龍頭企業太爭氣，拿下國內唯一、全球唯五的認證！
標的：石英股份、菲利華
“玻璃王”，即石英玻璃，特種工業技術玻璃，綜合性能乃玻璃材料之最，在半導體芯片製造加工中被廣泛應用。
（1）石英玻璃在半導體芯片製造過程中的應用。 半導體是石英玻璃最主要的下游應用，市場規模佔整個石英市場超60%，需求空間百億量級。半導體芯片生產過程中分為硅片製造和晶圓製造兩大環節，主要應用如下：
①硅片製造：大量使用用於製作晶圓IC載體(拉制單晶)的石英坩堝，單晶用石英坩堝的原料仍大部分依賴進口。 ②晶圓製造： 擴散、氧化環節：使用石英玻璃擴散管、石英玻璃爐管、石英舟和支架； 刻蝕環節：石英環、石英玻璃反應腔和石英鐘罩等； 光刻環節：光掩膜版的主要基板材料是石英玻璃
（2）半導體產業景氣向上，石英材料需求高景氣。 由於半導體石英器件基本都是耗材，因此整個半導體用石英材料需求和設備、芯片的增長均直接相關。當前半導體石英器件市場規模約13億美元。預計到2020年，半導體石英材料仍有望維持20%以上年複合增長率。
（3）產業轉移，電子級石英材料國產替代加速。 國內半導體設備自給程度不足5%，對應石英材料的國產化比例也極低。國內石英制品需求結構集中在電光源、光伏等中低端領域，半導體石英材料的國產化擁有巨大空間。 芯片製造商一般會直接向半導體設備廠商認證體系內的器件加工商採購相應石英器件，所以具有資質認證優勢的外資廠商佔據著高端市場的絕大份額。這個認證的壁壘非常高，週期在3-5年，菲利華2011年上半年通過東京電子的材料認證，成為國內唯一、全球唯五，石英股份的認證也在進行中。
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