華為的麒麟芯片和高通的芯片比怎麼樣？問答頭條網

2018-11-25 14:07:16 佚名

柔軟的維尼熊

說到芯片產業，當然是美國最為成熟，PC市場基本就是牙膏廠英特爾的天下，顯卡領域A卡和N卡平分市場。而在手機芯片市場，先有德州儀器，後有高通驍龍。

而國內第一批投身電子通信的華為也在芯片領域進行了長足的投資，到現在已經有了一定的成績，特別是在高端領域，海思麒麟970、980取得了不錯的表現，能和高通站同場競技。至於中端領域目前還不能與高通一較高下，最直接的對比就是榮耀8x搭載麒麟710，而榮耀8Xmax搭載的是高通驍龍636/660，這也側面反映了麒麟710體上還不如高通660，而高通660的上面還有670、710.。那麼在高端領域兩者如何呢？

說句很現實的話，麒麟處理器目前還不是高通的對手，市場就是最好的鏡子。目前高通的處理器依然是市場份額的老大，高通最大的收入一是芯片、二是技術專利。能征服全球手機廠家，成為專業的芯片供應商，沒有一定的實力是不現實的。

麒麟現在的發展速度是飛躍式的，但無奈高通的家底太厚，目前還不能超過高通，麒麟980在用上最新的7納米制程工藝、最新的ARM架構，依然在整體上稍微領先10納米的製程工藝、第三代魔改kryo架構的845。華為海思麒麟在擁有了這麼多的先進工藝後，只比出來了大半年的845領先一點點，這說明高通在芯片整合上的技術耕耘長久，再加上華為錯過了千載難逢的5G標準，這對華為來說又是一個劣勢。

簡單來說，海思麒麟和高通驍龍主要有幾個區別。

1、架構：海思麒麟採用的是公版架構，高通驍龍採用的是魔改的kryo架構。

2、製程工藝：目前海思麒麟980採用的是7納米工藝，高通的845是10納米工藝，華為先採用7納米工藝，有時間優勢。但是在製程工藝上到5納米、3納米基本就到頭了，到時候這個優勢將不復存在。（就像現在的英特爾處理器停留在14納米很久了，只能升級優化其他技術規格）

3、CPU：目前兩者在CPU方面半斤八兩，單核性能高通略有優勢。

4、GPU：這個沒有什麼好說的，高通絕對的霸主，這是麒麟處理器最大的短板。

5、GPU；隨著人工智能的火熱，神經網絡處理單元也開始獨立，這方面華為麒麟遙遙領先，麒麟能不能反超高通就看NPU以後應用的普及程度（如果NPU達到GPU那樣的重要程度，那麼麒麟的優勢會被無限放大）

6、基帶：這個高通領先，高通自古有買基帶送芯片的說法（蘋果在A12之前一直外掛高通基帶，現在換成英特爾後效果很差），只是華為也是做通信起價==起家，在這方面的差距沒有GPU那麼大，再加上華為在通信基站、交換機等通訊交互的整合，使得目前華為的通信能力非常強大，抵消了高通在基帶方面的優勢。

7納米工藝後，5納米不會很快就進來，在這兩三年就是華為和高通對自家芯片潛心打磨的時候，到時候是擠藥膏還是放大招就一目瞭然。

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很多人都在問這個問題，相當一部分朋友也認為海思已經可以和高通持平甚至局部超越了。但在我看來，高通的驍龍處理器依然要比海思的麒麟處理器優秀。

麒麟處理器在中低端領域實力太弱，今年的麒麟710依然不如去年的驍龍660。因此我們可以確定的說在中低端領域麒麟處理器不如驍龍處理器。

在高端處理器領域，驍龍也是要略微領先的，拿驍龍845和麒麟980來舉例。驍龍845採用的是改進的A75架構，麒麟980是A76架構。A76架構的性能要比改進版A75優秀，但驍龍845發佈的時候A76架構還沒發佈，因此比較CPU就是沒有意義的。在基帶上，麒麟980更優秀，這一點毋庸置疑，他們領先高通一到兩個季度。在GPU上，麒麟980依然不如驍龍845的Adreon630。別看這張圖上麒麟980的能耗比這麼高，但它採用的是7nm工藝，比10nm工藝節能40%，如果驍龍845也用的是7nm工藝，那麼它的能耗比將達到16.79fps/w。

很多人說高通驍龍845只支持到3200萬像素，殊不知曾經的驍龍810就已經支持5500萬像素，只是因為沒有廠商做這樣的攝像頭而進行縮減。至於NPU，華為當然是完勝。

總結一下，華為海思麒麟處理器的優勢在於基帶和NPU，當然高通作為通信巨頭基帶上並不存在多少劣勢，因此NPU才是華為處理器最大的優勢。CPU大家都看ARM，不過高通在CPU領域的實力要更強，魔改的A75架構是目前唯一商用的A75，也只有他們敢於在10nm工藝上用A75，華為目前還不具備魔改CPU的實力。GPU是高通的傳統優勢，這一點無人能及。

麒麟和驍龍之間的差距越來越小了。