虽然颜值爆表，但也有一个小问题。PCI-E插槽的卡扣比较矮，大半部分都被淹没在了装甲里。这样导致在插上大型显卡想要拆卸时，徒手很难按到卡扣，可能需要借助些工具了
背部装甲是全金属的
与PCB的接触面做了绝缘处理
供电部分使用了导热贴，以辅助供电散热
正面装甲由于是装饰性的，所以是塑料材质
RGB灯光都内嵌在装甲内，而并没有板载到PCB上
拆除装饰性装加后，可以看到对主板提供散热的只有EK冷头和PCH散热片
EK的水冷头，做过分体水冷的应该都听说过这个牌子。这牌子一个CPU冷头至少也要大几百甚至上千，这个供电冷头规模并不比CPU的小，所以我觉得这东西如果拿来零售的话，至少也要五六百元
看冷头接触面，不只为MOSFET提供散热，还照顾到了电感和5G网卡
去除了全部装甲和散热片的主板正面照
背面
我们可以看到PCB背面CPU和内存插槽之间，没有任何走线。看来内存走线并没有走在最底层的PCB，这样有助于降低干扰
供电解析
M11F的供电组成
放眼望去我们可以看到有10颗电感
PWM主控为华硕自家EPU ASP1400CTB，相较上一代的M10F有所降低
MOSFET是威世半导体的SIC639，持续电流为50A
电容依然采用的是10K黑金电容
背部没有倍相器
Uncore部分供电在CPU插槽下方
内存部分供电由APS1103控制的两相供电
8+4pin供电插口
从上面我们可以看，M11F和M11H供电结构完全相同都是ASP1400CTB带领的4+2相（核心+集显），其中核心部分是双路并联方案。MOSFET用料也相同
并联和倍相有何区别
这次华硕将Z390供电更换为并联方案而不是倍相，是不是如外界所说是偷工减料呢？并联和倍相到底有什么区别呢？
要弄明白这一点，首先要知道主板究竟是如何给CPU供电的。下面是我画的一个供电结构示意图，以两相为例。本人作图水平捉鸡，不怎么好看，只是那么个意思
CPU供电输出，主要分为这几个部分
1. PWM主控：根据CPU的VCORE需求用来输出PWM信号，控制每路供电的运行时间
2. MOSFET驱动器：接受主控发过来的PWM信号，对MOSFET进行控制是上桥导通还是下桥导通。根据PWM信号的脉冲宽度控制导通时间
3. MOSFET：整个供电线路中承受电流最高、发热量最大的部分，分为上桥和下桥两种，由上面所说的驱动器控制导通哪一种。上桥导通时用电源过来的+12V为电容和电感充能。下桥导通时用电容和电感的储能为CPU供电。所谓的DR.MOS实际上就是MOSFET和驱动器的整合体，Dr也就是Driver的缩写。这种IC将控制器、上桥、下桥整合到一起，节约了PCB空间但同时因为价格昂贵，现在主要还是用在中高端主板上
4. 电容和电感：线路中的储能原件，可以看做一个能够极速充放电的电池，其中电感更主要用来调整电压，电容更主要用来储能。
下面这张动图可以更形象的展现供电过程
上面那个图是以两相为例，PWM主控依次输入PWM信号给驱动器，两相供电依次工作，这也就是我们常说的真·多相供电。
下面说一说什么是倍相，要知道倍相，首先要知道什么是倍相器。
倍相器的主要作用，是将一个PWM信号拆分成两个
这种拆分不是简单的复制，而是将一个高频的信号拆分为两个低频的分别输出给两组下行线路。更形象一点地形容，倍相器就像一个高速的单刀双掷开关一样。
下面是三种“四相供电”解决方案的简单示意图，我们可以看到三种解决方案的不同点。
真四相由PWM主控直接输出四个不同的信号给Driver。
并联由PWM主控输出两个不同的信号，其中每两组Driver同时获得相同的信号。
四倍相由PWM主控输出两组PWM信号至两个倍相器，倍相器再将PWM信号拆分为两个分别输出至Driver
真·四相供电中，PWM主控知道它自己下挂了四个线路，按照自己的安排让这四相线路分别运作。而在并联和倍相方案中，主控都认为自己下挂的是两相线路，自己也是按照两相来进行控制的。
在真四相和四倍相方案中，后面的MOSFET和电容电感都是每路依次运行，这样的好处是可以更精细的控制输出波纹，给CPU提供更好的运行环境。而在并联方案中是每两路同时运行，这样虽然波纹不如前两种，但是因为同一时刻有两组MOSFET同时运作，所以在应对瞬时峰值电流时较前两种方案效果反而要更好一些
从一个较长的时间段来看，三种方案都能有效的对电流作负载均衡，对于降低MOSFET发热和功耗作用差不多
好了，我们知道了并联和倍相的区别和各自的特点之后，我们来结合9900K的实际情况来探讨一下主板供电方案的选择
Intel的每款处理器都会有几个PL（Power Limiting）值，用来限制处理器在不同状态下的功耗，比如PL1可以理解为在标准TDP下的功耗，PL2可以理解为在散热条件允许的情况下可以持续稳定运行的最高功耗，PL3可以理解为瞬时峰值功耗，PL4则可以理解为功耗的上限
以往Intel为了保障自己的处理器能够长期稳定运行，把PL值设置的都相对保守。但是这次为了让i9-9900K在默认情况下有更好的性能表现，特意将PL值调高，从而导致i9-9900K功耗爆炸，特别是在超频之后更是高的可怕。即使散热跟得上，主板的供电系统也将遭受严峻考验。
面对这种情况，如果在应对峰值电流和控制输出波纹这二者之中选择的话，我觉得选择前者更为合理
所以我认为华硕在z390主板全面取消倍相而改用并联方案，并不是因为缩水，而是针对9900K的情况而采取的对应手段。只不过并联方案以往大多用在低端产品上，给人一种廉价解决方案的感觉。低端产品用并联是因为他们的MOSFET等原件用料垃圾，无法承受单路高强度电流输出。而华硕这次的并联方案的用料并不差，相信是针对9900K的特事特办
其他IC解析
Z390的PCH
与之前大家见过的Z390-E和M11H不同，M11F的USB方案并没有采用全原生方案，而是增加了部分祥硕控制器，比如这个ASM1042A。控制的就是刚才说过在HDMI接口上面的那两个插槽
还有一个ASM1074的HUB新品，为右边的前置USB3.0接口服务，不过这个接口主控依然是Z390。sata接口则全是原生
不仅如此，M11F还添加了不少ASM1464 USB信号中继器来增强USB信号
ASM1442K提供唯一的那个HDMI输出
声卡方面依然是S1220，但是这次在PCB上占地有所缩小
ES9023P独立DAC芯片
NCT6798D，这个SuperIO太常见了
由于正面的PCB空间紧张，所以这次TPU被移到了背面
网络方面是千兆网卡是雷达不动的I219V
5G网卡是AQC111C，无线自然是Z390的官配Intel 9560
BIOS盲刷芯片
意法半导体的智能控制器
IDT的时钟发生器，这些都是ROG的标配了
作为一款拼颜值的主板，外接RGB接口一定是不可少的了
MEMOK被移动到了主板下方
水流量和水温接口
新一代LIVEDASH OLED显示屏
LIVEDASH OLED显示屏早在去年x299 deluxe和R6E上就已经与我们见面，那时我就认为这个小小的显示屏绝对不仅仅是为了炫酷。它本身具有很实用的功能，代替DEBUG灯来说实在是相当完美。
这次M11F的LIVEDASH屏幕进行了升级，最直观的感觉就是屏幕更大了，也更清晰了
看中间那FORMULA，真的不是印字，而是显示屏
开机开始自检后，LIVEDASH能告诉我自检到哪一步了，再也不用看那冷冰冰的DEBUG灯，然后去翻那晦涩难懂的说明书了
在成功启动之后，LIVEDASH可以显示CPU温度等运行状态，最多可以选择五种数据循环显示
还可以自定义显示自己的LOGO，可惜的是还不支持中文
更可以将自己制作的GIF上传，更加的彰显个性
默认的ROG LOGO效果
这些是在RGB光辉映照下的LIVEDASH，M11F的RGB灯光相对较暗，只在镜面装甲的下方若隐若现，更给人以深远悠长的感觉
BIOS简介
虽然包装和主板的配色有了些许变化，但是BIOS的UI还是那样，经典的红黑配色
与一般主板一群去是EZMODE不同。ROG主板一进去就是Extreme Tweaker超频菜单，宣示着自己主打超频的的理念
但是和之前的M11H与Z390E相同，这部分超频菜单几乎没有进行汉化。虽然英文界面对资深玩家没什么影响，但对新手多少还是造成了一些障碍，不过从以往产品经验看来，这部分内容会在后续的BIOS更新中获得大部分的汉化
不知道大家有没有注意到BIOS界面的右下方有一个Prediction的区域，翻译过来是预测的意思。这个是ROG Z390系列主板的一个主打功能，下面的超频部分将详细介绍，此处暂时略过
高级菜单是一些传统设置，由于这些地方变化不大
高级——CPU设置用来开启或关闭超线程、核心数、节能等非超频类的CPU功能选项
高级——北桥设置，这里相对比较重要的功能是开启或关闭集成显卡，因为插上独显之后默认集显自动关闭，在需要多屏输出或者Intel的QSV技术转码时可以再此处开启
监控菜单下的温度和转速控制，这个和以往的华硕主板都一样，这里就不多说了
BIOS中内置了一些实用工具
SSD Secure Erase已经支持NVME盘了，可喜可贺
BIOS升级程序也支持NTFS分区的NVME盘了，再也不用拿个u盘格成FAT32这种繁琐的操作了
Armoury Crate这个选项开启的话，在安装完Windows10之后，操作系统会自动给你下载一个这个软件，主要用来更新驱动，还是挺实用的
下面我们按F7回到EZ MODE，这是一个对新手非常友好的UI，在这个模式下能够完成大多数操作
可以一键开启XMP，修改启动项，图形化调节风扇策略
对于不喜欢RGB的人来说，可以在右上角直接关闭全部RGB灯光
超频测试
CPU超频
我们都知道i9-9900K默认的全核心频率已经高达4.7GHz，常规散热手段下（风冷或一体水）体质稍好的基本也就是5.2G左右，幅度仅有10%。想要在这仅有的10%里做出文章来，的确有些困难。我们来看看这次ROG是怎么做的，比如上文提到的AI超频。
在BIOS中按F11可以看到说明，由于这部分还没有汉化，我简单为大家翻译一下。首先Introduction里面是免责声明和功能介绍，这个功能可以根据当前系统的散热水平，处理器的温度等指标综合运算出一个推荐频率。
下面回到上文提到的BIOS高级模式右下方那个Prediction的。Cooler Score是根据你的散热系统做出的自动评分，一般小型风冷120分左右，大型风冷140~150分，一体式水冷大约150~155分，分体式水冷大概160分。剩下的就是在不同条件下的频率，比如有没有AVX下运行频率等
这里是操作步骤
1. 先把BIOS恢复默认
2. 进入操作系统运行Cinebench或者其他高负载程序
3. 在多次运行测试程序后，再次重启进入BIOS
4. 在Core Ratio(倍频)选项中选择AI Optimized，系统将根据散热评分自动计算出最合适的超频参数
5. 保存重启进入操作系统
6. 进入操作系统后再次运行压力测试软件，如果系统稳定就不需要再改什么了。如果不稳定，建议调整AVX offset、CPU Load-line calibration等选项
7. 默认情况下，AI超频功能为了适应未来环境温度的变化，在你重启的时候可能会自动改变CPU的频率。
AI Feature是配合AI超频的一些辅助选项，比如修改过热保护上限温度以及超过过热保护阈值后处理器是否要降频，对散热有信心要冲击极限的可以上了。 以及是否要关闭上文说的自动根据环境温度调整处理器AI超频选项等
在经过一番评估之后，AI超频把我的9900K设定在重载4.8轻载5.0这样一个频率上考虑到我这颗9900K体质本身也不怎么好，手动超频至5.1基本到极限。自动调整可以到这种程度已经不错了。毕竟9900K已经是Intel官超到马上就要冒烟的产品了，我相信这个功能在默认频率更低一点的9700K和9600K上会有更好的表现。
在这种状态下拷机FPU时是4.8G，拷机十几分钟，CPU温度为90度上下
供电部分温度最高的是裸露在外的几个电容，最高65度。而MOSFET散热片只有不到50度
由于我这颗处理器体质垃圾，无法在5GHz主频下完成拷机，所以只能测到4.8。至少在4.8GHz下供电散热表现良好
内存超频
随着Intel处理器默认频率越来越高，CPU已经没有多少空间给超频玩家玩耍了。这时候内存重新步入群众视野，虽然超频后实际效果并不明显，但是频率翻倍的快感还是让玩家趋之若鹜的
超内存一直不算是华硕的强项，上一代的M10F内存频率想到4000以上是相当有难度的。这次华硕在部分Z390系列主板上重新设计了PCB上的内存布线，也喊出了DDR4 4400MHZ的口号。
我的内存是芝奇幻光戟F4-3866C18Q-32GTZR，8G*4三星B-Die，A2版型。之前一直4通道使用，在R6A和R6E上都可以4000C16过任何测试.
M11F加载内存的XMP有两种模式，一种是加载全部XMP属性，叫做XMP II。另一种是只加载CAS Latency等几个重要参数，其余小参全部Auto，叫做XMP I。这里我加载了XMP I。
3866C18 XMP I无压力亮机
华硕主板在超内存的时候有个很不错的地方，是他可以在加载XMP的基础上，再手动调整频率和小参，这样方便了不少。以前用过的部分主板调整参数需要关闭XMP使内存恢复默认，再把各种小参调起来，相对麻烦一些。
下面我们来压榨一下M11F的内存超频潜力，我们来提升下难度，插满四条内存。因为按照以前的习惯，四条内存总比两条要难超。
经过一番调试，最终可以在4300C19开机
进入操作系统后可以看到的确是4300 19-19-19-39 CR2
AIDA64的内存测试也得到一个很高的分数
虽然没有达到宣传的4400+，但这也很有可能是内存本身的问题，4条4300的成绩已经超越上代M10F不少了。毕竟上一代超过4000相对比较困难，更别说是四条一起了。
总结
作为传统ROG系列的次旗舰产品，M11F为大家呈现出了与其身价相符的品质。论颜值，M11F在我所见过的主板中足可排名第二，仅次于自家R6E。论性能，拥有4300+内存频率的潜力和AI智能超频的加持，在当今超频幅度十分有限的今天也可以玩出自己的一片天地。论特色，即使不算众多ROG生态圈的加成，单就5G网卡、LiveDash显示屏、EK水冷头也足以满足那悠悠之口。能够阻碍M11F进入机箱的，也就只有价格了
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