硬件工程师都是怎么设计电源正负极反接保护电路的?

河蚌电子


硬件工程师在设计电路时,一般都会在电源输入端增加防电源接反保护措施。一般常用的有以下几种方法:

(1)在正电源输入端串联一个正向二极管,充分利用二极管正向导通、反向截止的特性。正常情况下,二级管导通,电路板工作。

当电源接反时,二极管截止,电源无法形成回路,电路板不工作,可以有效的防止电源接反的问题。

(2)使用整流桥将电源输入变为无极输入,无论电源正接还是反接,电路板一样正常工作。

以上使用二极管进行防反处理,若采用硅二极管具有0.6~0.8V左右的压降,锗二极管也有0.2~0.4V左右的压降,若觉得压降太大,可使用MOS管做防反处理,MOS管的压降非常小,可达几毫欧姆,压降几乎可忽略不计。

(3)MOS管防反电路

下图为使用PMOS管组成的防反电路,分析:当电源正负极正常时,正电源经过PMOS管寄生的二极管导通,S极高电压,G极为地,PMOS管导通,电流变为从PMOS管通过。

当电源接反时,G极、S极为正电源,D极为负电源,PMOS管截止,寄生二极管也截止,所以电路板不工作,达到防反的目的。


雄哥谈科技


谢邀,我是一个硬件工程师,专门搞电子研发的,你这个问题问的很好,因为这个问题也是我们硬件工程师必须考虑到的,我之前因为正负极反接也烧过不少板子,那时候也是为了方便一些,就没有加反接保护的电路,自从烧了一块日本价值900元的芯片,再也不敢不加电源反接保护了。

粗心不可避免

虽说只是区分正负极两根线,一红一黑,可能接线一次,我们不会出错;接10次线也不会出错,但是1000次?10000呢?这时候就不好说了,由于我们的粗心,使一些电子元器件和芯片烧坏,烧坏的主要原因是电流过大把元器件击穿造成的。粗心不可避免,所以必须采取防止接反的措施。

串联二极管

笔者面对这个问题最常使用的是SS34,SS34是贴片肖特基二极管,经常用在小电流的电路板,用于电路瞬间整流。当SS34串联在电路当中时,SS34正向导通时的压降为0.5V,这个压降在电路中分压不是很大,对系统不会造成影响;当电源反接时,由于二极管的正向导电性,SS34的存在就等同于此处是断路,电流不能形成回路,所以即使反接也不会有电流通过,不过需要注意的是SS34的最大可以通过的反向峰值电压为-40V,也就是我们SS34只能应用在小于40V的电路中。



并联二极管

与串联SS34不同的是,并联的SS34是反向并联在电路中的,当正常接线时,由于SS34的正向导电性,此时SS34是不导通的;当正负极反接时,SS34就会导通,此时电路中电流会非常大,这时候F1就会熔断,以此来达到保护电路板的目的。


SS34系列产品

除了SS34,同类产品还有SS14、SS24,他们三个最大的不同是:SS34的最大正向整流电流为3A、SS24的最大正向整流电流为2A、SS14的最大正向整流电流为1A。对于不同的电路应选用不同类型的二极管。


爱上半导体


用MOS管电路效果比较好,以前设计过电流15A防反接电路,一开始用整流桥2510(25A1000V),发热巨大,不加风扇不行,后面改为MOS管电路发热小很多,成本也差不多



流言62921951


用MOS管可能更好,压降低



666你最666


加整流桥正反接都可以正常使用。



天187


这个问题需要工程师回答


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