台积电 2018 年 10 月 18 日召开季度分析师会议上，7 纳米技术无疑是最大亮点，而就在同一天，台积电劲敌三星电子（Samsung Electronics）宣布使用极紫外光刻技术（EUV）的 7 纳米 LPP 工艺开始生产，踢馆较劲的意味十足。对于三星的动作，台积电高调反击表示，手上已有 100 个 7 纳米的流片（tape-out）客户，应用在 AI 领域的高速运算芯片占多数，更重要的是，2019 年第二代采用 EUV 技术的 7 纳米将贡献 10 亿美元营收，完美地用客户数量、营收数字反击三星的挑衅！
以三大高端技术和终端应用两大方向来看，台积电在 7 纳米、 12 / 16 纳米、 28 纳米三大块技术的现况分别是： 7 纳米订单持续满手、 12 / 16 纳米订单则仍有不错表现，但过去总是扮演获利金母鸡的 28 纳米则是持续供给过剩，到 2019 年底都可能不见起色，这样的产品和技术组合，更凸显未来 7 纳米对于台积电在提升获利率上的重要性。
因为，以往受惠 28 纳米产能满载，台积电的毛利率一直维持高档，但近期 28 纳米需求持续疲弱，加上新技术 7 纳米在提升产能之际，略微拉低公司整体毛利率，因此，台积电 2018 年第三季的毛利率较上季微幅下滑，预计要等 7 纳米量产到经济规模后，才能抵销 28 纳米稼动率偏低所造成的毛利率减损影响。
7 纳米战争究竟谁领先？面子各有优势，里子要比客户数和营收贡献
18 日举行的台积电分析师会议可说是弥漫着浓浓的 7 纳米竞争烟硝味，因为，三星故意选在这一天宣布采用 EUV 技术的 7 奈米 LPP 工艺，已在韩国华城 S3 Fab 进入生产，这将是全球首款采用 EUV 生产的芯片，而业界推测是三星用于自家智能手机的处理器 AP 芯片。
若要比 7 纳米工艺谁拔得头筹？台积电与三星各有优势。若论全球第一家量产 7 纳米芯片的头衔，非台积电莫属，但若比全球第一家以众所注目的 EUV 技术生产 7 纳米芯片的桂冠，却是由三星摘下，足见彼此的竞争火药味之浓厚。
谁技术领先是各说各话，大家争的是面子问题，但真正关系到“里子”的是实质的客户数量。如果技术最早推出，但没有客户采用，或是客户仅“小猫两三只”，这样的“赢法”也没有实质意义。
因此，台积电每每被问到与三星之间的 7 纳米之战，都会端出实际的客户数量，来佐证自己“赢得很彻底”！台积电总裁魏哲家表示，到 2019 底，手上会有 100 个 7 纳米的流片（tape-out）客户，以产品种类来看，AI 相关的高速运算芯片远高于手机。
台积电的 7 纳米吞下多少订单？涵盖客户数量十分惊人
以目前订单来，台积电的 7 纳米将拿下苹果的手机处理器包括 2019 年的 A13 芯片，甚至 2020 年的 A14 芯片，以及传言许久苹果的 Mac 计算机将放弃英特尔的处理器，改用 Arm 架构处理器，届时该款代工芯片也是台积电的囊中物。
此外还有海思、高通、AMD、NVIDIA 、赛灵思、嘉南耘智、比特大陆等芯片，几乎市面上所有 7 纳米的设计开案，台积电全部包下，这归功于 7 纳米抢先量产，且多数竞争对手包括 GlobalFoundries 、联电也都放弃高阶工艺的推进，除了三星，台积电几乎没有对手，也让台积电的客户很难再有二心。
台积电进一步指出，以四大应用平台：手机、高速运算、汽车电子、物联网来看，2018 年的手机市场是负成长，但 2019 年会转为正成长两位数，而另外三大平台在未来几年的年复合成长率都是两位数成长。值得注意的是，在高性能计算上，即使有加密货币需求十分疲弱地在扯后腿，但台积电在该应用领域上未来仍可享受两位数的成长幅度，显示公司已经重新调整了客户组合。
再者，针对三星不断宣传的 EUV 技术 7 纳米工艺，台积电也首度指出，2019 年第二代的 7 纳米工艺将导入 EUV 技术，而该工艺在 2019 年将贡献将近 10 亿美元的营收，这是台积电首次对于 EUV 版本的 7 纳米技术提出具体的数字展望，也被视为是反击三星频频挑衅的有力出招。
三星 7 纳米 LPP 工艺进入生产，在全球 EUV 芯片上拔得头筹
根据三星公布的 7 纳米 LPP 工艺，是使用光刻机大厂 ASML 的 EUV 机台技术，优点是提升芯片内的电晶体密度且降低功耗。再者，因为采用 EUV 技术，光掩膜的层数减少，因此可缩短生产的时程，达到经济规模后，更可降低生产成本。
针对此点，台积电也指出，第二代 7 纳米导入 EUV 技术后，在部分的关键制程上原本需要曝光 4 次，用 EUV 技术后只要曝光 1 次，因此可缩短生产时间，且让关键层数的技术掌握度大幅提高。
三星也进一步表示，7 纳米 LPP (Low Power Plus) 工艺相较前一代 10 纳米工艺减少 40% 芯片面积，降低 50% 功耗，效能则是提高 20%。在生产成本方面，因为导入 EUV 技术是采用 13.5nm 波长来曝光硅晶片，相较过去采用 193nm 波长来进行曝光的传统 ArF 浸润式技术需要 4 层光掩膜处理，EUV 技术只需要单层光掩膜就能完成单层硅晶片的曝光，因此缩短生产时程。
光刻机大厂 ASML 则指出，第三季已经完成 5 台 EUV 光刻机的出货，更再获得 5 台 EUV 光刻机的新订单，到 2018 年底可完成 18 台 EUV 光刻机出货，预估 2019 年则会出货 30 台。根据其技术蓝图，下一代机型 NXE : 3400C 预计于 2019 年下半年开始出货，达到每小时 155 片芯片的吞吐量。
台积电全年营收成长率低于预期，等待明年四大平台展威力
根据台积电 18 日会法说会上公布的第 3 季财务营运结果来看，其 2018 年第三季营收为 84.90 亿美元，较前一季增加 8.1%，毛利率为 47.4%，营业利益率为 36.6%，税后纯益率则为 34.2%，税后纯益为28.77亿美元，每股盈语换算成美国存托凭证每单位为 0.56 美元。
针对今年全球半导体市场的状况，台积电指出，2018 年（扣除存储市场）全球半导体成长率为 5~7%，全球晶圆代工市场成长率为 6~7 %，台积电的成长率则是 6 % 左右，该数字是低于预期的。
在手机市场上，2018 年单价在 500 美元以上的高端手机持续成长，但中低端手机因为南美州、俄罗斯等新兴市场受到汇率的影响，销售状况并不佳，而展望未来，估计在 5G 普及之前，中低阶手机的状况都不会太好，但高阶手机则是持续不错。
再者，台积电针对南京 12 寸厂则是持续扩产，单月产能将由目前的 1 万片扩增至 2 万片。不过，其第三季中国市场的营收比重减少，很明显是受到加密货币大客户订单缩水所致。
在封测技术上，2018 年台积电两大封装技术 CoWoS 和 InFO 对于营收贡献将达到 25 亿美元，CoWoS 技术主要以绘图卡芯片、通讯芯片为主，采用 InFO 技术的芯片是手机客户，但未来在 7 纳米上，这些客户族群会转到高速运算，同时台积电也提出全新的封装技术 SoIC（System-on-Integrated-Chip）将会于 2020 年小量出货，2021 年可望明显出量。
总结来看，台积电端出的菜色中，利空部分是全年成长率低于财测，且原本的获利金母鸡 28 纳米需求持续疲弱，导致 12 寸产能利用率不佳影响毛利率，再者是 8 寸厂的利用率也从过去 100 % 满载往下修，以及加密货币客户的疲弱，以上几点都是短期隐忧。
利多部分则是 7 纳米通吃订单，这点符合市场预期，另一个空多则是明年四大应用平台都可有两位数成长，将一甩今年营收成长率低于预期的阴霾。可预见地，2019 年 的台积电将由 7 纳米挑大梁演出，台积电的底牌都透明化地掀出来了，唯一的变数将是唯一劲敌三星会如何反击！
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