SEMI 半導體協會數據顯示統計,2017-2020 年全球約有 63 座晶圓廠新建,其中約有 26 座晶圓廠位於中國大陸，佔比高達41.27%。此外，隨著晶圓廠的陸續投產，半導體制造材料的需求也會迎來大爆發，同時隨著晶圓廠的大規模出現，勢必造成代工業競爭的加劇，激烈的競爭將導致晶圓廠的降成本需求，從而刺激國產設備和國產半導體材料應用的加速。
牛牛金融研究中心為您帶來目前主營業務中包含半導體材料的上市公司盤點，就其市值，財務狀況，佈局等情況進行分析。
3000億市場容量 半導體材料國產化亟待提升
半導體材料主要分為晶圓製造材料和封裝材料兩大塊，數據顯示，2017年，全球半導體材料市場恢復增長，產業規模達到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓製造材料和封裝材料市場規模分別為278.0億美元和191.1億美元。然而，統計結果顯示2016 年國內半導體半導體材料市場總規模已達 651 億元，在佔全球半導體材料市場規模比重超過 20%，而半導體材料的國產化水平仍常年保持在20%左右，具體如下：
按照產品收入佔比情況來看，晶圓製造材料中，硅片及硅基材料最高佔比 31%，其次依次為光掩模版 14%、電子氣體13%，光刻膠 5%及其光刻膠配套試劑 7%，如下所示：
封裝材料中，封裝基板佔比最高，為 40%，其次依次為引線框架 16%，陶瓷基板 11%，包封材料13%，鍵合線 15%。
如果按照我國半導體材料細分產品競爭力強弱進行區分，可以將半導體材料市場分成三大梯隊，如下所示：
21公司中僅巨化股份營收破百億 製冷劑龍頭加速電子化學品佈局
牛牛金融研究中心對目前涉及到半導體材料生產的上市公司進行了整理，結果如下：
可以看到這些公司總體的營收規模均偏小，21家公司中有11家公司營業收入在10億元以下，50億元以下的公司共有18家，營收規模最大的是巨化股份，2018年1-9月該公司營收規模達119.75億元，這也是這些公司中唯一一家規模破百億的企業，然而需要注意的是巨化股份雖然聯合集成電路大基金設立中巨芯科技，並不斷併購拓展在電子化學品方面的佈局，但主要業務目前仍以製冷劑為主，電子化學品收入佔比尚處於1%以下，規模還只有數千萬級別，但欣喜的是溼電子化學品已經獲得中芯國際、華虹宏力、京東方和天馬集團等國內重點企業的認同，電子級硝酸已經連續向芯片製造企業供貨，三酸也成功進入中芯國際、武漢新芯等生產線。巨化股份在電子化學品方面的佈局主要如下所示：
從這些半導體材料上市公司的收入結構可以看出，營收規模偏低的同時，一些企業的主營其實並不是半導體材料這一塊，國內半導體材料行業與國際巨頭之間差異明顯。
PCB龍頭深南電路市值最大 封裝基板業務佔比穩定發展
從市值情況來看，這些公司中深南電路總市值最高達238.76億元，市值在100億元以上的公司僅有4家，分別為深南電路、中環股份、巨化股份和晶盛機電，市值最低的容大感光為17.03億元，具體如下所示：
深南電路近年來的收入結構如下所示：
深南電路是我國PCB龍頭企業，根據2018年Prismark一季度報告，深南電路位列全球PCB企業第21名，是前三十大廠商中唯一的中國內資企業。PCB行業目前競爭充分，集中度較低，全球第一的 PCB 企業市佔率僅 6%，而深南電路的市佔率穩步上升，從2004年的0.15%上升到2017年的1.43%。
封裝基板從HDI板發展而來，是一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，應用於芯片封裝領域。從公司招股說明書披露數據來看，公司封裝基板營收主要來自於微機電系統類，佔比超過 40%，其次是存儲芯片類，佔比超過 10%。公司當前已經成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商。公司製造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用於蘋果和三星等智能手機中，全球市場佔有率超過30%。
本土唯一半導體級單晶硅爐供應商 晶盛機電或受益硅片景氣週期
從淨利潤情況來看，這些公司中淨利潤最大的公司為巨化股份，2018年1-9月淨利潤達16.53億元，排名第二的為深南電路，淨利潤為4.73億元，與巨化股份差異明顯，具體情況如下所示：
可以看到前三名中，晶盛機電和國內PCB龍頭深南電路淨利潤規模相近，該公司最早主營光伏單晶爐，之後逐漸開始研製多晶硅鑄錠爐、半導體級生長設備等，產品線得以擴充，公開資料顯示公司主營業務構成如下所示：
目前來看，公司業務主要還是以光伏為主，公開資料顯示截止2018年6月30日，公司未完成合同總計24.22億元。其中，未完成半導體設備合同1.32億元。7月以來，公司新簽訂光伏設備訂單超過10億元，中標了半導體設備訂單超過4億元，目前在手合同正常執行中。
但需要注意的是，晶盛機電是本土唯一的半導體級單晶硅爐供應商，12寸大硅片也在工藝研發過程當中，據瞭解目前國內多條半導體大硅片廠正在建設中，並將在未來幾年內陸續投產，如下所示：
除了上述龍頭企業外，部分小型企業在細分領域也有不錯的表現，以江豐電子為例，該公司主營靶材生產，旗下客戶有——聯華電子、臺積電、中芯國際、京東方、格羅方德、索尼、海力士、意法半導體等，而硅片方面，雖然目前國外廠商仍呈現壟斷態勢，16 年全球前五大半導體硅片份額高達 92%（信越化工 27%、SUMCO 26%、環球晶圓 17%、Sitronic13%、LG 9%），大陸企業主要生產低端的 6 英寸的硅片，但最新信息顯示，上海新昇半導體（上市公司上海新陽入股）在 12 英寸拋光硅片上已經於 2017 年底量產。在半導體領域技術門檻最高的細分領域光刻膠部分，晶瑞股份則在國內率先實現目前 IC 製造商大量使用的核心光刻膠即 i 線光刻膠的量產，產品採用步進重複投影曝光技術，可以實現 0.35μm 的分辨率。
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